一种耳机双麦降噪结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耳机双麦降噪结构，包括线路板，线路板的两端分别设于有主麦克风和副麦克风；具有容纳空间的壳体，线路板设于在容纳空间内，壳体相对主麦克风的位置设于有主麦拾音孔，壳体相对副麦克风的位置设于有副麦拾音孔，壳体背离副麦克风的一侧设有与容纳空间连通的喇叭腔；第二弹性胶件，第二弹性胶件设于在线路板的外表和壳体的内壁之间，第二弹性胶件位于主麦克风和副麦克风之间。通过在主麦克风和副麦克风之间的线路板及壳体内壁之间设于有第二弹性胶件，隔离主麦克风和副麦克风在两个独立腔室，避免出现腔室贯通现象，有效确保批量生产的耳机保持主麦克风和副麦克风分别所在腔室之间隔离效果的一致性，便于降噪算法的调试。噪算法的调试。噪算法的调试。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机双麦降噪结构


[0001]本技术涉及降噪耳机
，尤其涉及一种耳机双麦降噪结构。

技术介绍

[0002]目前，传统的降噪蓝牙耳机的降噪结构，多数是通过在主麦克风和副麦克风之间的耳机壳体内注胶，以使耳机对应主麦克风和副麦克风的两部分分别形成独立的腔室，避免主麦克风和副麦克风在同一个腔室内而对耳机的ENC降噪算法产生影响。但该种降噪结构，在耳机生产组装时无法精准控制注胶量和注胶位置，注胶量的多少会影响腔体的大小从而对降噪算法的效果产生影响，并且注胶工序无法确认是否能够形成两个独立的腔体，当漏胶的情况出现时，会导致主麦克风和副麦克风分别所处的腔体贯通，从而影响降噪效果。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种耳机双麦降噪结构，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]本技术的技术方案为一种耳机双麦降噪结构，包括：线路板，线路板相对的两端分别设置有主麦克风和副麦克风；具有容纳空间的壳体，线路板设置在容纳空间内，壳体相对主麦克风的位置设置有主麦拾音孔，壳体相对副麦克风的位置设置有副麦拾音孔，壳体背离副麦克风的一侧设有与容纳空间连通的喇叭腔；第二弹性胶件，第二弹性胶件设置在线路板的外表和壳体的内壁之间，且第二弹性胶件位于主麦克风和副麦克风之间。
[0005]进一步，线路板相对副麦克风的外表和壳体的内壁之间设置有第一弹性胶件；第一弹性胶件对应副麦克风的位置设置有拾音通道，拾音通道连通副麦拾音孔。
[0006]进一步，第一弹性胶件上设置有插槽，第一弹性胶件通过插槽包覆线路板具有副麦克风的一端，拾音通道与插槽连通；第一弹性胶件间隔容纳空间和喇叭腔。
[0007]进一步，第一弹性胶件的外表在拾音通道的边缘成型有环台，环台和副麦拾音孔边缘的壳体内壁抵接。
[0008]进一步，第一弹性胶件在插槽的槽口处成型有第一密封条，插槽通过第一密封条和线路板的外表过盈配合。
[0009]进一步，第一弹性胶件的外表设置有第一密封筋条，第一弹性胶件的外表通过第一密封筋条和壳体对应线路板一端的内壁过盈配合。
[0010]进一步，第一密封筋条包括：若干第一纵向筋条，第一纵向筋条沿插槽的方向成型在第一弹性胶件外表；若干第一横向筋条，第一横向筋条沿基本垂直于第一纵向筋条的方向成型在第一弹性胶件外表，第一横向筋条的端部和第一纵向筋条连接。
[0011]进一步，第二弹性胶件上设置有套孔，第二弹性胶件通过套孔套装在主麦克风和副麦克风之间的线路板外表上；套孔内还成型有第二密封条，套孔通过第二密封条与线路板的外表过盈配合。
[0012]进一步，第二弹性胶件的外表设置有第二密封筋条，第二弹性胶件的外表通过第二密封筋条和壳体的内壁过盈配合，第二密封筋条包括沿套孔套入方向的第二纵向筋条和基本垂直于第二纵向筋条的第二横向筋条，第二横向筋条的端部和第二纵向筋条连接。
[0013]进一步，壳体相对线路板另一端的位置设置有开口，开口上设置有尾塞，主麦拾音孔设置在尾塞相对主麦克风的位置。
[0014]此外，本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
[0015]在本技术的耳机双麦降噪结构中，通过在主麦克风和副麦克风之间的线路板及壳体内壁之间设置有第二弹性胶件，起到隔离主麦克风和副麦克风在两个独立腔室的作用，避免传统打胶分隔而漏胶出现的腔室贯通现象，有效确保批量生产的耳机保持主麦克风和副麦克风分别所在腔室之间隔离效果的一致性，便于降噪算法的调试。
附图说明
[0016]图1是根据本技术实施例的纵剖示意图。
[0017]图2是根据本技术实施例的分解示意图。
[0018]图3是根据本技术实施例的第一弹性胶件的立体图。
[0019]图4是根据本技术实施例的第一弹性胶件的纵剖示意图。
[0020]图5是根据本技术实施例的第二弹性胶件的立体图。
[0021]上述附图包含以下附图标记。
[0022]100、壳体；110、喇叭腔；120、副麦拾音孔；130、开口；
[0023]200、第一弹性胶件；210、插槽；211、第一密封条；220、拾音通道；230、第一密封筋条；231、第一纵向筋条；232、第一横向筋条；240、环台；
[0024]300、线路板；310、副麦克风；320、主麦克风；
[0025]400、第二弹性胶件；410、套孔；411、第二密封条；420、第二密封筋条；421、第二纵向筋条；422、第二横向筋条；
[0026]500、尾塞；510、主麦拾音孔。
具体实施方式
[0027]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右、顶、底等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。
[0029]此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
[0030]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一元件也可以被称为第二元件，类似地，第二元件也可以被称为第一元件。
[0031]参照图1和图2，在一些实施例中，根据本技术的一种耳机双麦降噪结构，包括：线路板300，线路板300相对的两端分别设置有主麦克风320和副麦克风310；具有容纳空间的壳体100，线路板300设置在容纳空间内，壳体100相对主麦克风320的位置设置有主麦拾音孔510，壳体100相对副麦克风310的位置设置有副麦拾音孔120，壳体100背离副麦克风310的一侧设有与容纳空间连通的喇叭腔110；第二弹性胶件400，第二弹性胶件400设置在线路板300的外表和壳体100的内壁之间，且第二弹性胶件400位于主麦克风320和副麦克风310之间。具体地，在本技术的耳机双麦降噪结构中，通过在主麦克风320和副麦克风310之间的线路板300及壳体100内壁之间设置有第二弹性胶件400，起到隔离主麦克风320和副麦克风310在两个独立腔室的作用，避免传统打胶分隔而漏胶出现的腔室贯通现象，有效确保批量生产的耳机保持主麦克风320和副麦克风310分别所在腔室之间隔离效果的一致性，便于降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机双麦降噪结构，其特征在于，包括：线路板(300)，所述线路板(300)相对的两端分别设置有主麦克风(320)和副麦克风(310)；具有容纳空间的壳体(100)，所述线路板(300)设置在容纳空间内，所述壳体(100)相对主麦克风(320)的位置设置有主麦拾音孔(510)，所述壳体(100)相对副麦克风(310)的位置设置有副麦拾音孔(120)，所述壳体(100)背离副麦克风(310)的一侧设有与容纳空间连通的喇叭腔(110)；第二弹性胶件(400)，所述第二弹性胶件(400)设置在所述线路板(300)的外表和壳体(100)的内壁之间，且第二弹性胶件(400)位于主麦克风(320)和副麦克风(310)之间。2.根据权利要求1所述的耳机双麦降噪结构，其特征在于，所述线路板(300)相对副麦克风(310)的外表和壳体(100)的内壁之间设置有第一弹性胶件(200)；所述第一弹性胶件(200)对应副麦克风(310)的位置设置有拾音通道(220)，所述拾音通道(220)连通副麦拾音孔(120)。3.根据权利要求2所述的耳机双麦降噪结构，其特征在于，所述第一弹性胶件(200)上设置有插槽(210)，所述第一弹性胶件(200)通过插槽(210)包覆线路板(300)具有副麦克风(310)的一端，所述拾音通道(220)与插槽(210)连通；所述第一弹性胶件(200)间隔所述容纳空间和喇叭腔(110)。4.根据权利要求3所述的耳机双麦降噪结构，其特征在于，所述第一弹性胶件(200)的外表在拾音通道(220)的边缘成型有环台(240)，所述环台(240)和副麦拾音孔(120)边缘的壳体(100)内壁抵接。5.根据权利要求3所述的耳机双麦降噪结构，其特征在于，所述第一弹性胶件(200)在插槽(210)的槽口处成型有第一密封条(211)，所述插槽(210)通过第一密封条(211)和线路板(300)的外表过盈配合。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦飞，
申请(专利权)人：深圳市漫申技术有限公司，
类型：新型
国别省市：