一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法技术

本发明专利技术公开了一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，包括以下步骤：准备生产板，所述生产板上设有孔径≥0.6mm的大孔；在生产板中对应大孔处的非开窗面进行树脂塞孔操作，以在大孔中填充树脂油墨，且塞孔深度不超过大孔深度的一半；对生产板进行预烤，以使大孔内的树脂油墨初步固化；通过曝光菲林对生产板的两面进行曝光处理，曝光菲林在对应大孔处设有孔径大于大孔的透光点，以对大孔内的油墨进行曝光并固化；依次对生产板进行显影处理和烘烤处理，以使大孔内的树脂油墨完全固化。本发明专利技术方法中，对于大孔径的塞孔进行单独处理，在显影前使孔内油墨固化，以此解决了显影时冒油上焊盘的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法。

技术介绍

[0002]随着电子元器件微小型化发展，PCB行业布线设计和图形设计也随之变化，以适应高密度化、高集成化的线路制造。现有线路板生产过程中，关于导通孔加以阻焊保护和塞孔处理的线路板，针对一些特殊结构，比如阻焊盘中孔单面开窗、单面盖油且塞孔设计，按照正常工艺流程制作，阻焊显影后会出现盘中孔开窗面冒油上PAD的异常问题，从而影响阻焊一次合格率和外观，严重的还会导致客户贴件断路和功能性问题。随着PCB行业的高速发展，品质要求也随之愈发严格，针对此特殊结构的板，如何管控去减少不良的产生和客户的投诉成为工艺工程师的重要任务。
[0003]冒油问题是防焊油墨工序的制程难点之一，主要原因是防焊塞孔后预烤无法将塞孔油墨进行固化，且塞孔油墨树脂含量远高于面油，与面油一起曝光，也存在曝光能量不足导致孔内油墨光固化效果不好的问题，显影处理时的显影过程和水洗过程中，孔内未固化好的塞孔油墨如同火山喷发的泥浆一般喷涌导致焊盘(客户端上锡贴件位置)返粘上油墨出现上锡不良的功能性问题，PCB板的报废、客户的投诉、追赔及罚款都是各PCB板厂难以承担的费用，影响巨大。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，对于大孔径的塞孔进行单独处理，在显影前使孔内油墨固化，以此解决了显影时冒油上焊盘的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，包括以下步骤：
[0006]S1、准备生产板，所述生产板上设有孔径≥0.6mm的大孔；
[0007]S2、在生产板中对应大孔处的非开窗面进行树脂塞孔操作，以在大孔中填充树脂油墨，且塞孔深度不超过大孔深度的一半；
[0008]S3、对生产板进行预烤，以使大孔内的树脂油墨初步固化；
[0009]S4、通过曝光菲林对生产板的两面进行曝光处理，曝光菲林在对应大孔处设有孔径大于大孔的透光点，以对大孔内的油墨进行曝光并固化；
[0010]S5、依次对生产板进行显影处理和烘烤处理，以使大孔内的树脂油墨完全固化。
[0011]进一步的，步骤S2中，塞孔时，生产板中对应大孔处的开窗面朝下设置，并在生产板的下面垫有一张白纸，以检测塞孔时大孔底部是否有树脂油墨流出。
[0012]进一步的，步骤S2中，树脂油墨的粘度≥200dpa.s。
[0013]进一步的，步骤S3中，生产板在60
‑
80℃下预烤1
‑
2h。
[0014]进一步的，步骤S4中，所述透光点的孔径比所述大孔的孔径大200μm。
[0015]进一步的，步骤S4中，曝光时的曝光尺控制在≥10级。
[0016]进一步的，步骤S4中，曝光时的曝光能量≥2400mj。
[0017]进一步的，步骤S5之后还包括以下步骤：
[0018]S6、在生产板的两表面丝印阻焊油墨，而后对生产板进行预烤，使阻焊油墨初步固化；
[0019]S7、依次通过曝光、显影在生产板的两表面上制作出阻焊层；
[0020]S8、最后对生产板进行烘烤。
[0021]进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路工序。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0023]本专利技术中，针对大孔的塞孔处理，将塞孔过程和阻焊面油制作过程分开进行，且将对于大孔径的塞孔处理放在阻焊面油处理之前，先识别出生产板大孔处的开窗面和非开窗面，进而在非开窗面进行半塞孔，避免塞孔时树脂油墨溢出至开窗面导致开窗面无法进行曝光的问题，预烤后通过曝光是孔内油墨固化，曝光时因板面没有油墨，不会因曝光点增大而将开窗面处的面油固化，从而可将透光点的尺寸设计得比大孔的孔径大，避免了曝光仪器精度差异导致曝光偏位，让大孔内的塞孔油墨在两面上均可以全面的进行光聚合反应，解决现有技术中因塞孔和面油一起制作时需同时曝光面油和孔内油墨导致透光点的尺寸不能比孔大而出现曝光不良的问题，而后再通过显影处理去除板面上脏污和返粘的油墨，在显影处理时因孔内油墨已被曝光固化，从而不会出现孔内油墨冒油的情况，以此解决了显影时冒油上焊盘的问题，降低了人员调整显影参数的耗时以及PCB板厂针对不良板的修理及报废费用。
[0024]其次，针对单独塞孔处理的方式，在曝光时可对孔进行单独设置曝光能量，以此可通过增大曝光能量来提高孔内油墨的光聚合反应和固化效果，现有中塞孔和面油一起制作时需将曝光能量控制在面油的设计范围内，一般是800mj左右，容易出现塞孔内油墨光固化效果不理想的情况，而本专利技术中将曝光能量设计为2400mj或2400mj以上，是现有中曝光能量800mj的三倍往上。
具体实施方式
[0025]为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。
[0026]实施例
[0027]本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括大孔的单塞孔过程，依次包括以下处理工序：
[0028](1)开料：按拼板尺寸520mm
×
620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。
[0029](2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5
‑
6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光,经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为
3mi l；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
[0030](3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
[0031](4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工，所钻的孔包括孔径≥0.6mm的大孔。
[0032](5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
[0033](6)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。
[0034](7)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备生产板，所述生产板上设有孔径≥0.6mm的大孔；S2、在生产板中对应大孔处的非开窗面进行树脂塞孔操作，以在大孔中填充树脂油墨，且塞孔深度不超过大孔深度的一半；S3、对生产板进行预烤，以使大孔内的树脂油墨初步固化；S4、通过曝光菲林对生产板的两面进行曝光处理，曝光菲林在对应大孔处设有孔径大于大孔的透光点，以对大孔内的油墨进行曝光并固化；S5、依次对生产板进行显影处理和烘烤处理，以使大孔内的树脂油墨完全固化。2.根据权利要求1所述的解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，其特征在于，步骤S2中，塞孔时，生产板中对应大孔处的开窗面朝下设置，并在生产板的下面垫有一张白纸，以检测塞孔时大孔底部是否有树脂油墨流出。3.根据权利要求1所述的解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，其特征在于，步骤S2中，树脂油墨的粘度≥200dpa.s。4.根据权利要求1所述的解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，其特征在于，步骤S3中，生产板在60
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【专利技术属性】
技术研发人员：王自强，王正坤，段绍华，张伦亮，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：