层叠基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够使传输线路的电特性提高的层叠基板。层叠基板(1)具备多个绝缘层(11A、11B、11C、11D)，层叠基板(1)具备：信号线路(50)，由所述多个绝缘层中的第1绝缘层(11C)的主面具有的导体(50)构成；以及屏蔽导体(20、30)，由所述多个绝缘层中的不同于所述第1绝缘层(11C)的第2绝缘层(11A、11D)的主面具有的导体(20、30)构成，具有与所述信号线路在俯视下重叠的部分，所述屏蔽导体(20、30)具有开口(10)，所述绝缘层具有与所述开口(10)连通且在俯视下比所述开口(10)大的空孔(15)。通且在俯视下比所述开口(10)大的空孔(15)。通且在俯视下比所述开口(10)大的空孔(15)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠基板


[0001]本技术涉及将绝缘层层叠多个而成的层叠基板。

技术介绍

[0002]以往，已知有将对导体进行了图案化的绝缘层层叠多个而成的层叠基板(例如，参照专利文献1)。专利文献1的层叠基板将表面的接地导体中的在俯视下与信号线路不重叠的部位除去，并在绝缘层设置有凹陷或孔。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2015/005029号

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]专利文献1的层叠基板是能够在不使传输线路的电特性下降的情况下提高挠性的树脂层叠基板。
[0008]相对于此，本技术的目的在于，提供一种能够使传输线路的电特性提高的层叠基板。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本技术的层叠基板是具备多个绝缘层的层叠基板，具备：信号线路，由所述多个绝缘层中的第1绝缘层的主面具有的导体构成；以及屏蔽导体，由所述多个绝缘层中的不同于所述第1绝缘层的第2绝缘层的主面具有的导体构成，具有与所述信号线路在俯视下重叠的部分，所述屏蔽导体具有开口，所述绝缘层具有与所述开口连通且在俯视下比所述开口大的空孔。
[0011]像这样，本技术的层叠基板在与屏蔽导体在俯视下重叠的部分形成有空孔，由此能够在防止屏蔽性的下降的同时使介电常数以及介电损耗下降，能够使传输线路的电特性提高。
[0012]技术效果
[0013]根据本技术，能够使传输线路的电特性提高。
附图说明
[0014]图1是层叠基板1的立体图。
[0015]图2是层叠基板1的俯视图。
[0016]图3是图2中A
‑
A所示的位置处的层叠基板1的侧视剖视图。
[0017]图4是示出层叠基板1的制造方法的流程图。
[0018]图5(A)是变形例1涉及的层叠基板1A的剖视图，图5(B)是变形例2涉及的层叠基板1B的剖视图。
[0019]图6是变形例3涉及的层叠基板1C的俯视图。
[0020]图7(A)是变形例4涉及的层叠基板1D的剖视图，图7(B)是变形例5涉及的层叠基板1E的剖视图。
[0021]图8(A)至图8(C)是示出开口的形状的变形例的俯视图。
[0022]图9是图8(A)中A
‑
A所示的位置处的层叠基板1F的侧视剖视图。
[0023]图10是形成有导体图案50A以及导体图案50B的层叠基板1G的俯视图。
[0024]图11(A)是具有弯曲区域90的层叠基板1H的俯视图，图11(B)是具有弯曲区域90的层叠基板1I的俯视图，图11(C)是具有弯曲区域90的层叠基板1J的俯视图。
[0025]图12是具备粘接层70A、粘接层70B以及粘接层70C的层叠基板1K的剖视图。
具体实施方式
[0026]以下，对本技术的实施方式涉及的层叠基板1进行说明。图1是层叠基板1的立体图。图2是层叠基板1的俯视图。图3是图2中A
‑
A所示的位置处的层叠基板1的侧视剖视图。
[0027]如图1所示，层叠基板1是在一个方向上长的长方体形状。层叠基板1具备未图示的安装用的端子等。
[0028]层叠基板1从上表面侧起依次层叠树脂基材11A、树脂基材11B、树脂基材11C以及树脂基材11D而成。这些树脂基材11A、树脂基材11B、树脂基材11C以及树脂基材11D分别是本技术的绝缘层的一个例子。另外，绝缘层的层叠数并不限于本实施方式所示的层叠数。
[0029]树脂基材11A、树脂基材11B、树脂基材11C、以及树脂基材11D由相同种类的热塑性树脂构成。热塑性树脂例如为液晶聚合物树脂。液晶聚合物树脂以外的热塑性树脂例如有PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚乙烯亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI(聚酰亚胺)等，也可以代替液晶聚合物树脂而使用这些树脂。此外，作为本技术的绝缘层，并不限于热塑性树脂，例如，也能够使用陶瓷等。
[0030]各树脂基材在上表面或下表面形成有导体(例如，铜)。例如，树脂基材11A(相当于本技术的“第2绝缘层”)在上表面形成有导体图案20。树脂基材11B在上表面形成有导体图案131A。树脂基材11C(相当于本技术的“第1绝缘层”)在上表面形成有导体图案50以及导体图案131B。树脂基材11D(相当于本技术的“第2绝缘层”)在下表面形成有导体图案30。各导体图案在层叠前形成。
[0031]导体图案20以及导体图案30成为基准电位(接地电位)，作为屏蔽导体而发挥功能。导体图案50作为信号线路而发挥功能。导体图案20覆盖层叠基板1的上表面，导体图案30覆盖层叠基板1的下表面。导体图案50在俯视下形成为沿着层叠基板1的长轴方向长的矩形形状。不过，信号线路以及屏蔽导体的配置方式并不限于本实施方式中所示的构造。本技术只要至少具备信号线路和具有与该信号线路在俯视下重叠的部分的屏蔽导体即可。
[0032]在树脂基材11A设置有层间连接导体13A。导体图案20和导体图案131A通过层间连接导体13A电连接。在树脂基材11B设置有层间连接导体13B。导体图案131A和导体图案131B通过层间连接导体13B电连接。在树脂基材11C设置有层间连接导体13C，在树脂基材11D设置有层间连接导体13D。层间连接导体13C和层间连接导体13D在俯视下(从层叠方向观察)重叠，且不经由导体图案而直接接触。导体图案131B和导体图案30通过层间连接导体13C以
及层间连接导体13D电连接。
[0033]导体图案20以及导体图案30设置有开口10。开口10在俯视下为圆形形状。开口10的直径小于导体图案30的宽度。通过使开口10的直径小于导体图案30的宽度，从而能够抑制噪声辐射。开口10以等间距设置有多个，使得在俯视下在宽度方向上夹着导体图案30。在图2的例子中，形成开口10的间距为开口10的直径的2倍。不过，开口10的数量、形状、大小、以及间距等并不限于本实施方式的例子。此外，也不需要全部的开口10的形状以及大小都相同。
[0034]在树脂基材11A中的在俯视下与开口10重叠的位置，设置有空孔15。树脂基材11D也同样地，在俯视下与开口10重叠的位置设置有空孔15。空孔15通过从开口10对树脂基材11A以及树脂基材11D进行蚀刻而形成。对于树脂基材11A以及树脂基材11D，通过各向同性蚀刻不仅除去开口10的正下方，还除去导体图案20以及导体图案30的正下方。由此，空孔15与开口10连通。此外，空孔15的直径变得在俯视下大于开口10的直径。另外，层间连接导体13A(层间连接导体13D)和开口10的距离例如优选相距开口10的直径以上。
[0035]作为屏蔽导体的导体图案20以及导体图案30的正下方的绝缘层被除去。除去了绝缘层的部位与存在绝缘层的部分相比，介电常数以及介电损耗下降。另一方面，因为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠基板，具备多个绝缘层，其特征在于，具备：信号线路，由所述多个绝缘层中的第1绝缘层的主面具有的导体构成；以及屏蔽导体，由所述多个绝缘层中的不同于所述第1绝缘层的第2绝缘层的主面具有的导体构成，具有与所述信号线路在俯视下重叠的部分，所述屏蔽导体具有开口，至少一个所述绝缘层具有与所述开口连通且在俯视下比所述开口大的空孔。2.根据权利要求1所述的层叠基板，其特征在于，所述空孔跨越多个所述绝缘层。3.根据权利要求1或权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尾恒亮，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：