本发明专利技术实施例提供了一种导脚修整装置及其导脚修整模块，其中导脚修整模块，用以修整一双列直插式封装结构的导脚，其主要包括一承载件以及一活动推把。所述承载件包括多个凹孔，所述凹孔具有渐缩结构并且以两列配置，用以对应地容置所述导脚。所述活动推把是活动地设置于承载件上，并且位于所述两列凹孔之间，用以将双列直插式封装结构由承载件中顶出。本发明专利技术的导脚修整模块可以对双列直插式封装结构的产生变形或弯折的导脚进行矫正，以使其导脚回复正常的姿态，并有利于将其回收再使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种导脚修整模块，特别是有关于一种适用于双列直插式封装结 构的导脚修整模块，具体地关于一种导脚修整装置及其导脚修整模块。
技术介绍
双列直插式封装(Dual In-Line Ceramic Package, DIP 或称 Side-braze package)是一种常见的集成电路封装结构。一般而言，双列直插式封装结构两侧是延伸出 两列金属导脚，组装时可将导脚焊接于电路板上，用以使集成电路和电路板之间电导通，以 发挥正常的电路功能。由于双列直插式封装结构的金属导脚在制造或使用过程中容易受外力影响而弯 曲变形，因此即便在回收后通常仍是难以使用而造成浪费。有鉴于此，如何改善前述已知问 题点始成为一重要的课题。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提供一种导脚修整模块，用以修整一双列直插式封装结构的多 个导脚，包括一承载件以及一活动推把。所述承载件包括多个凹孔，所述凹孔是以两列配置 并且具有渐缩结构，用以对应地容置所述导脚。所述活动推把是活动地设置于承载件上，并 且位于两列凹孔之间，用以将双列直插式封装结构由承载件顶出。于一实施例中，所述活动推把呈长条形。于一实施例中，所述渐缩结构呈圆锥状。于一实施例中，所述渐缩结构呈多角锥状。于一实施例中，所述凹孔分别具有一开口，其中开口的面积大于导脚尖端的面积。本专利技术的一实施例还提供一种导脚修整装置，用以修整至少一双列直插式封装结 构的多个导脚，其主要包括一基座以及一导脚修整模块。所述导脚修整模块是以倾斜的方 式设置于基座上，其包括一承载件以及一活动推把。所述承载件包括多个凹孔，所述多个凹 孔是以两列配置并且具有渐缩结构，用以对应地容置所述多个导脚。所述活动推把是活动 地设置于承载件上，并且位于两列凹孔之间，用以将双列直插式封装结构由承载件顶出。于一实施例中，当所述活动推把凸出于承载件表面时，所述双列直插式封装结构 是沿着活动推把滑动至一既定位置，以利于将所述导角插入对应的凹孔内。本专利技术实施例的导脚修整模块可以对双列直插式封装结构的产生变形或弯折的 导脚进行矫正，以使其导脚回复正常的姿态，并有利于将其回收再使用。由于本专利技术的导脚 修整装置能以批次方式进行导脚修整动作，且可利用活动推把为导轨以辅助双列直插式封 装结构滑动至定位，故可大幅节省成本并提升使用效率。附图说明图1表示本专利技术一实施例的导脚修整模块示意图2表示一活动推把将双列直插式封装结构顶出承载件的示意图；以及图3表示本专利技术一实施例的导脚修整装置示意图。附图标号 导脚修整模块10承载件11活动推把12双列直插式封装结构20本体 21导脚22凹槽 23导脚修整装置100基座B凹孔H具体实施例方式为了使本专利技术的上述目的、特征及优点能够更明显易懂，下文特举出较佳实施例 并配合所附图式做详细的说明。首先请参阅图1，本专利技术一实施例的导脚修整模块10主要是用以修整一双列直插 式封装结构20两侧的金属导脚(side pins) 22。如图1所示，该双列直插式封装结构20的 本体21上方形成有一凹槽23，其可用以容置一集成电路芯片(未图示)，该集成电路芯片 可通过导线而与各导脚22电导通，用以连接至一外部电路(例如印刷电路板)。需特别说明的是，当使用不当或因碰撞而造成双列直插式封装结构20的导脚22 产生变形或弯折时，可通过本专利技术的导脚修整模块10加以矫正，以使导脚22回复正常的姿 态并可有利于将其回收再使用。如图1所示，本实施例的导脚修整模块10主要包括一承载 件U以及一长条形的活动推把12，其中在承载件11表面设有两列朝下方渐缩的凹孔H，其 位置是对应于该导脚22 ；应了解的是，该活动推把12必须预先放置在承载件11上，其位置 则介于两列凹孔H之间，同时也介于承载件11和双列直插式封装结构20之间。当欲修整导脚22时，可先将双列直插式封装结构20与承载件11结合，并使导脚 22插入对应的凹孔H内，由于该凹孔H的开口面积较导脚22的尖端宽阔，因此即便导脚22 的姿态稍微歪斜或或弯折仍可轻松地将其插入凹孔H内。特别地是，通过该凹孔H的渐缩 结构设计，使得导脚22在插入凹孔H的过程中可自动导正并回复至正常的姿态，同时可克 服导脚22歪斜或弯折等问题。举例而言，该凹孔H可具有圆锥状(cone)或多角锥状结构 (polygonal pyramid)0再请参阅图2，当双列直插式封装结构20的导脚22完全插入承载件11上的凹孔 H后，接着便可通过活动推把12将双列直插式封装结构20朝上方顶出(如图2箭头方向所 示)，用以使导脚22和凹孔H脱离，至此则完成整个导脚修整程序。应了解的是，利用本发 明的导脚修整模块10，可重复进行该步骤并针对多个双列直插式封装结构20逐一进行导 脚修整，以有助于将其回收使用。此外，该导脚修整模块10也可结合其他辅助机构以提升其使用效率。请参阅图3，该图是表示本专利技术一实施例的导脚修整装置100示意图，该导脚修整装置100主要包括一 基座B以及该导脚修整模块10，其中导脚修整模块10是以倾斜的方式设置于基座B上，当 欲对一个以上或量数不等的双列直插式封装结构20同时进行导脚修整时，可预先使活动 推把12凸出于承载件11表面，此时双列直插式封装结构20可通过活动推把12作为一导 轨而依序沿着活动推把12的一长轴方向滑动至定位(如图3箭头方向所示)，其中活动推 把12的凸出高度是大于导脚22的高度，以避免滑动时卡入凹孔H内。需特别说明的是，在承载件11上所设置的凹孔H数量是对应于双列直插式封装结 构20的导脚22数量，一旦双列直插式封装结构20沿着倾斜的活动推把12滑动至一既定 位 置后，便可将活动推把12降下，并使双列直插式封装结构20的导脚插入对应的凹孔H内。 最后，再将活动推把12升起并顶出双列直插式封装结构20，至此便完成导脚修整程序。由 于本实施例可以批次方式进行导脚修整动作，且可利用活动推把12作为导轨以辅助双列 直插式封装结构20滑动至定位，故可大幅节省成本并提升使用效率。虽然本专利技术已以具体的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何本 领域技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本专利技术的 保护范围当视所附的权利要求书范围所界定为准。权利要求一种导脚修整模块，其特征在于，其用以修整一双列直插式封装结构的多个导脚，包括一承载件，包括多个凹孔，其中所述多个凹孔是以两列配置并且具有渐缩结构，用以对应地容置所述多个导脚；以及一活动推把，活动地设置于所述承载件上，并且位于所述两列凹孔之间，用以将所述双列直插式封装结构由所述承载件中顶出。2.如权利要求1所述的导脚修整模块，其特征在于，所述活动推把呈长条形。3.如权利要求1所述的导脚修整模块，其特征在于，所述渐缩结构呈圆锥状。4.如权利要求1所述的导脚修整模块，其特征在于，所述渐缩结构呈多角锥状。5.如权利要求1所述的导脚修整模块，其特征在于，所述多个凹孔分别具有一开口，且 所述多个开口的面积大于所述多个导脚尖端的面积。6.一种导脚修整装置，其特征在于，用以修整至少一双列直插式封装结构的多个导脚， 包括一基座；一导脚修整模块，以倾斜的方式设置于所述基座上，所述导脚修整模块包括 一承载件，包括多个凹孔，其中所述多个凹孔本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导脚修整模块，其特征在于，其用以修整一双列直插式封装结构的多个导脚，包括：一承载件，包括多个凹孔，其中所述多个凹孔是以两列配置并且具有渐缩结构，用以对应地容置所述多个导脚；以及一活动推把，活动地设置于所述承载件上，并且位于所述两列凹孔之间，用以将所述双列直插式封装结构由所述承载件中顶出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王玟，
申请(专利权)人：世界先进积体电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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