一种耳机双麦降噪结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耳机双麦降噪结构，包括线路板，线路板的两端分别设于有主麦克风和副麦克风；具有容纳空间的壳体，线路板设于在容纳空间内，壳体相对主麦克风的位置设于有主麦拾音孔，壳体相对副麦克风的位置设于有副麦拾音孔，壳体背离副麦克风的一侧设有与容纳空间连通的喇叭腔；第二弹性胶件，第二弹性胶件设于在线路板的外表和壳体的内壁之间，第二弹性胶件位于主麦克风和副麦克风之间。通过在主麦克风和副麦克风之间的线路板及壳体内壁之间设于有第二弹性胶件，隔离主麦克风和副麦克风在两个独立腔室，避免出现腔室贯通现象，有效确保批量生产的耳机保持主麦克风和副麦克风分别所在腔室之间隔离效果的一致性，便于降噪算法的调试。噪算法的调试。噪算法的调试。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机双麦降噪结构


[0001]本技术涉及降噪耳机
，尤其涉及一种耳机双麦降噪结构。

技术介绍

[0002]目前，传统的降噪蓝牙耳机的降噪结构，多数是通过在主麦克风和副麦克风之间的耳机壳体内注胶，以使耳机对应主麦克风和副麦克风的两部分分别形成独立的腔室，避免主麦克风和副麦克风在同一个腔室内而对耳机的ENC降噪算法产生影响。但该种降噪结构，在耳机生产组装时无法精准控制注胶量和注胶位置，注胶量的多少会影响腔体的大小从而对降噪算法的效果产生影响，并且注胶工序无法确认是否能够形成两个独立的腔体，当漏胶的情况出现时，会导致主麦克风和副麦克风分别所处的腔体贯通，从而影响降噪效果。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种耳机双麦降噪结构，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]本技术的技术方案为一种耳机双麦降噪结构，包括：线路板，线路板相对的两端分别设置有主麦克风和副麦克风；具有容纳空间的壳体，线路板设置在容纳空间内，壳体相对主麦克风的位置设置有主麦拾音孔，壳体相对副麦克风的位置设置有副麦拾音孔，壳体背离副麦克风本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机双麦降噪结构，其特征在于，包括：线路板(300)，所述线路板(300)相对的两端分别设置有主麦克风(320)和副麦克风(310)；具有容纳空间的壳体(100)，所述线路板(300)设置在容纳空间内，所述壳体(100)相对主麦克风(320)的位置设置有主麦拾音孔(510)，所述壳体(100)相对副麦克风(310)的位置设置有副麦拾音孔(120)，所述壳体(100)背离副麦克风(310)的一侧设有与容纳空间连通的喇叭腔(110)；第二弹性胶件(400)，所述第二弹性胶件(400)设置在所述线路板(300)的外表和壳体(100)的内壁之间，且第二弹性胶件(400)位于主麦克风(320)和副麦克风(310)之间。2.根据权利要求1所述的耳机双麦降噪结构，其特征在于，所述线路板(300)相对副麦克风(310)的外表和壳体(100)的内壁之间设置有第一弹性胶件(200)；所述第一弹性胶件(200)对应副麦克风(310)的位置设置有拾音通道(220)，所述拾音通道(220)连通副麦拾音孔(120)。3.根据权利要求2所述的耳机双麦降噪结构，其特征在于，所述第一弹性胶件(200)上设置有插槽(210)，所述第一弹性胶件(200)通过插槽(210)包覆线路板(300)具有副麦克风(310)的一端，所述拾音通道(220)与插槽(210)连通；所述第一弹性胶件(200)间隔所述容纳空间和喇叭腔(110)。4.根据权利要求3所述的耳机双麦降噪结构，其特征在于，所述第一弹性胶件(200)的外表在拾音通道(220)的边缘成型有环台(240)，所述环台(240)和副麦拾音孔(120)边缘的壳体(100)内壁抵接。5.根据权利要求3所述的耳机双麦降噪结构，其特征在于，所述第一弹性胶件(200)在插槽(210)的槽口处成型有第一密封条(211)，所述插槽(210)通过第一密封条(211)和线路板(300)的外表过盈配合。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦飞，
申请(专利权)人：深圳市漫申技术有限公司，
类型：新型
国别省市：