电路基板、电路基板的制造方法以及电子设备技术

目的在于，提供一种电路基板，该电路基板内置有半导体元件，该电路基板为防止裂纹且广泛的温度范围内的动作的可靠性优异的结构。作为解决手段，电路基板(10A)构成为，第1绝缘基板(1)经由第1粘接层(7a)层叠于第2绝缘基板(2)，在第1绝缘基板(1)所形成的埋入部(1c)中内置有半导体元件(9)。内置有半导体元件(9)。内置有半导体元件(9)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板、电路基板的制造方法以及电子设备


[0001]本专利技术涉及电路基板、电路基板的制造方法以及电子设备。

技术介绍

[0002]信息通信设备的数据传输量增大、伴随高密度安装的发热量增大等基板的安装技术的必要性进一步提高。作为一例，为了减少制造工艺中的裂纹，提出了无机多层基板(专利文献1：日本特开2020
‑
087938号公报)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2020
‑
087938号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]有机基板内置有半导体元件的构造具有在高温环境下受到热应变的影响而产生裂纹的风险。与有机基板相比，无机基板的热膨胀率小，平坦度高，并且在广泛的温度范围内，尺寸稳定性优异。另一方面，无机基板比有机基板脆，因此在高密度安装时，需要防止制造工艺中的裂纹的接合构造。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种电路基板，该电路基板内置有半导体元件，该电路基板为防止裂纹、在广泛的温度范围内的动作的可靠性优异的结构。
[0010]作为一个实施方式，通过以下公开的解决手段解决上述课题。
[0011]本专利技术的电路基板是将形成有金属层的绝缘基板经由耐热性的粘接层层叠而得到的多层布线基板，其特征在于，所述电路基板构成为，由无机材料构成的所述绝缘基板中的第1绝缘基板形成有在层叠方向上贯穿的埋入部，在所述埋入部中内置有半导体元件。
[0012]根据该结构，能够形成防止裂纹且广泛的温度范围内的动作的可靠性优异的结构的内置有半导体元件的电路基板。
[0013]作为一例，所述半导体元件是光器件。根据该结构，能够容易地形成适合光互连的电路基板。作为一例，构成为，所述半导体元件是光器件，在所述第1绝缘基板安装有第1电子部件，在所述第1绝缘基板形成有光波导，所述第1电子部件与所述光器件连接，并且所述光器件与所述光波导耦合。作为一例，所述半导体元件是光器件，将光波导形成于所述第1绝缘基板，将所述光器件与所述光波导耦合，并且，将第1电子部件安装于所述第1绝缘基板且将所述第1电子部件与所述光器件连接。根据该结构，能够形成内置有光器件的电路基板，并且通过第1电子部件、光器件以及光波导的组合，能够形成适合光互连的电路基板。
[0014]所述无机材料优选为玻璃。玻璃的平坦度高，并且在广泛的温度范围内，尺寸稳定性优异，因此能够容易地形成层叠体。作为一例，所述粘接层由热塑性树脂构成。由此，固化
时的热应变变小，在形成层叠体时能够防止裂纹。
[0015]作为一例，构成为，所述粘接层中的至少粘接所述第1绝缘基板的层为层叠构造，与所述第1绝缘基板紧贴的第1层由热固性树脂构成，与所述第1层紧贴的第2层由热塑性树脂构成。所述热固性树脂含有软化点比所述热塑性树脂的软化点低的树脂成分。由此，固化时的热应变小，在形成层叠体时能够防止裂纹，而且能够进一步提高与第1绝缘基板的紧贴力。
[0016]作为一例，构成为，在半导体元件收纳于多层基板的外层中的第1绝缘基板的状态下，该半导体元件的外部电极与安装于多层基板的外层的电子部件的外部电极连接。作为一例，构成为，在半导体元件收纳于多层基板的内层中的第1绝缘基板的状态下，该半导体元件的外部电极与配置于多层基板的外层的布线图案连接。
[0017]作为一例，构成为，通过填充于所述绝缘基板中的第2绝缘基板的导电性糊剂而连接所述半导体元件的外部电极。作为一例，通过填充于所述绝缘基板中的第2绝缘基板的导电性糊剂来连接所述半导体元件的外部电极。作为一例，构成为，所述光器件具有第1外部电极和第2外部电极，所述第1外部电极与填充于所述绝缘基板中的第2绝缘基板的导电性糊剂连接，所述第2外部电极与所述第1电子部件连接。作为一例，所述光器件具有第1外部电极和第2外部电极，将所述第1外部电极与填充于所述绝缘基板中的第2绝缘基板的导电性糊剂连接，并且将所述第2外部电极与所述第1电子部件连接。根据该结构，容易地进行内置的光器件等半导体元件的外部电极与多层基板的外层的布线图案的层间连接。
[0018]在本说明书中，所述光器件包括具有光电转换元件的结构、具有光开关的结构、具有光集成电路的结构、具有光调制器的结构、具有光波导的结构、或者具有它们中的一种以上的结构。并且，在本说明书中，所述第1电子部件、后述的第2电子部件包括具有有源元件的结构、具有无源元件的结构、具有半导体元件的结构、具有集成电路的结构、具有连接器的结构、或者具有它们中的一种以上的结构。
[0019]作为一例，构成为，所述埋入部是通过蚀刻而形成的。作为一例，通过蚀刻来形成所述埋入部。根据该结构，原理上，埋入部在加工工艺中不会产生裂纹。作为一例，在层叠工艺之后，在第1绝缘基板的表面设置保护层，通过蚀刻来形成所述埋入部，并且通过蚀刻来形成切割用的槽，之后，根据所形成的切割用的槽进行切割而单片化。根据该制造方法，能够容易地形成埋入部使得在加工工艺中不产生裂纹。而且，在单片化时，根据通过蚀刻所形成的切割用的槽来进行切割，因此能够防止基板边缘部的裂纹，高效地单片化。这里，单片化是将在层叠工艺中得到的层叠体划分成电子设备中使用的模块或作为器件所需的功能单位的单片化工艺。
[0020]作为一例，所述光波导是通过图案化或离子交换处理而形成的。作为一个例子，通过图案化或离子交换处理来形成所述光波导。根据该结构，原理上，能够形成在加工工艺中不会产生裂纹的光波导。作为一例，形成了包含1价的Na离子并且该Na离子被置换为Ag离子而构成的光波导。
[0021]本专利技术的电路基板的制造方法将形成有金属层的绝缘基板经由耐热性的粘接层层叠来制造多层布线基板，其特征在于，由无机材料构成的所述绝缘基板中的第1绝缘基板形成有在层叠方向上贯穿的埋入部，在层叠了所述第1绝缘基板之后，将半导体元件内置于所述埋入部。
[0022]根据该制造方法，通过积层施工方法，能够形成防止裂纹且广泛的温度范围内的动作的可靠性优异的结构的内置有半导体元件的电路基板。关于各绝缘基板和半导体元件，优选为，使各自的热膨胀率的量级一致，更优选为，使各自的热膨胀率为第1绝缘基板的0.5倍～1.5倍以内。
[0023]专利技术效果
[0024]根据本专利技术，能够实现防止裂纹且宽泛的温度范围内的动作的可靠性优异的结构的内置有半导体元件的电路基板。而且，具有本专利技术的电路基板的电子设备成为能够应对信息通信设备的数据传输量增大和伴随高密度安装的发热量增大等的结构。特别是，通过内置有上述半导体元件作为光器件的结构，能够实现适合光互连的电路基板。
附图说明
[0025]图1是示意性地示出本专利技术的实施方式的电路基板的第1例的剖视图。
[0026]图2是示意性地示出本专利技术的实施方式的电路基板的第2例的剖视图。
[0027]图3是示意性地示出本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，其是将形成有金属层的绝缘基板经由耐热性的粘接层层叠而得到的多层布线基板，其特征在于，所述电路基板构成为，由无机材料构成的所述绝缘基板中的第1绝缘基板形成有在层叠方向上贯穿的埋入部，在所述埋入部中内置有半导体元件。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述半导体元件是光器件，在所述第1绝缘基板安装有第1电子部件，在所述第1绝缘基板形成有光波导，所述第1电子部件与所述光器件连接，并且所述光器件与所述光波导耦合。3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述无机材料是玻璃，所述粘接层由热塑性树脂构成。4.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述粘接层中的至少粘接所述第1绝缘基板的层为层叠构造，与所述第1绝缘基板紧贴的第1层由热固性树脂构成，与所述第1层紧贴的第2层由热塑性树脂构成。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板构成为，通过填充于所述绝缘基板中的第2绝缘基板的导电性糊剂而连接所述半导体元件的外部电极。6.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板构成为，所述光器件具有第1外部电极和第2外部电极，所述第1外部电极与填充于所述绝缘基板中的第2绝缘基板的导电性糊剂连接，所述第2外部电极与所述第1电子部件连接。7.一种电子设备，其具有权利要求1至6中的任意一项所述的电路基板。8.一种电路基板的制造方法，将形成有金属层的绝缘基板经由耐热性的粘接层层叠而制造多层布线基板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井泰治，饭田宪司，尾崎徳一，高野宪治，中川隆，稻叶孝之，宫川哲郎，矢岛章，平野伸，青井孝大，阿部洋一，江村美绪，
申请(专利权)人：FICT株式会社，
类型：发明
国别省市：