一种光学罩体打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种光学罩体打磨装置，包括位于底部的电机，与所述电机相连接且位于电机上方的机台，位于机台的一端且与电机的输出端相连接的磨具，与机台另一端相连接的弹性杆以及连接至所述弹性杆的夹具，所述夹具上设置有用于夹持所述光学罩体的夹持机构，所述磨具设置有罩体仿形体，所述罩体仿形体为半椭圆壳体，通过所述电机带动所述罩体仿形体转动对光学罩体进行打磨。本实用新型专利技术较传统打磨夹具更加便捷，操作方便，通过设计仿形体夹具实现一体化打磨效果，同时夹具与磨具可以通过改变位置转换不同的作用，达到双面研磨的目的。并且不需要较高的操作要求，仅通过机器传递动力便可以实现一体化快速打磨。便可以实现一体化快速打磨。便可以实现一体化快速打磨。

【技术实现步骤摘要】
一种光学罩体打磨装置


[0001]本技术属于光学器件打磨
，具体涉及一种光学罩体打磨装置。

技术介绍

[0002]随着现代科学技术的发展，具有各种优良性质的非金属材料在红外
得到了广泛的应用。蓝宝石单晶体材料硬度高(莫氏硬度为9)，具有良好的光学性能和抗腐蚀性，材料耐热，因此常被用来作为红外空空导弹、卫星火箭等的整流罩。由于蓝宝石材质的特殊性，采用机械加工的方法加工蓝宝石材料是非常困难的。现有的工艺技术不能够生产出全等厚的蓝宝石半球及超半球整流罩。这样在应用的过程中，由于存在厚度上的误差公差，这样火箭，卫星，导弹等在制导过程中就会失之毫厘，谬以千里。
[0003]传统的夹具用来打磨光学罩体时，只考虑到夹持效果的问题参见中国技术专利CN213917490U，并没有对所打磨的光学罩体的薄厚以及精度进行特别的设计，因此使用该夹具要求使用者拥有极高的熟练度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有光学器件打磨装置需要使用者拥有极高的熟练度的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光学罩体打磨装置，包括位于底部的电机，与所述电机相连接且位于电机上方的机台，位于机台的一端且与电机的输出端相连接的磨具，与机台另一端相连接的弹性杆以及连接至所述弹性杆的夹具，所述夹具上设置有用于夹持所述光学罩体的夹持机构，所述磨具设置有罩体仿形体，所述罩体仿形体为半椭圆壳体，通过所述电机带动所述罩体仿形体转动对光学罩体进行打磨。
[0006]优选地，所述夹持机构为吸盘。
[0007]优选地，所述吸盘与所述夹具螺纹连接。
[0008]优选地，所述吸盘位于所述夹具内表面和/或外表面。
[0009]优选地，所述磨具设置有固定吸盘的孔洞。
[0010]优选地，所述夹具能够与所要打磨的光学罩体相贴合。
[0011]优选地，所述夹具周身阵列打孔，所述吸盘对应阵列分布并与抽气泵相连接。
[0012]优选地，所述弹性杆与所述夹具螺纹连接。
[0013]优选地，所述吸盘设置于所述夹具外表面，所述光学罩体的内表面与所述夹具的外表面尺寸相同，所述光学罩体的外表面与所述磨具的内表面尺寸相同。
[0014]优选地，所述吸盘设置于所述夹具内表面，所述光学罩体的外表面与所述夹具的内表面尺寸相同，所述光学罩体的内表面与所述磨具的外表面尺寸相同。
[0015]本技术具有如下有益效果:本技术较传统打磨夹具更加便捷，操作方便，通过设计仿形体夹具实现一体化打磨效果，同时夹具与磨具可以通过改变位置转换不同的作用，达到双面研磨的目的。并且不需要较高的操作要求，仅通过机器传递动力便可以实现
一体化快速打磨。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域第一技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1为本技术第一实施例的示意图；
[0018]图2为本技术第二实施例的示意图。
[0019]图3为本技术第一实施例中的第一夹具示意图；
[0020]图4为本技术第二实施例中的第二夹具示意图。
[0021]图中：1
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机台；2
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弹性杆；31
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第一夹具；311
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第一夹具连接孔；312
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第一夹具吸盘；313
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第一夹具吸盘连接件；32
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第二夹具；321
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第二夹具连接孔；322
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第二夹具吸盘；323
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第二夹具吸盘连接件；4
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光学罩体；5
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磨具；6
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电机。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域第一技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域第一技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的第一技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之
“
下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]实施例
[0028]以下仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于下述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。
[0029]参考说明书附图1
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3，一种光学罩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学罩体打磨装置，其特征在于，包括位于底部的电机，与所述电机相连接且位于电机上方的机台，位于机台的一端且与电机的输出端相连接的磨具，与机台另一端相连接的弹性杆以及连接至所述弹性杆的夹具，所述夹具上设置有用于夹持所述光学罩体的夹持机构，所述磨具设置有罩体仿形体，所述罩体仿形体为半椭圆壳体，通过所述电机带动所述罩体仿形体转动对光学罩体进行打磨。2.根据权利要求1所述的光学罩体打磨装置，其特征在于，所述夹持机构为吸盘。3.根据权利要求2所述的光学罩体打磨装置，其特征在于，所述吸盘与所述夹具螺纹连接。4.根据权利要求2所述的光学罩体打磨装置，其特征在于，所述吸盘位于所述夹具内表面和/或外表面。5.根据权利要求2所述的光学罩体打磨装置，其特征在于，所述夹具为半...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志平，徐仰立，何艺强，黄国钦，魏金权，徐西鹏，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：新型
国别省市：