一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺，所述无铅无卤焊锡膏包括82

【技术实现步骤摘要】
一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及焊锡膏及其生产
，尤其涉及一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺。

技术介绍

[0002]焊锡膏，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，广泛应用于表面贴装焊接工艺中，作为主焊料，焊锡膏的性能优劣决定了焊接可靠性的高低。
[0003]焊锡膏的无铅化和无卤化已成为主流趋势，无卤化是指将无卤活化剂引入到助焊剂，无铅化是指采用其他合金金属(如银、铜、铋、铟等)替代焊锡粉中的铅金属。
[0004]但其他合金金属在焊锡粉占比仍然较少(一般不超过1.5wt％)，原因在于其他合金金属熔融时没有较好的铺展性和粘结性，根本原因也是因为焊锡膏制备伊始其他合金金属与锡混合效果较差，同时纳米级别的其他合金金属活泼性较高，即使采用增粘剂(一般为树脂)在焊锡粉表面包裹，或在其他合金金属表层进行镀层(镀锡)，仍难以遏制其过早氧化，从而导致回流锡焊后焊接处体电阻率偏高。因此现有焊锡膏需要低温保存，且搅拌取出后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铅无卤焊锡膏，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：82
‑
87％的焊锡粉，所述焊锡粉为锡、铜、银及第四金属元素形成合金颗粒，所述第四金属元素为铋、铟或镓中任一种，所述焊锡粉中锡、铜、银及第四金属元素的重量比为100：2
‑
2.5：2
‑
2.5：0
‑
1；1
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2％的包裹剂，包括乙二醇单丁醚、丙烯酸酐、Gemini季铵盐和成膜剂，所述包裹剂中乙二醇单丁醚、丙烯酸酐、Gemini季铵盐和成膜剂的重量比为1：0.1
‑
0.15：0.4
‑
0.5：0.3
‑
0.4；11
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17％的助焊剂，所述助焊剂包括活化剂、氢化松香、复合溶剂、表面活性剂、消泡剂、触变剂和缓蚀剂，所述助焊剂中活化剂、氢化松香、复合溶剂、表面活性剂、消泡剂、触变剂和缓蚀剂的重量比为1：1.2
‑
1.5：2.1
‑
2.5：0.4
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0.5：0.02
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0.03：0.7
‑
0.8：0.4
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0.6。2.根据权利要求1所述的一种无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述Gemini季铵盐是由氯基Gemini季铵盐粘液加入等摩尔量的丙烯酸，置换挥发除去HCl所得的无卤Gemini季铵盐，所述包裹剂中的成膜剂为分子量3000
‑
5000的聚脲，具体是由壬二胺和尿素经过控制反应条件制得的低分子聚亚壬基脲。3.根据权利要求1所述的一种无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂中的活化剂为丁二酸铵和椰油脂肪酸二乙酰胺按质量比为1：0.2
‑
0.3混合而成。4.根据权利要求1所述的一种无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂中的复合溶剂为四氢糠醇、乙二醇二甲醚和丙二醇单苯醚按体积比1：1：0.5混合而成。5.根据权利要求1所述的一种无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂中的表面活性剂为蓖麻油酰二乙醇胺和聚乙二醇200按重量比为1：0.5
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0.6混合而成。6.根据权利要求1所述的一种无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂中的消泡剂为聚氧丙烯甘油醚。7.根据权利要求1所述的一种无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述助焊剂中的触变剂为分子量3000
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5000的聚脲，具体是由壬二胺和尿素经过控...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓明，
申请(专利权)人：深圳市可为锡业有限公司，
类型：发明
国别省市：