一种多段式灯带并联卡接结构及方法技术

本发明专利技术涉及灯带技术领域，更具体地说，它涉及一种多段式灯带并联卡接结构及方法，结构包括包括焊板、卡接器和导线，卡接器由导电材料构成，卡接器包括底板、设置在底板顶部的插针和连接在底板两侧的夹板，卡接器的底板焊接在焊板一面的两个正极之间或两个负极之间，导线夹紧于两片夹板之间，插针扎破导线的绝缘线后与导线内的金属线接触，本发明专利技术的一种多段式灯带并联卡接结构及方法能够提高多段式灯带的发光单元的接线效率，降低因焊线不牢固引发的不良，从而提高多段式灯带的生产效率与品质。质。质。

【技术实现步骤摘要】
一种多段式灯带并联卡接结构及方法


[0001]本专利技术涉及灯带
，尤其是一种多段式灯带并联卡接结构及方法。

技术介绍

[0002]灯带是一种装饰性照明产品，通常由多串灯珠或LED灯组成，它可以用来营造氛围，装饰室内或室外环境，并提供照明效果，广泛应用于家居装饰、商业展示、舞台演出灯场合。为了防止因其中一个灯珠的损坏而导致整条灯带无法正常工作，可采用并联的方式将灯带的灯珠分别接入到电路中。
[0003]如图1所示，其为现有技术中一种多段式灯带的发光单元，该发光单元包括焊板、设置在焊板一面的PCB电路板、以及设置在PCB电路板上的两个或多个灯珠，为使该发光单元的两个或多个灯珠通过并联的方式接入到电路中，通常需要将电路中的正极线和负极线的绝缘层剖开后再分别焊接到灯珠的位于焊板另一面的正极和负极。虽然上述接线方式能够满足多段式灯带的正常生产，但为了进一步提高多段式灯带的发光单元的接线效率，降低因焊线不牢固引发的不良，从而提高多段式灯带的生产效率与品质，专利技术人提出了一种多段式灯带并联卡接结构及方法。

技术实现思路

[0004]为了提高多段式灯带的发光单元的接线效率，降低因焊线不牢固引发的不良，从而提高多段式灯带的生产效率与品质，本申请提供一种多段式灯带并联卡接结构及方法。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种多段式灯带并联卡接结构，采用如下的技术方案：
[0006]一种多段式灯带并联卡接结构，包括焊板、卡接器和导线，所述卡接器由导电材料构成，所述卡接器包括底板、设置在底板顶部的插针和连接在底板两侧的夹板，所述卡接器的底板焊接在所述焊板一面的两个正极之间或两个负极之间，所述导线夹紧于两片所述夹板之间，所述插针扎破所述导线的绝缘线后与所述导线内的金属线接触。
[0007]优选的，还包括卡接辅助组件，所述卡接辅助组件包括安装座和两个定位块，所述安装座可拆卸地安装在所述焊板上，两个所述定位块相对地设置在所述安装座上，两个所述定位块用于对所述卡接器进行焊接定位。
[0008]优选的，所述定位块活动设置在所述安装座上，两个所述定位块的活动方向平行于其间隔方向，所述定位块与所述安装座之间连接有复位弹簧，两个所述定位块在外力作用下进行相向运动以控制两片所述夹板夹紧所述导线，两个所述定位块在所述复位弹簧的作用下进行相离运动以实现复位。
[0009]优选的，所述定位块包括衔接部和功能部，所述衔接部活动设置在所述安装座上，所述复位弹簧连接在所述衔接部与所述安装座之间，所述功能部呈圆弧形状以具有外弧面和内弧面，所述功能部的外弧面朝向所述衔接部且底部与所述衔接部连接，所述功能部用于实现定位块的定位功能和夹紧功能，当所述定位块在外力作用下夹紧所述导线后，所述功能部的内弧面与所述夹板的外弧面贴紧。
[0010]优选的，所述功能部的外弧面与所述衔接部之间连接有多根加强柱。
[0011]优选的，所述导线包括卡接段和非卡接段，所述卡接段和所述非卡接段的绝缘层的组分均包括塑胶和颜料，所述卡接段和所述非卡接段的绝缘层的颜料颜色不同，所述卡接段的绝缘层的组分还包括有用于降低强度的材料。
[0012]优选的，所述导线的卡接段的绝缘层的组分还包括有用于提高热收缩效果的热收缩材料。
[0013]第二方面，本专利技术提供一种多段式灯带并联卡接方法，采用如下的技术方案：
[0014]一种多段式灯带并联卡接方法，包括以下步骤：
[0015]步骤A：将卡接器的底板焊接在焊板的两个正极之间或两个负极之间；
[0016]步骤B：将导线放入到卡接器内，利用卡接器的两个夹板夹紧导线，使卡接器的插针在扎破导线的绝缘层后与导线内的金属线接触。
[0017]优选的，先执行步骤A再执行步骤B，在步骤A中，利用卡接辅助组件的定位块的定位功能对卡接器的焊接进行定位，在步骤B中，利用卡接辅助组件的定位块的夹紧功能对卡接器的夹板进行夹紧控制。
[0018]优选的，先执行步骤B再执行步骤A，在步骤B中，导线的卡接段放入到卡接器内。
[0019]本专利技术的有益效果为：
[0020]1、在利用本专利技术的多段式灯带并联卡接结构，能够将多组单元板上的正极和负极同时接入到导线上，从而接入到电路的正极线上或者电路的负极线上，以将灯珠并联接入电路中，并且无需剖开作为正极线或负极线的导线的绝缘层，因此相比于现有技术，本专利技术的多段式灯带并联卡接结构能够提高多段式灯带的发光单元的接线效率，降低因焊线不牢固引发的不良，从而提高多段式灯带的生产效率与品质，
[0021]2、通过设置卡接辅助组件，在先将卡接器焊接到焊板上再将导线放入卡接器的过程中，利用卡接辅助组件的定位块的定位功能，能够快速将卡接器的焊接位置进行定位，利用卡接辅助组件的定位块的夹紧功能，能够提高夹板对导线的夹紧效果，以确保插针顺利扎破导线的绝缘层并与导线内的金属线接触；
[0022]3、通过将导线分为具有不同颜色的卡接段和非卡接段，并对卡接段的绝缘层的组分进行改进，以降低卡接段的绝缘层的强度，并使卡接段的绝缘层具有更好的热收缩效果，第一方面，利用颜色的区分能够先将导线的卡接段准确放入到卡接器内，进行夹紧和扎破，之后再将卡接器焊接到焊板上，从而防止在外力作用下利用卡接器夹紧和扎破导线的过程中，对焊板以及焊板上的PCB板以及灯珠造成损伤，第二方面，通过降低导线卡接段的绝缘层的强度，使得卡接器的插针更容易对其进行扎破，第三方面，通过提高导线的卡接段的绝缘层热收缩效果，在插针扎破导线的卡接段的绝缘层后，随着灯带在使用过程中的发热，能够使导线的卡接段的绝缘层易于发生热收缩从而进一步夹紧插针，提高卡接稳定性以及减少可能存在的缝隙。
附图说明
[0023]图1是
技术介绍
中焊板的结构示意图；
[0024]图2是实施例一中卡接器焊接在焊板后的结构示意图；
[0025]图3是实施例一中导线夹紧在卡接器后的结构示意图；
[0026]图4是实施例一中利用卡接辅助组件进行操作的结构示意图；
[0027]图5是实施例一中第一安装座的结构示意图；
[0028]图6是实施例二中导线夹紧在卡接器后的结构示意图；
[0029]附图标记说明：1、焊板；2、卡接器；21、底板；22、插针；23、夹板；3、导线；31、卡接段；32、非卡接段；41、第一安装座；411、放置腔；412、凸缘；42、第二安装座；43、第三安装座；51、衔接部；511、导向柱；512、复位弹簧；52、功能部；53、加强柱。
具体实施方式
[0030]下面将结合附图2
‑
6和实施例对本专利技术作进一步说明。
[0031]实施例一
[0032]本实施例公开一种多段式灯带并联卡接结构。
[0033]参照图2至图3，多段式灯带并联卡接结构包括焊板1、卡接器2和导线3，卡接器2由导电材料构成，在本实施例中，卡接器2由铜构成，铜具有较好的导电性能。卡接器2包括底板21、设置在底板21顶部的插针22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多段式灯带并联卡接结构，其特征在于：包括焊板(1)、卡接器(2)和导线(3)，所述卡接器(2)由导电材料构成，所述卡接器(2)包括底板(21)、设置在底板(21)顶部的插针(22)和连接在底板(21)两侧的夹板(23)，所述卡接器(2)的底板(21)焊接在所述焊板(1)一面的两个正极之间或两个负极之间，所述导线(3)夹紧于两片所述夹板(23)之间，所述插针(22)扎破所述导线(3)的绝缘线后与所述导线(3)内的金属线接触。2.根据权利要求1所述的一种多段式灯带并联卡接结构，其特征在于：还包括卡接辅助组件，所述卡接辅助组件包括安装座和两个定位块，所述安装座可拆卸地安装在所述焊板(1)上，两个所述定位块相对地设置在所述安装座上，两个所述定位块用于对所述卡接器(2)进行焊接定位。3.根据权利要求2所述的一种多段式灯带并联卡接结构，其特征在于：所述定位块活动设置在所述安装座上，两个所述定位块的活动方向平行于其间隔方向，所述定位块与所述安装座之间连接有复位弹簧(512)，两个所述定位块在外力作用下进行相向运动以控制两片所述夹板(23)夹紧所述导线(3)，两个所述定位块在所述复位弹簧(512)的作用下进行相离运动以实现复位。4.根据权利要求3所述的一种多段式灯带并联卡接结构，其特征在于：所述定位块包括衔接部(51)和功能部(52)，所述衔接部(51)活动设置在所述安装座上，所述复位弹簧(512)连接在所述衔接部(51)与所述安装座之间，所述功能部(52)呈圆弧形状以具有外弧面和内弧面，所述功能部(52)的外弧面朝向所述衔接部(51)且底部与所述衔接部(51)连接，所述功能部(52)用于实现定位块的定位功能和夹紧功能，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文庭，
申请(专利权)人：深圳市优一像电子有限公司，
类型：发明
国别省市：