本发明专利技术公开了一种电子元器件加工用点焊装置，涉及点焊设备领域，包括固定架与移动板，移动板在固定架内滑动，移动板上固定有电子元器件，所述固定架的顶端活动连接有移动机构，所述移动机构的内部安装有气缸，且气缸输出端转动连接有转动机构，移动机构的外壁安装有转动电机，转动电机与转动机构传动连接，转动机构的两侧分别连接有点焊机构与焊丝筒，所述点焊机构包括点焊头、电磁缸以及固定环管。本发明专利技术在焊接结束后，点焊头在电磁缸带动下回位，此时气盘在弹簧杆的推动下贴合在点焊头外侧，对附着在焊头上的附着物进行刮除，且刮下的杂质会被清理烟气的气流吸入到移动机构内，通过吸附块对杂质进行过滤。吸附块对杂质进行过滤。吸附块对杂质进行过滤。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工用点焊装置
[0001]本专利技术涉及点焊设备领域，具体为一种电子元器件加工用点焊装置。
技术介绍
[0002]点焊机系采用双面双点过流焊接的原理，工作时两个电极加压工件使两层金属在两电极的压力下形成一定的接触电阻，而焊接电流从一电极流经另一电极时在两接触电阻点形成瞬间的热熔接，且焊接电流瞬间从另一电极沿两工件流至此电极形成回路，并且不会伤及被焊工件的内部结构，点焊过程，需要根据加工元件的规格改变电极之间的位置，现有的调整方式都是竖直固定一组焊头，带动另一组焊头移动。
[0003]现有的点焊过程中，由于一组焊头竖直固定，在部分电子元器件高度较高时，而焊头竖直设置，电器元件会阻挡焊头，导致不能方便焊头与焊接位置接触，而且在焊接过程会产生烟气，而竖直设置的电极头很容易阻挡烟气，导致烟气进入到电极内，造成电极污染，影响使用。
技术实现思路
[0004]基于此，本专利技术的目的是提供一种电子元器件加工用点焊装置，以解决电子元器件阻挡焊头进行焊接、焊接时的烟气易进入到电极头内的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件加工用点焊装置，包括固定架与移动板，移动板在固定架内滑动，移动板上固定有电子元器件，所述固定架的顶端活动连接有移动机构，所述移动机构的内部安装有气缸，且气缸输出端转动连接有转动机构，移动机构的外壁安装有转动电机，转动电机与转动机构传动连接，转动机构的两侧分别连接有点焊机构与焊丝筒，所述点焊机构包括点焊头、电磁缸以及固定环管，焊丝筒的底端连接有导向杆，点焊头通过电磁缸在点焊机构内活动连接，所述移动机构位于转动机构的中间位置开设有套筒，且套筒的底端开设有扇叶与电机，扇叶带动气流在套筒内流动，所述固定环管通过管道与套筒内部接通，所述固定环管的底端连接有多组气管，且每组气管的端部皆连接有气盘，所述气盘的内壁与点焊头的外壁相匹配，气盘紧贴在点焊头外壁，且气盘与气管活动连接，气盘通过气管与固定环管接通。
[0006]通过采用上述技术方案，能够在焊接过程中，通过移动机构、转动机构对点焊机构的角度进行调整，使点焊机构能够对不同高度的电子元器件进行焊接，且焊接的同时通过气盘对焊接的烟气进行吸收，减少对外界的污染。
[0007]本专利技术进一步设置为，所述固定架内部安装有电磁导轨，所述移动板通过电磁导轨在固定架内部移动，所述固定架顶端安装有螺杆，所述移动机构通过螺杆移动。
[0008]通过采用上述技术方案，能够方便带动移动板在固定架内移动。
[0009]本专利技术进一步设置为，所述移动板的顶端连接有物料盘，且移动板的顶端位于物料盘的四周安装有多重夹具，所述移动板的底端连接有连接板，移动板通过连接板与电磁导轨限位连接。
[0010]通过采用上述技术方案，能够方便对电子元器件进行固定。
[0011]本专利技术进一步设置为，所述气缸的输出端连接有输出杆，所述套筒固定在套筒的端部，且套筒的顶端连接有连接网，所述套筒通过连接网与输出杆固定连接，所述连接网的外侧开设有开槽，所述套筒内部中空，且下方开设有锥形的开口，所述连接网中间安装有吸附块。
[0012]通过采用上述技术方案，能够方便通过外界气流进入到套筒内，并通过吸附块进行吸附。
[0013]本专利技术进一步设置为，所述转动机构的侧面连接有两组支架，所述点焊机构位于两组支架之间，每组所述支架的外侧皆连接有弧形伸缩缸，所述支架内壁开设有卡合槽，所述固定环管的外壁安装有限位杆，所述限位杆贯穿卡合槽延伸至支架外侧与弧形伸缩缸输出端固定连接。
[0014]通过采用上述技术方案，方便转动机构在套筒外侧转动，并通过支架对点焊机构进行限位，通过弧形伸缩缸对点焊机构进行移动。
[0015]本专利技术进一步设置为，所述转动机构的内壁开设有卡合块，所述转动机构通过卡合块与开槽卡合连接，所述转动机构的侧面连接有卡合筒，且卡合筒延伸至转动机构的内部与连接网接通，卡合筒与吸附块接通，所述电磁缸的侧面连接有活动管，所述活动管延伸至卡合筒内部。
[0016]通过采用上述技术方案，能够将风扇运行时产生的气流通过活动管送入到固定环管内。
[0017]本专利技术进一步设置为，所述点焊机构的顶端固定有连接环，点焊头与电磁缸安装在连接环上，电磁缸的输出端固定在固定环管顶端，所述电磁缸通过连接环推动点焊头移动。
[0018]通过采用上述技术方案，能够方便推动点焊头移动，从而进行焊接。
[0019]本专利技术进一步设置为，所述气管的端部连接有连接块，所述气盘的侧面开设有与连接块相匹配折叠杆，所述折叠杆的内壁开设有弹簧杆，所述弹簧杆延伸至连接块的内壁与连接块活动连接，弹簧杆拉动气盘与点焊头外壁紧密贴合。
[0020]通过采用上述技术方案，能够方便通过弹簧杆对气盘进行位置调整，使气盘始终与点焊头外壁贴合，从而对点焊头进行清理与冷却。
[0021]本专利技术进一步设置为，所述气盘的顶端开设有滑槽，所述气管的端部延伸至滑槽的内部，且气管的外壁开设有固定环，所述气管通过固定环与气盘限位连接，连接块覆盖在滑槽的外侧。
[0022]通过采用上述技术方案，方便气盘在气管端部滑动，且通过连接块对滑槽进行密封。
[0023]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：本专利技术通过移动机构、转动机构以及点焊机构，能够在焊接前，通过移动机构对点焊头水平位置进行调整，随后通过转动机构内的弧形伸缩缸，对点焊机构的角度进行调整，方便对不同高度的电子元器件焊接位置进行焊接，当焊接结束后，可以通过转动电机带动点焊机构进行转动，改变点焊机构的焊接位置，从而对电子元器件不同的位置进行焊接，提高了焊接的效果与焊接的范围；
本专利技术通过设置的移动机构、点焊机构，能够在焊接时，通过移动机构内的扇叶带动气流从活动管、固定环管、气管以及气盘吸入，气流对焊接时产生的烟气进行吸收，吸收时，烟气会进入到移动机构内，并通过吸附块对烟气进行吸附过滤，过滤后的气流会通过套筒下方的开口喷出，喷出的气流能够对焊接时向上飘动的烟气向下吹动，使向上飘动的烟气也移动到气盘外侧，进一步对烟气进行吸收，提高了净化效果；本专利技术在焊接结束后，点焊头在电磁缸带动下回位，此时气盘在弹簧杆的推动下贴合在点焊头外侧，对附着在焊头上的附着物进行刮除，且刮下的杂质会被清理烟气的气流吸入到移动机构内，通过吸附块对杂质进行过滤，并且，流动气流会对焊头进行降温，并通过气盘将焊头与挖掘空气隔离，减少焊头的氧化。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的移动盘结构示意图；图3为本专利技术的点焊机构结构示意图；图4为本专利技术的移动机构内的连接网以及扇叶分布结构示意图；图5为本专利技术的转动机构与点焊机构连接结构示意图；图6为本专利技术的转动机构与移动机构连接剖面结构示意图；图7为本专利技术的点焊结构内部结构示意图；图8为本专利技术的吸气盘安装结构示意图；图9为本专利技术的吸气盘剖面结构示意图。
[0025]图中：1、固定架；101、电磁导轨；102、螺杆；2、移本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用点焊装置，包括固定架（1）与移动板（2），移动板（2）在固定架（1）内滑动，移动板（2）上固定有电子元器件，其特征在于：所述固定架（1）的顶端活动连接有移动机构（3），所述移动机构（3）的内部安装有气缸（301），且气缸（301）输出端转动连接有转动机构（4），移动机构（3）的外壁安装有转动电机（8），转动电机（8）与转动机构（4）传动连接，转动机构（4）的两侧分别连接有点焊机构（5）与焊丝筒（7），所述点焊机构（5）包括点焊头（501）、电磁缸（502）以及固定环管（503），焊丝筒（7）的底端连接有导向杆（701），点焊头（501）通过电磁缸（502）在点焊机构（5）内活动连接，所述移动机构（3）位于转动机构（4）的中间位置开设有套筒（303），且套筒（303）的底端开设有扇叶（306）与电机（307），扇叶（306）带动气流在套筒（303）内流动，所述固定环管（503）通过管道与套筒（303）内部接通，所述固定环管（503）的底端连接有多组气管（504），且每组气管（504）的端部皆连接有气盘（6），所述气盘（6）的内壁与点焊头（501）的外壁相匹配，气盘（6）紧贴在点焊头（501）外壁，且气盘（6）与气管（504）活动连接，气盘（6）通过气管（504）与固定环管（503）接通。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用点焊装置，其特征在于：所述固定架（1）内部安装有电磁导轨（101），所述移动板（2）通过电磁导轨（101）在固定架（1）内部移动，所述固定架（1）顶端安装有螺杆（102），所述移动机构（3）通过螺杆（102）移动。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用点焊装置，其特征在于：所述移动板（2）的顶端连接有物料盘（201），且移动板（2）的顶端位于物料盘（201）的四周安装有多重夹具（203），所述移动板（2）的底端连接有连接板（202），移动板（2）通过连接板（202）与电磁导轨（101）限位连接。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用点焊装置，其特征在于：所述气缸（301）的输出端连接有输出杆（302），所述套筒（303）固定在套筒（303）的端部，且套筒（303）的顶端连接有连接网（304），所述套筒（303）通过连接网（304）与输出杆（302）...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓贞宙，魏旌帆，曾勰，
申请(专利权)人：重庆汉果智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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