一种多回路天线结构及其应用的手持式电子装置。多回路天线结构包括高频辐射本体、低频辐射本体、馈入连接部及接地连接部。馈入连接部用以将高频辐射本体的一端及低频辐射本体的一端电性连接至馈入点。接地连接部用以将高频辐射本体及低频辐射本体的另一端接地。馈入连接部经高频辐射本体与接地连接部形成一第一折叠回路天线以谐振一第一频段，而馈入连接部经低频辐射本体与接地连接部形成一第二折叠回路天线，以谐振一第二频段、一第三频段及一第四频段。第一折叠回路天线及第二折叠回路天线被折叠以形成一三维结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种天线及其应用的手持式电子装置，且特别是有关于一种多回 路天线结构及其应用的手持式电子装置。
技术介绍
请参照图1，其所示为传统回路天线的示意图。传统回路天线(LoopAnterma) 10包 括馈入点110、接地点120及左右对称的辐射本体130。馈入点110、接地点120及辐射本 体130之间为一个完整的回路。也就是说，流入馈入点110的电流等于流出接地点120的 电流，因此传统回路天线10又称为平衡式(balance)天线。然而，由于传统回路天线10的 尺寸过大，且移动电话又讲求轻薄短小的设计，因此过去并不会将传统回路天线10广泛地 应用到移动电话。请参照图2，其所示为传统开端式天线的示意图。开端式天线(Open EndType) 20 包括馈入点210、接地点220及辐射本体230。馈入点210、接地点220及辐射本体230之间 并非一个完整的回路，流入馈入点210的电流不等于流出接地点220的电流，因此开端式天 线20又称为非平衡式(imbalance)天线。由于开端式天线20的尺寸较小，因此传统移动 电话多采开端式天线20做为无线通信的媒介。请参照图3，其所示为无线通信系统的频段分布图。随着电子技术的日新月异， 发展出许多的无线通信系统，如蓝牙及无线网络(BT/WIFI)、全球移动通信系统(Global System for Mobile Communications, GSM)、全球定位系统(Global Positioning System, GPS)及数字式通信系统(DigitalCommunication System, DCS)/个人通信服 务(Personal CommunicationServices, PCS) / 通用移云力通信系统(Universal Mobile TelecommunicationsSystem, UMTS)等。然而，由于这些无线通信系统的频段并不相同，因 此移动电话若要支持前述无线通信系统，则需至少使用三支天线才能同时囊括蓝牙及无线 网络(BT/WIFI)频段、GPS频段、GSM频段及DCS/PCS/UMTS频段。
技术实现思路
本专利技术关于一种多回路天线结构及其应用的移动通信装置，其至少包括如下优占.^ \\\ ·一、仅需一个多回路天线结构即能囊括蓝牙及无线网络(BT/WIFI)频段、GSM频 段、GPS频段及DCS/PCS/UMTS频段等多个频段。二、天线长度只需传统回路天线的二分之一。三、能折叠成三维结构，以利设置在空间有限的手持式装置。根据本专利技术的一方面，提出一种多回路天线结构。多回路天线结构包括高频辐射 本体、低频辐射本体、馈入连接部及接地连接部。馈入连接部用以将高频辐射本体的一端及 低频辐射本体的一端电性连接至馈入点。接地连接部用以将高频辐射本体及低频辐射本体 的另一端接地。馈入连接部经高频辐射本体与接地连接部形成一第一折叠回路天线以谐振一第一频段，而馈入连接部经低频辐射本体与接地连接部形成一第二折叠回路天线，以谐 振一第二频段、一第三频段及一第四频段。第一折叠回路天线及第二折叠回路天线被折叠 以形成一三维结构。根据本专利技术的另一方面，提出一种手持式电子装置。手持式电子装置包括印刷电 路板、天线承载部及多回路天线结构。天线承载部与印刷电路板耦接，且多回路天线结构设 置在天线承载部。多回路天线结构包括高频辐射本体、低频辐射本体、馈入连接部及接地连 接部。馈入连接部用以将高频辐射本体的一端及低频辐射本体的一端电性连接至馈入点。 接地连接部用以将高频辐射本体及低频辐射本体的另一端接地。馈入连接部经高频辐射本 体与接地连接部形成一第一折叠回路天线以谐振一第一频段，而馈入连接部经低频辐射本 体与接地连接部形成一第二 折叠回路天线，以谐振一第二频段、一第三频段及一第四频段。 第一折叠回路天线及第二折叠回路天线被折叠以形成一三维结构。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，作详 细说明如下附图说明图1所示为传统回路天线的示意图。图2所示为传统开端式天线的示意图。图3所示为无线通信系统的频段分布4所示为本专利技术第一实施例的多回路天线结构展开图。图5所示为本专利技术第一实施例的多回路天线结构立体图。图6所示为本专利技术第一实施例的多回路天线结构立体图。图7所示为传统平板型(planar type)第一对称回路天线的示意图。图8所示为依据图7的天线，经映射原理(Image Theory)后，本专利技术天线长度缩 减的回路天线的示意图。图9所示为依据图8的天线，经折叠后而成本专利技术第一折叠回路天线的示意图。图10所示为传统平板型第二对称回路天线的示意图。图11所示为依据图10的天线，经映射原理(Image Theory)后，本专利技术天线长度 缩减的回路天线的示意图。图12所示为依据图11的天线，标示出折叠线的本专利技术第二折叠回路天线的示意 图。图13所示为本专利技术多回路天线结构310的电压驻波比测量图(VoltageStanding Wave Ratio，VSWR)。图14所示为本专利技术多回路天线结构310的返回损失测量图(Return-Loss)。图15所示为本专利技术多回路天线结构310的史密斯图(Smith chart)。图16所示为本专利技术第二实施例的多回路天线结构展开图。图17所示为本专利技术第二实施例的多回路天线结构立体图。图18所示为本专利技术第二实施例的多回路天线结构立体图。图19所示为本专利技术多回路天线结构510的电压驻波比测量图(VoltageStanding Wave Ratio，VSWR)。6图20所示为本专利技术多回路天线结构510的返回损失测量图(Return-Loss)。图21所示为本专利技术多回路天线结构510的史密斯图(Smith chart)。主要元件符号说明10 传统回路天线20 开端式天线110、210、3122 馈入点120、220、31422、51422、51442 接地点310、510 多回路天线结构312 馈入连接部314,514 接地连接部316:高频辐射本体318 低频辐射本体320 天线承载部330:印刷电路板340、350、360、370 折叠线380、390 端点3142、5142、5144 接地连接元件320(1)、320(2)、320(3)、320(4)表面410 第一折叠回路天线420 传统平板型第一对称回路天线430、460 天线长度缩减后的回路天线440 第二折叠回路天线450 传统平板型第二对称回路天线dl、d2、d3、d4 距离具体实施例方式本专利技术提供一种多回路天线结构及其应用的手持式电子装置。多回路天线结构包 括高频辐射本体、低频辐射本体、馈入连接部及接地连接部。馈入连接部用以将高频辐射本 体的一端及低频辐射本体的一端电性连接至馈入点。接地连接部用以将高频辐射本体及低 频辐射本体的另一端接地。馈入连接部经高频辐射本体与接地连接部形成一第一折叠回路 天线(Folded LoopAntenna)以谐振一第一频段，而馈入连接部经低频辐射本体与接地连接 部形成一第二折叠回路天线，以谐振一第二频段、一第三频段及一第四频段。第一折叠回路 天线及第二折叠回路天线被折叠以形成一三维结构。手持式电子装本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多回路天线结构，包括：一高频辐射本体；一低频辐射本体；一馈入连接部，用以将该高频辐射本体的一端及该低频辐射本体的一端电性连接至一馈入点；以及一接地连接部，用以将该高频辐射本体及该低频辐射本体的另一端接地，该馈入连接部经该高频辐射本体与该接地连接部形成一第一折叠回路天线以谐振一第一频段，该馈入连接部经该低频辐射本体与该接地连接部形成一第二折叠回路天线，以谐振一第二频段、一第三频段及一第四频段，该第一折叠回路天线及该第二折叠回路天线被折叠以形成一三维结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴维扬，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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