电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，电子设备，包括：框体、均热板和电池，所述框体内开设有第一容置腔，所述电池和所述均热板均设置于所述第一容置腔内，且所述均热板位于所述电池一侧，所述均热板朝向所述电池的表面上开设有第一出口，且所述第一出口上覆盖有第一薄膜，所述均热板内开设有第二容置腔，所述第二容置腔与所述第一出口连通，所述第二容置腔内填充有第一相变导热凝胶。在所述电池的温度大于所述第一薄膜的熔点温度时，所述第一薄膜融化，所述第一相变导热凝胶从所述第一出口流出至所述电池的表面上。这样，增强了对电池的热失控现象的防备效果。象的防备效果。象的防备效果。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，对电子设备的电池的性能需求也越来越高，而随着电池的充电功率和能量密度的不断提高，电池热失控的风险也越来越高。而当前通常采用提高电池的单体强度和电子设备的强度，从而预防电池的热失控现象的发生，可见，当前对电子设备的电池的热失控现象的防备效果较差。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种电子设备，解决了当前对电子设备的电池的热失控现象的防备效果较差的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]本申请实施例提出了一种电子设备，包括：框体、均热板和电池，所述框体内开设有第一容置腔，所述电池和所述均热板均设置于所述第一容置腔内，且所述均热板位于所述电池一侧，所述均热板朝向所述电池的表面上开设有第一出口，且所述第一出口上覆盖有第一薄膜，所述均热板内开设有第二容置腔，所述第二容置腔与所述第一出口连通，所述第二容置腔内填充有第一相变导热凝胶；
[0006]其中，在所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：框体、均热板和电池，所述框体内开设有第一容置腔，所述电池和所述均热板均设置于所述第一容置腔内，且所述均热板位于所述电池一侧，所述均热板朝向所述电池的表面上开设有第一出口，且所述第一出口上覆盖有第一薄膜，所述均热板内开设有第二容置腔，所述第二容置腔与所述第一出口连通，所述第二容置腔内填充有第一相变导热凝胶；其中，在所述电池的温度大于所述第一薄膜的熔点温度时，所述第一薄膜融化，所述第一相变导热凝胶从所述第一出口流出至所述电池的表面上。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电池包括电芯和保护膜，所述保护膜包裹所述电芯，所述保护膜上开设有第一导流槽。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述均热板朝向所述保护膜的表面上开设有第二导流槽，所述第二导流槽与所述第一出口连通，且所述第二导流槽与所述第一导流槽连通。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一导流槽在所述第二导流槽所在的平面上的正投影与所述第二导流槽重合。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电池盖，所述电池盖与所述框体的一侧连接，所述电池盖与所述电池的另一侧间隔设置；所述电池盖内开设有第三容置腔，所述第三容置腔内填充有第二相变导热凝胶，所述电池盖朝向所述电池的表面上开设有第二出口，所述第二出口与所述第三容置腔连通，所述第二出口上覆盖有第二薄膜；其中，在所述电池的温度大于所述第二薄膜的熔点温度时，所述第二薄膜融化，所述第二相变导热凝胶从所述第二出口流出至所述电池的表面上。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：宋宏伟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：