一种软带焊接及预弯折一体夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软带焊接及预弯折一体夹具，包括底座和分别铰接在所述底座的顶部的短上盖与长上盖；所述底座的顶部设有焊接槽位和预弯折槽位，所述焊接槽位包括第一电路板容纳槽，所述预弯折槽位包括相互连通的第二电路板容纳槽和光器件容纳槽，所述第一电路板容纳槽和所述第二电路板容纳槽并排布置，所述长上盖可转动至压合在所述第一电路板容纳槽和所述第二电路板容纳槽的顶部，所述光器件容纳槽内设有成型下凸台，所述短上盖上设有成型上凸台，所述短上盖可转动至压合在所述光器件容纳槽的顶部。本实用新型专利技术可以将焊接与预弯折工序精简合并，不仅减少了工装夹具的管理保养数量，而且极大的减少人力和时间成本，更重要的是提高生产效率。的是提高生产效率。的是提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种软带焊接及预弯折一体夹具


[0001]本技术涉及光通讯设备制造
，尤其涉及一种软带焊接及预弯折一体夹具。

技术介绍

[0002]光模块是以光器件为核心增加电路部分和管壳结构件部分，进而实现完成光电转换功能的产品，其中光器件和电路部分(一般是电路板)通过FPC
‑
软带焊接相连，焊接完后软带是平整自然状态，而在组装到管壳结构件前需要预先弯折软带，以避免焊接位置受力过大导致焊脚断裂，影响光模块性能。
[0003]目前，现有光模块的生产工序中FPC软带焊接和预弯折是分开的两个步骤工序，设有两套工装夹具和两个操作工位。这样操作不够高效，以此急需一种可以实现同时进行焊接和预弯折的工装夹具。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种以将焊接与预弯折工序精简合并的软带焊接及预弯折一体夹具。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种软带焊接及预弯折一体夹具，包括底座和分别铰接在所述底座的顶部的短上盖与长上盖；
[0006]所述底座的顶部设有焊接槽位和预弯折槽位，所述焊接槽位包括第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软带焊接及预弯折一体夹具，其特征在于，包括底座和分别铰接在所述底座的顶部的短上盖与长上盖；所述底座的顶部设有焊接槽位和预弯折槽位，所述焊接槽位包括第一电路板容纳槽，所述预弯折槽位包括相互连通的第二电路板容纳槽和光器件容纳槽，所述第一电路板容纳槽和所述第二电路板容纳槽并排布置，所述长上盖可转动至压合在所述第一电路板容纳槽和所述第二电路板容纳槽的顶部，所述光器件容纳槽内设有成型下凸台，所述短上盖上设有成型上凸台，所述短上盖可转动至压合在所述光器件容纳槽的顶部。2.如权利要求1所述的软带焊接及预弯折一体夹具，其特征在于，所述第一电路板容纳槽和所述第二电路板容纳槽的槽侧壁上分别设有多个用于支撑电路板的垫块。3.如权利要求1所述的软带焊接及预弯折一体夹具，其特征在于，所述长上盖上相应所述第一电路板容纳槽和所述第二电路板容纳槽的位置处分别开设有第一电路板让位槽和第二电路板让位槽，所述第一电路板让位槽和第二电路板让位槽的槽侧壁上分别设有多个用于压紧电路板的压块。4.如权利要求1所述的软带焊接及预弯折一体夹具，其特征在于，所述底座的顶部、所述短上盖的底部和所述长上...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘均涛，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：