【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片浸没式液冷散热系统
[0001]本专利技术涉及计算机芯片散热
,特别涉及一种计算机芯片浸没式液冷散热系统。
技术介绍
[0002]计算机芯片是一种内部包含了千千万万的电阻,电容以及其他小的元件的电子元件,高集成的计算机芯片运作过程中会产生大量热量,需要对其进冷却处理。当前对计算机芯片冷却处理的方法是用冷却液对运作的计算机芯片进行散热,而处于浸没式液冷散热系统内的冷却液在循环流动的过程中,常常通过水泵对冷却液进行抽取,冷却液在抽取运输的过程中由于水泵运作产生大量热,进而影响冷却液的换热冷却效果,导致冷却液对计算机芯片的散热效果不佳,影响计算机芯片的正常运行。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种计算机芯片浸没式液冷散热系统,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的,本专利技术采取的技术方案为:
[0005]一种计算机芯片浸没式液冷散热系统,包括填充有冷却液的冷却箱、置于冷却箱内且由冷却液浸没的芯片本体、设于冷却箱上部的出液管、设于冷却箱 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片浸没式液冷散热系统,包括填充有冷却液的冷却箱、置于冷却箱内且由冷却液浸没的芯片本体(1)、设于冷却箱上部的出液管(10)、设于冷却箱下部且带有单向阀(8)的回流管(9),其特征在于:还包括与出液管(10)相通且带有多个弯折部的弯折管(2)、与弯折管(2)相连的循环装置(3)、套接于循环装置(3)外表面的换热件(4)、设于换热件(4)上的冷却塔(5)、套接于循环装置(3)上的第一风扇(13)和皮带(6)、设于换热件(4)上且通过皮带(6)传动连接的叶轮件(7);其中,所述冷却箱内的冷却液因芯片本体(1)温度升高而升高液面,升温冷却液从出液管(10)内排出并经弯折管(2)导入至循环装置(3)内,循环装置(3)内升温冷却液的重力作用驱动第一风扇(13)旋转和皮带(6)传动,第一风扇(13)旋转对循环装置(3)和换热件(4)进行散热,皮带(6)传动带动叶轮件(7)驱动,且升温冷却液在循环装置(3)内经换热降温后循环导入回流管(9)内,实现冷却液的循环流动。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片浸没式液冷散热系统,其特征在于:所述冷却箱包括放置有芯片本体(1)的冷却箱体(12),所述冷却箱体(12)上还设有冷却盖板(11),所述冷却盖板(11)纵向截面呈倒置的V型结构。3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片浸没式液冷散热系统,其特征在于:所述换热件(4)包括与冷却塔(5)相通且带有叶轮件(7)的水冷进水管(42)、与水冷进水管(42)相通且套接于循环装置(3)外表面的换热盘管(41)和用于连接换热盘管(4...
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