一种服务器用液冷散热器制造技术

本发明专利技术公开了一种服务器用液冷散热器，包括：散热冷头，安装在服务器的发热元件上；散热冷头包括上盖板和下盖板，下盖板内部具有中空的下盖板腔室，下盖板腔室内注入第一冷却流体；上盖板与下盖板相互连接围合出第二冷却流体腔室，第二冷却流体腔室内通入第二冷却流体；第一冷却流体在下盖板腔室流通与第二冷却流体腔室中的第二冷却流体进行热量交换，至少部分第一冷却流体发生相态转变，进行服务器散热。本发明专利技术将相变冷却及对流冷却两种方式相结合，大幅提升了服务器的冷却效率，降低服务器的发热元件运行温度。的发热元件运行温度。的发热元件运行温度。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器用液冷散热器


[0001]本专利技术涉及服务器液冷系统
，具体的涉及一种服务器用液冷散热器。

技术介绍

[0002]传统服务器由于芯片功耗较低，芯片冷却方式为风冷。即在服务器内部设置多组风扇，以强制对流的方式对芯片进行冷却，降低芯片运行的温度，来保证芯片正常运行，由于空气比热容低，因此风冷存在换热效率低、运行功耗高及噪声高等问题。针对服务器芯片冷却，提出了液冷散热方案。服务器液冷散热方案通过在服务器芯片上方布置液冷散热器，冷却液流经液冷散热器对芯片进行冷却，具有换热效率高、功耗低等特点。但是随着芯片单位功耗的大幅增加及芯片冷却均温性的提高，如单个芯片功耗已达700W或者更高。因此对服务器液冷散热器的结构设计提出了更高的要求。
[0003]通过查阅相关专利，选取了比较接近的3个专利进行说明：专利公开号为：CN113645805A，名称为：一种液冷散热器和服务器，该专利主要是介绍了服务器液冷散热组件组成，并未对液冷散热器结构进行详细说明，且未提出针对服务器液冷散热器进行高效散热结构设计；专利公开号为：CN113453518A本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器用液冷散热器，其特征在于，包括：散热冷头，安装在服务器的发热元件上；所述的散热冷头包括上盖板和下盖板，所述下盖板内部具有中空的下盖板腔室，所述下盖板腔室内注入第一冷却流体；所述的上盖板与下盖板相互连接围合出第二冷却流体腔室，所述第二冷却流体腔室内通入第二冷却流体；所述第一冷却流体在所述下盖板腔室流通与所述第二冷却流体腔室中的第二冷却流体进行热量交换，至少部分第一冷却流体发生相态转变，进行服务器散热。2.根据权利要求1所述的一种服务器用液冷散热器，其特征在于，所述的上盖板内部具有中空的上盖板腔室，所述上盖板腔室与下盖板腔室相互连通，所述上盖板腔室内注入第一冷却流体，所述第一冷却流体在所述下盖板腔室和上盖板腔室之间循环流通与所述第二冷却流体腔室中的第二冷却流体进行热量交换。3.根据权利要求2所述的一种服务器用液冷散热器，其特征在于，所述的下盖板上设置用于注入第一冷却流体的注入口，所述注入口与所述下盖板腔室相连通，所述下盖板腔室内布置有换热凸起部、和/或换热凹下部；可选地，所述换热凸起部、换热凹下部表面设置有微纳结构。4.根据权利要求2或3所述的一种服务器用液冷散热器，其特征在于，所述下盖板上设置敞口凹槽，所述的上盖板封盖在所述下盖板的敞口凹槽的敞口上，共同围合出所述第二冷却流体腔室；所述服务器用液冷散热器包括分别与所述第二冷却流体腔室连通的进口接头和出口接头，所述第二冷却流体由所述进口接头流入所述第二冷却流体腔室与所述第一冷却流体换热，换热后的第二冷却流体由所述出口接头流出所述第二冷却流体腔室。5.根据权利要求4所述的一种服务器用液冷散热器，其特征在于，所述的下盖板包括内部中空的底板和内部中空且与所述底板相互连通的环形框体，所述环形框体设置在底板上与所述底板围合出敞口腔室；所述的上盖板为板状结构，封盖在所述敞口腔室的敞口上围合出所述第二冷却流体腔室，所述上盖板上设置贯通的进口接头安装口和出口接头安装口，所述的进口接头安装在所述进口接头安装口上，所述的出口接头安装在所述出口接头...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，崔新涛，李丹丹，杜智超，康晓波，陈凯琦，
申请(专利权)人：曙光数据基础设施创新技术北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：