一种芯片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种芯片检测装置，装置包括接触头、检测模块以及主控芯片；检测模块用于依次向接触头中的每个探针输出高电平信号，并在每个探针通过高电平信号时，采集剩余其他探针的电压值；主控芯片用于接收检测模块采集的电压值，并利用检测模块采集的电压值确定待测芯片的各检测端子之间的二极管特性以及二极管连接方式。本申请解决了现有技术中使用万用表对芯片进行检测时存在的测试时间较长，费时费力且容易出现统计错误的技术问题，实现了快速、准确的对芯片进行检测的技术效果，提高了检测效率和准确性，节省了检测时间。时间。时间。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测装置


[0001]本技术实施例涉及芯片检测
，尤其涉及一种芯片检测装置。

技术介绍

[0002]目前在进行打印机及耗材系统分析的过程中，需要对耗材芯片的二极管特性进行测试，传统方法的使用万用表进行测试，以4引脚的芯片为例，在针对4引脚的单颗芯片进行测试时，需使用万用表测试并记录16次，在测试彩色的打印机的时候，需对KCMY四色芯片采样次数高达64次，该过程若使用人工，因次数较多会由于测试及记录问题，导致数据统计困难，测试错误等问题，费时费力。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种芯片检测装置，解决了现有技术中使用万用表对芯片进行检测时存在的测试时间较长，费时费力且容易出现统计错误的技术问题。
[0004]本技术实施例提供了一种片检测装置，所述芯片检测装置包括：接触头、检测模块以及主控芯片；所述接触头与所述检测模块电连接；所述主控芯片与所述检测模块电连接；
[0005]所述接触头中设置有至少四个探针；所述接触头中的每个探针均与待测芯片的一个检测端子相连接；所述接触头连接单个或多个所述待测芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置包括：接触头、检测模块以及主控芯片；所述接触头与所述检测模块电连接；所述主控芯片与所述检测模块电连接；所述接触头中设置有至少四个探针；所述接触头中的每个探针均与待测芯片的一个检测端子相连接；所述接触头连接单个或多个所述待测芯片；所述检测模块用于依次向所述接触头中的每个探针输出高电平信号，并在每个所述探针通过高电平信号时，采集剩余其他所述探针的电压值；所述主控芯片用于接收所述检测模块采集的电压值，并利用所述检测模块采集的电压值确定所述待测芯片的各检测端子之间的二极管特性以及二极管连接方式。2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述主控芯片还用于利用所述检测模块采集的电压值生成电压特性表，其中，所述电压特性表的表头为所述探针的编号。3.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测模块包括电压输出单元以及电压检测单元；所述电压输出单元用于在所述主控芯片的控制下依次向所述接触头中的每个探针输出高电平信号；所述电压检测单元用于在所述电压输出单元向所述接触头的每个探针输出高电平时，采集剩余其他所述探针的电压值。4.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置还包括存储模块；所述存储模块与所述主控芯片电连接；所述存储模块用于存储测试单个所述待测芯片时的测试结果数据。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：