一种宽耐温的红外光敏管制造技术

本发明专利技术公开了一种宽耐温的红外光敏管，属于红外光敏管技术领域，目的在于解决现有普通红外光敏管无法应用于更高环境温度，而半导体制冷型红外光敏管封装体积大、功耗大、耐高温能力差的问题。其包括封装外壳、微型制冷片、光敏芯片，所述微型制冷片的发热端与封装外壳内底壁焊接，所述光敏芯片粘接于微型制冷片的制冷端面上，所述封装外壳上贯穿设置有若干焊接引脚，所述光敏芯片通过电极线与焊接引脚连接，所述微型制冷片通过电极线与焊接引脚连接，所述封装外壳顶部开设有红外光敏管窗口，所述红外光敏管窗口上安装有窄带滤波片，所述封装外壳与窄带滤波片围合形成有空腔，空腔内设置有低气压空气。本发明专利技术适用于一种宽耐温的红外光敏管。红外光敏管。红外光敏管。

【技术实现步骤摘要】
一种宽耐温的红外光敏管


[0001]本专利技术属于红外光敏管
，具体涉及一种宽耐温的红外光敏管。

技术介绍

[0002]当前市面上红外光敏管一般用于85℃环境温度内，由于红外光敏管自身特性，限制了红外光敏管的高温应用。当前已有技术对红外光敏管管体采用半导体制冷片实施制冷，小范围提升了红外光敏管耐高温特性。但是该类制冷型红外光敏管存在封装体积大、耐高温能力差(该方案产生的温差小，且需要较复杂的散热设计，因此耐高温能力也差)、功耗大、需复杂散热措施等缺陷，使得其在耐高温特性收益很差。因而该制冷技术主要用于提高常温环境下红外光敏管的灵敏度。
[0003]因此，研制出一种新的红外光敏管，拓宽红外光敏管应用温度范围、提高红外光敏管在高温环境下的可靠性，具有重要意义。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：提供一种宽耐温的红外光敏管，解决现有普通红外光敏管无法应用于更高环境温度，而半导体制冷型红外光敏管封装体积大、功耗大、耐高温能力差的问题。
[0005]本专利技术采用的技术方案如下：
[0006]一种宽耐温的红外光敏管，包括封装外壳、微型制冷片、光敏芯片，所述微型制冷片的发热端与封装外壳内底壁焊接，所述光敏芯片粘接于微型制冷片的制冷端面上，所述封装外壳上贯穿设置有若干焊接引脚，所述光敏芯片通过电极线与焊接引脚连接，所述微型制冷片通过电极线与焊接引脚连接，所述封装外壳顶部开设有红外光敏管窗口，所述红外光敏管窗口上安装有窄带滤波片，所述封装外壳与窄带滤波片围合形成有空腔，空腔内设置有低气压空气。
[0007]进一步地，所述低气压空气的气压范围为小于5KPa。
[0008]进一步地，所述微型制冷片的尺寸为2.6mm*1.2mm*0.8mm。
[0009]进一步地，所述封装外壳为T0
‑
5。
[0010]进一步地，所述窄带滤波片的带宽范围为2.45
‑
3.2μm。
[0011]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0012]1、本专利技术中，光敏芯片粘接于微型制冷片制冷端面，微型制冷片的发热端焊接于红外管的封装外壳上。微型制冷片将光敏芯片的热量泵送到封装外壳上，通过封装外壳散热，使光敏管与封装外壳产生温差。安装在红外光敏管窗口的窄带滤波片能滤去大部分照射到光敏芯片的辐射能量，继而降低了微型制冷片泵送的热量。封装壳体内的空腔采用低气压方式降低空气对光敏芯片的热传导，进一步降低了微型制冷片需泵送的能量。微型制冷片尺寸约2.6mm*1.2mm*0.8mm，因此可以保证红外管原封装体积不变。使用的微型制冷片在0.8W功率时能获取约80℃的温差收益，微型制冷片最大工作温度为200℃。采用大温差、
低功耗、小尺寸的微型制冷片，针对光敏芯片进行制冷，并辅以窄带滤光降低辐射传热及低气压封装降低空气传导热的方式，使得新红外管在不改变原有封装体积的情况下，仅需消耗极小的电能，极大扩展了红外光敏管的应用温度范围至
‑
55℃～105℃，通过调节微型制冷片的工作电压极性及驱动电流使得红外光敏管灵敏度保持稳定，在牺牲部分灵敏度的情况下可扩展至150℃，从而有效地解决了现有普通红外光敏管无法应用于更高环境温度，而半导体制冷型红外光敏管封装体积大、功耗大、耐高温能力差的问题。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，其中：
[0014]图1为本专利技术的正视图；
[0015]图2为本专利技术的俯视图；
[0016]图3为本专利技术的立体示意图；
[0017]图中标记：1
‑
封装外壳、2
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微型制冷片、3
‑
光敏芯片、4
‑
焊接引脚、5
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电极线、6
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窄带滤波片、7
‑
空腔。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0019]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]应注意到：标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0021]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0023]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、
“
安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以使机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个原件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]一种宽耐温的红外光敏管，包括封装外壳、微型制冷片、光敏芯片，所述微型制冷片的发热端与封装外壳内底壁焊接，所述光敏芯片粘接于微型制冷片的制冷端面上，所述封装外壳上贯穿设置有若干焊接引脚，所述光敏芯片通过电极线与焊接引脚连接，所述微型制冷片通过电极线与焊接引脚连接，所述封装外壳顶部开设有红外光敏管窗口，所述红外光敏管窗口上安装有窄带滤波片，所述封装外壳与窄带滤波片围合形成有空腔，空腔内设置有低气压空气。
[0025]进一步地，所述低气压空气的气压范围为小于5KPa。
[0026]进一步地，所述微型制冷片的尺寸为2.6mm*1.2mm*0.8mm。
[0027]进一步地，所述封装外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽耐温的红外光敏管，其特征在于，包括封装外壳(1)、微型制冷片(2)、光敏芯片(3)，所述微型制冷片(2)的发热端与封装外壳(1)内底壁焊接，所述光敏芯片(3)粘接于微型制冷片(2)的制冷端面上，所述封装外壳(1)上贯穿设置有若干焊接引脚(4)，所述光敏芯片(3)通过电极线(5)与焊接引脚(4)连接，所述微型制冷片(2)通过电极线(5)与焊接引脚(4)连接，所述封装外壳(1)顶部开设有红外光敏管窗口，所述红外光敏管窗口上安装有窄带滤波片(6)，所述封装外壳(1)与窄带滤波片(6)围合形成有空腔(7)，空腔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡浩，杨德志，李慧海，邹敏，安自朝，刘昆仑，王宁可，赵帮绪，曲利峰，胡瑜畔，李逸凡，杨文兵，
申请(专利权)人：四川天微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：