一种探测器边缘封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种探测器边缘封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳的内部下表面设有探测器主体，所述探测器主体的上表面设有导热垫，所述导热垫的上表面设有密封垫，所述封装外壳的顶面向下延伸出内螺纹连接筒，所述内螺纹连接筒的内部螺纹连接有外螺纹压筒，所述外螺纹压筒的内部设有散热风扇，所述外螺纹压筒的上端设有一体的上盖，所述上盖的上表面安装有电机，本实用新型专利技术设置了外螺纹压筒可通过螺纹沿着内螺纹连接筒上下运动，在外螺纹压筒向下运动时，可向下压紧密封垫，使得内螺纹压筒与封装外壳的两个空间分隔开，在外螺纹压筒的内部设有散热风扇，进而散热风扇可将外螺纹压筒内部的热量吸走，进而起到较好的散热作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种探测器边缘封装结构


[0001]本技术涉及探测器
，具体是一种探测器边缘封装结构。

技术介绍

[0002]现如今，很多成像系统都离不开探测器,也就是说探测器的成像单元在成像系统中具有至关重要的作用，而对于探测器芯片的支撑定位是非常重要的，由于温度的影响以及震动的偏移对于探测器的装卡不当会对探测器造成严重的损伤及损坏，会对探测任务造成不可估量的损失，目前大多数CCD、CMOS探测器的基体封装都是使用陶瓷封装，陶瓷封装就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的陶瓷基片上把里面集成电路上的管脚从陶瓷基体内引出。
[0003]温度的变化会对陶瓷基片产生交变应力使探测器感光面发生变化引起相机的传递函数变差、对于外界的冲击极易使基片碎裂导致探测器失效。
[0004]公开号为CN114284367A的专利中提出了一种探测器封装结构，本专利技术通过设置导热块支撑件的方式，提高导热性能的同时，使探测器的导热面受力更小，改善了探测器所承受的由于环境温度变化而产生的热应力，探测器在执行任务期间受到外界干扰应力更小，保持着更高的系统传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探测器边缘封装结构，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)的内部下表面设有探测器主体(10)，所述探测器主体(10)的上表面设有导热垫(8)，所述导热垫(8)的上表面设有密封垫(9)，所述封装外壳(1)的顶面向下延伸出内螺纹连接筒(101)，所述内螺纹连接筒(101)的内部螺纹连接有外螺纹压筒(31)，所述外螺纹压筒(31)的内部设有散热风扇(7)。2.根据权利要求1所述的一种探测器边缘封装结构，其特征在于：所述封装外壳(1)与内螺纹连接筒(101)一体成型。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李果，
申请(专利权)人：仑勤技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：