一种快速测温的温度检测结构制造技术

本发明专利技术涉及电磁烹饪器具技术领域，且公开了一种快速测温的温度检测结构，包括面板、温度传感器和底板，所述面板的底部设有底板，所述面板的顶部开设有若干个形状为上大下小的台阶孔，所述台阶孔的内部设有安装帽，所述安装帽的顶面不低于面板的顶面。该快速测温的温度检测结构，具备对温度感应灵敏等优点，解决了目前常见的电磁炉大都会将温度感应装置安装于面板下方，在使用时，会通过磁感线圈加热锅体，再由面板将锅体的热量穿过面板传递至传感器内部，从而导致在使用过程中，不仅需要等待锅体散发的热量通过面板传递至温感装置，从而使温度感应会有相应的延迟，存在延迟误差，使其对锅体的实时变化监控不准确的问题。使其对锅体的实时变化监控不准确的问题。使其对锅体的实时变化监控不准确的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种快速测温的温度检测结构


[0001]本专利技术涉及电磁烹饪器具
，具体为一种快速测温的温度检测结构。

技术介绍

[0002]电磁炉是利用电磁感应加热原理制成的电气烹饪器具。由高频感应加热线圈、高频电力转换装置、控制器及铁磁材料锅底炊具等部分组成，使用时，加热线圈中通入交变电流，线圈周围便产生一交变磁场，交变磁场的磁力线大部分通过金属锅体，在锅底中产生大量涡流，从而产生烹饪所需的热。
[0003]目前常见的电磁炉大都会将温度感应装置安装于面板下方，在使用时，会通过磁感线圈加热锅体，再由面板将锅体的热量穿过面板传递至传感器内部，从而导致在使用过程中，需要等待锅体散发的热量通过面板传递至温感装置，从而使温度感应会有相应的延迟，存在延迟误差，使其对锅体的实时变化监控不准确，故而提出一种快速测温的温度检测结构解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提出一种快速测温的温度检测结构，以解决上述问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种快速测温的温度检测结构，包括面板和温度传感器，所述面板的顶部开设有若干个形状为上大下小的台阶孔，所述台阶孔的内部设有安装帽，所述安装帽的顶面不低于面板的顶面，所述安装帽的内部开设有安装孔，所述安装孔的顶部呈弧形设置，所述安装孔顶端与安装帽的顶面连通，所述安装孔的内部设有温度传感器，所述安装孔内填充有导热介质，所述安装帽的顶部设有金属盖。
[0007]优选地，所述安装帽的顶面高于面板的顶面，所述安装帽高于面板顶部的外侧呈倒斜角或弧形设置，所述安装帽的斜角底面或弧形底面与台阶孔的顶部相接。
[0008]优选地，所述金属盖包括平面和环形面，所述平面与安装帽顶面贴合粘接，所述环形面设于平面外侧，所述环形面底面与台阶孔的第一阶面之间存有间隙，且所述环形面与安装帽顶部外侧之间设有溢胶区域。
[0009]优选地，所述面板的底部设有底板，所述安装帽底侧与底板之间设有密封垫。
[0010]优选地，所述安装帽的外侧形状与台阶孔形状相适配，所述台阶孔内壁上设有耐温胶，所述面板与安装帽之间通过耐温胶粘接，所述台阶孔的阶面与安装帽之间设有垫片。
[0011]优选地，所述导热介质为导热硅脂或硅酮胶中的一种或多种。
[0012]优选地，所述温度传感器上设有导线，所述底板上设有供导线穿过的穿孔，所述导线与穿孔粘接，所述导线根部外侧设有硅胶管。
[0013]优选地，所述底板的底部设有集线器，所述导线的底部连接有另一端与集线器连接的第一端子导线，所述集线器的外侧连接有第二端子导线，所述底板的底部固定安装有数量为多个且位于集线器外侧呈横向阵列分布的卡线块。
[0014]优选地，所述台阶孔为双层台阶孔；
[0015]优选地，所述安装帽的外侧形状与双层台阶孔形状相适配，所述双层台阶孔的台阶面设有耐温胶，所述安装帽与面板之间通过耐温胶粘接，所述双层台阶孔的下台阶面上设有密封垫片。
[0016]一种电磁烹饪器具，使用如上述的一种集成有温度检测装置的面板。
[0017]本专利技术的其中一个实施例的有益效果是：
[0018]1、磁感线圈在对锅体加热的同时，热量会短距离传导至温度传感器，具备了对温度感应更加灵敏的优点；
[0019]2、在将锅具放置于面板上时，会与金属盖接触，从而防止与面板接触，具备了耐磨性好，使面板的材料可选择使用范围更广，可降低生产成本的优点；
[0020]3、使锅体在使用时与面板之间存在一层空气膜，从而减少在温度骤变时，对传递至面板的温度变化进行缓冲；
[0021]4、多余的胶体会在安装帽的顶部流动，从而使多余的胶体可以流至溢胶区域内部，防止胶体外溢；
[0022]5、防止面板上的水流入底板下方，当锅具放置于安装帽上方时，所产生的冲击力，会通过密封垫发生形变，从而将冲击力缓冲；
[0023]6、使面板的密封性更好，加强热量传递，从而使温度传感器对温度的感应更加灵敏；
[0024]7、即可通过包裹于温度传感器导线外侧的硅胶管对导线起到保护作用，第一端子导线和第二端子导线远离磁感线圈，再通过第二端子导线使温度传感器与总控制线路板连接第一端子导线和第二端子导线远离磁感线圈，再通过第二端子导线使温度传感器与总控制线路板连接。
附图说明
[0025]附图对本专利技术做进一步说明，但附图中的内容不构成对本专利技术的任何限制。
[0026]图1为本专利技术结构示意图；
[0027]图2为本专利技术结构二层阶梯孔示意图；
[0028]图3为本专利技术结构俯视图；
[0029]图4为本专利技术A处结构放大图；
[0030]图5为本专利技术安装帽为板状的结构图。
[0031]附图中：1
‑
面板、2
‑
温度传感器、21
‑
导线、3
‑
底板、31
‑
穿孔、4
‑
台阶孔、5
‑
安装帽、6
‑
安装孔、7
‑
金属盖、71
‑
平面、72
‑
环形面、8
‑
密封垫、9
‑
溢胶区域、10
‑
耐温胶、11
‑
垫片、12
‑
导热介质、13
‑
硅胶管、14
‑
集线器、15
‑
第一端子导线、16
‑
第二端子导线、17
‑
卡线块。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、
“
上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速测温的温度检测结构，包括面板和温度传感器，其特征在于：所述面板的顶部开设有若干个形状为上大下小的台阶孔，所述台阶孔的内部设有安装帽，所述安装帽的顶面不低于面板的顶面，所述安装帽的内部开设有安装孔，所述安装孔的顶部呈弧形设置，所述安装孔顶端与安装帽的顶面连通，所述安装孔的内部设有温度传感器，所述安装孔内填充有导热介质，所述安装帽的顶部设有金属盖。2.根据权利要求1所述的一种快速测温的温度检测结构，其特征在于：所述安装帽的顶面高于面板的顶面，所述安装帽高于面板顶部的外侧呈倒斜角或弧形设置，所述安装帽的斜角底面或弧形底面与台阶孔的顶部相接。3.根据权利要求1所述的一种快速测温的温度检测结构，其特征在于：所述金属盖包括平面和环形面，所述平面与安装帽顶面贴合粘接，所述环形面设于平面外侧，所述环形面的底面与台阶孔的第一阶面之间存有间隙，且所述环形面与安装帽顶部外侧之间设有溢胶区域。4.根据权利要求1所述的一种快速测温的温度检测结构，其特征在于：所述面板的底部设有底板，所述安装帽底侧与底板之间设有密封垫。5.根据权利要求1所述的一种快速测温的温度检测结构，其特征在于：所述安装帽的外侧形状与台阶孔形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：佛山大匠流体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：