本实用新型专利技术涉及SMT贴片领域，具体为一种SMT贴片物料封装装置，包括箱体，其包括：置物板，其上分别开设有通孔、条形通风口以及置物槽，所述通孔与置物槽相连通，所述条形通风口与所述置物槽相配合；干燥组件，其至少包括固定设置于箱体底部的风扇，所述风扇与所述通孔相配合。该实用新型专利技术提供的SMT贴片物料封装装置，通过SMT贴片放在滑动于箱体内带有置物槽的置物板内，而且由于置物板的底部的通孔与置物槽连通，且条形通风口贯通整个置物板，再通过箱体底部设置的干燥组件进行干燥处理，使得干燥组件的风扇与置物板的通孔以及条形通风口配合，使得SMT贴片贴合于置物槽的一面也可以进行干燥处理，保证SMT贴片整体都处于干燥状态。状态。状态。
【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片物料封装装置
[0001]本技术涉及SMT贴片领域，具体为一种SMT贴片物料封装装置。
技术介绍
[0002]现有的SMT贴片物料上连接有很多电子元件，所以在包装时需要保持SMT贴片物料的干燥性，同时保证SMT贴片上的电子元件不受损坏，例如以下技术：
[0003]参考公开(公告)号：CN216510297U，公开(公告)日：2022
‑
05
‑
13，公开的SMT贴片物料简易封装装置，包括括箱体，箱体前端设置有可以旋转的前端连接件，箱体下端设置有具有减震功能的移动机构，移动机构包括固定块、连接块、万向轮和弹簧，箱体内部设置有可以滑动的封装机构，封装机构下端设置有具有除湿效果的除湿机构，除湿机构包括固定箱、透风网、电机架、电机和扇叶。
[0004]在包括上述专利的现有技术中，通过箱体的万向轮和弹簧保证箱体的SMT贴片的稳定，再通过除湿机构的扇叶对SMT贴片以及箱体进行除湿。上述有效的保证SMT贴片的稳定性以及干燥性，但上述箱体内放置了多排SMT贴片，且放置板无法进行通风，只通过箱体底部一排风扇进行除湿，贴合于放置板一面SMT贴片无法有效的进行干燥，导致SMT贴片的整体干燥效果不佳。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种SMT贴片物料封装装置，用于解决上述提出的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMT贴片物料封装装置，包括箱体，其包括：
[0007]置物板，其上分别开设有通孔、条形通风口以及置物槽，所述通孔与置物槽相连通，所述条形通风口与所述置物槽相配合；
[0008]干燥组件，其至少包括固定设置于箱体底部的风扇，所述风扇与所述通孔相配合。
[0009]作为优选，所述箱体上轴径转动设置有封板门，所述封板门开设有呈线性阵列布置的观察窗。
[0010]作为优选，所述箱体内滑动设置有呈线性阵列布置的置物板，所述置物板的底部开设有呈矩形阵列布置的通孔；
[0011]所述置物板上开设有呈矩形阵列布置的置物槽，所述置物槽内固定设置有第一透气海绵，所述置物板上对称开设有条形通槽；
[0012]所述置物板上开设有呈线性阵列布置的条形通风口，每个所述条形通风口均位于两个所述置物槽之间。
[0013]作为优选，所述箱体内开设有呈线性阵列布置的滑槽组，所述箱体内固定设置有呈线性阵列布置的固定条；
[0014]所述置物板滑动设置于所述固定条上，所述置物板上对称固定设置有滑块，两个所述滑块滑动设置于所述滑槽组内。
[0015]作为优选，所述置物板上轴向转动设置有矩形阵列布置的封盖组件。
[0016]作为优选，所述封盖组件包括盖板，所述盖板上开设有呈矩形阵列布置的通口；
[0017]所述盖板上固定设置有第二透气海绵，所述第二透气海绵与所述置物槽卡接配合。
[0018]作为优选，所述干燥组件还包括通风板和条形固定板，所述通风板和条形固定板均固定设置于所述箱体内。
[0019]作为优选，所述条形固定板上固定设置有呈矩形阵列布置的风扇，所述通风板位于所述风扇的出风口上端。
[0020]作为优选，所述箱体的底部固定设置有空气滤板。
[0021]在上述技术方案中，本技术提供的一种SMT贴片物料封装装置，具备以下有益效果：SMT贴片放在滑动于箱体内带有置物槽的置物板内，而且由于置物板的底部的通孔与置物槽连通，且条形通风口贯通整个置物板，再通过箱体底部设置的干燥组件进行干燥处理，使得干燥组件的风扇与置物板的通孔以及条形通风口配合，使得SMT贴片贴合于置物槽的一面也可以进行干燥处理，保证SMT贴片整体都属于干燥状态。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的整体的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的A部分的结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的整体的剖面结构示意图；
[0026]图4为本技术实施例提供的B部分的剖面结构示意图；
[0027]图5为本技术实施例提供的箱体的结构示意图；
[0028]图6为本技术实施例提供的封盖组件的结构示意图；
[0029]图7为本技术实施例提供的置物板的结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1、箱体；2、干燥组件；3、封板门；4、置物板；5、风扇；6、空气滤板；11、滑槽组；12、固定条；21、通风板；40、盖板；41、条形通槽；42、置物槽；43、封盖组件；44、第二透气海绵；45、通孔；46、第一透气海绵；47、条形通风口；48、滑块；49、通口；51、条形固定板。
具体实施方式
[0032]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0033]如图1
‑
7所示，一种SMT贴片物料封装装置，包括箱体1，其包括：
[0034]置物板4，其上分别开设有通孔45、条形通风口47以及置物槽42，通孔45与置物槽42相连通，条形通风口47与置物槽42相配合；
[0035]干燥组件2，其至少包括固定设置于箱体1底部的风扇5，风扇5与通孔45相配合。
[0036]具体的，通过图1
‑
图3可以看到，将SMT贴片放在三个置物板4的多个置物槽42内进
行固定，由于三个置物板4的底部的通孔45与多个置物槽42连通，且每个条形通风口47都与上方的置物槽42相对应。
[0037]同时，通过图2
‑
图3可以看到，干燥组件2的风扇5通过条形通风口47与通孔45的连通，使得风扇5的吹风可以通过二者连通对三个置物板4上的SMT贴片进行全方位的通风，保证SMT贴片在置物槽42内也可以对整体进行干燥处理。
[0038]上述技术方案中，SMT贴片放在滑动于箱体1内带有置物槽42的置物板4内，而且由于置物板4的底部的通孔45与置物槽42连通，且条形通风口47贯通整个置物板4，再通过箱体1底部设置的干燥组件2进行干燥处理，使得干燥组件2的风扇5与置物板4的通孔45以及条形通风口47配合，使得SMT贴片贴合于置物槽42的一面也可以进行干燥处理，保证SMT贴片整体都属于干燥状态。
[0039]作为本实用进一步提供的一个实施例，箱体1上轴径转动设置有封板门3，封板门3开设有呈线性阵列布置的观察窗。
[0040]进一步，箱体1内滑动设置有呈线性阵列布置的置物板4，置物板4的底部开设有呈矩形阵列布置的通孔45；
[0041]置物板4上开设有呈矩形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，包括箱体(1)，其包括：置物板(4)，其上分别开设有通孔(45)、条形通风口(47)以及置物槽(42)，所述通孔(45)与置物槽(42)相连通，所述条形通风口(47)与所述置物槽(42)相配合；干燥组件(2)，其至少包括固定设置于箱体(1)底部的风扇(5)，所述风扇(5)与所述通孔(45)相配合。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述箱体(1)上轴径转动设置有封板门(3)，所述封板门(3)开设有呈线性阵列布置的观察窗。3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述箱体(1)内滑动设置有呈线性阵列布置的置物板(4)，所述置物板(4)的底部开设有呈矩形阵列布置的通孔(45)；所述置物板(4)上开设有呈矩形阵列布置的置物槽(42)，所述置物槽(42)内固定设置有第一透气海绵(46)，所述置物板(4)上对称开设有条形通槽(41)；所述置物板(4)上开设有呈线性阵列布置的条形通风口(47)，每个所述条形通风口(47)均位于两个所述置物槽(42)之间。4.根据权利要求3所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述箱体(1)内开设有呈线性阵列布置的滑槽组(11)，所述箱体...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱富，
申请(专利权)人：杭州硕优电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。