用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质技术

本发明专利技术提供一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质，涉及陶瓷棒制造技术领域，包括：步骤S1，获取立式探针卡的使用环境的参数，选择陶瓷棒的制作材料；步骤S2，使用粘合剂将步骤S1中的陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上；步骤S3，在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割；步骤S4，在步骤S3中的若干凹槽中插入导槽材料；步骤S5，将陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡；本发明专利技术用于解决现有技术中对于探针卡中的陶瓷棒的改进较少，在陶瓷棒的制作过程中切割刀片的磨损程度较高、耗时较长且成本较高的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及陶瓷棒制造
，尤其涉及一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]探针卡是电子测试系统和半导体晶圆之间的接口，通常，探针卡与探针机械对接并与测试仪电连接，其目的是在测试系统和晶圆上的电路之间提供一条电气路径，从而允许在晶圆级对电路进行测试和验证，通常是在它们被切割和封装之前，它通常由印刷电路板 (PCB) 和某种形式的接触元件组成，通常是金属的，但也可能由其他材料制成。
[0003]现有的用于对探针卡的陶瓷方面的改进通常是对探针卡的陶瓷板进行改进，比如在公开号为：“CN101233610A”的专利技术专利中，提出了“200680027726.8 制造探针卡的方法及装置”，该方案就是通过使该探针模块互相对齐以形成具有已对齐探针模块以及所需尺寸的探针模块组件，然后将该探针模块组件附接至探针基板，由此，可制造大尺寸的探针卡；对于探针卡中的陶瓷棒的改进较少，在陶瓷棒的制作过程中切割刀片的磨损程度较高、耗时较长且成本较高，鉴于此，有必要对现有的探针卡的陶瓷棒制造方法进行改进。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法、设备及存储介质，以解决现有技术中对于探针卡中的陶瓷棒的改进较少，在陶瓷棒的制作过程中切割刀片的磨损程度较高、耗时较长且成本较高的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，包括：步骤S1，获取立式探针卡的使用环境的参数，基于使用环境选择陶瓷棒的制作材料，将陶瓷棒的制作材料记为陶瓷材料；步骤S2，使用粘合剂将步骤S1中的陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上，所述陶瓷棒由探针卡的陶瓷板以及陶瓷材料粘合而成；步骤S3，在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割，在陶瓷材料的表面形成若干凹槽；步骤S4，在步骤S3中的若干凹槽中插入导槽材料，在若干凹槽中形成导槽图案；步骤S5，当所有凹槽中均形成导槽图案后，将此时的陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡上。
[0006]进一步地，所述步骤S1包括如下子步骤：步骤S101，获取立式探针卡的使用环境的参数，所述使用环境的参数包括立式探针卡使用时所处的环境的温度以及空气中的氧含量，将立式探针卡使用时所处的环境的温度记为使用环境温度，将使用时空气中的氧含量记为空气氧浓度；步骤S102，当使用环境温度小于等于第一标准温度且空气氧浓度大于等于第一氧
浓度时，使用PEI作为陶瓷棒的制作材料；当使用环境温度大于第二标准温度且空气氧浓度小于等于第二氧浓度时，使用二氧化硅作为陶瓷棒的制作材料；步骤S103，当使用环境温度与空气氧浓度处于步骤S102的其他情况时，使用机械陶瓷作为陶瓷棒的制作材料。
[0007]进一步地，所述步骤S2包括如下子步骤：步骤S201，获取步骤S1中的陶瓷材料，获取立式探针卡的陶瓷板的长以及宽的参数，记为陶瓷板长以及陶瓷板宽；步骤S202，基于陶瓷板长以及陶瓷板宽将陶瓷材料裁剪成相应的大小；步骤S203，使用粘合剂将裁剪后的陶瓷材料与陶瓷板粘合。
[0008]进一步地，所述步骤S3包括如下子步骤：步骤S301，获取陶瓷材料的长度以及陶瓷材料的宽度，将陶瓷材料的长度记为陶瓷材料长，将陶瓷材料的宽度记为陶瓷材料宽；步骤S302，基于陶瓷材料长以及陶瓷材料宽确定陶瓷材料表面被切割的凹槽数量，将被切割的凹槽数量记为凹槽数；步骤S303，基于步骤S302在陶瓷材料表面使用圆形刀片进行切割。
[0009]进一步地，所述步骤S302包括如下子步骤：步骤S3021，当陶瓷材料宽小于等于第一标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α1，将凹槽数记为β1；当陶瓷材料长小于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α2，将凹槽数记为β2；步骤S3022，当陶瓷材料宽大于等于第二标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第二标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α3，将凹槽数记为β3；当陶瓷材料长小于第二标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α4，将凹槽数记为β4；步骤S3023，当陶瓷材料宽大于第一标准宽度且小于第二标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α5，将凹槽数记为β5；当陶瓷材料长小于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料除以α6，将凹槽数记为β6；其中，第一标准长度的取值范围为（75,125），第二标准长度的取值范围为（175,225），第一标准宽度的取值范围为（65,75），第二标准宽度的取值范围为（125,135），α1的取值范围为（20,22），α2的取值范围为（19,21），α3的取值范围为（24,26），α4的取值范围为（23,25），α5的取值范围为（22,24），α6的取值范围为（21,23），β1、β2、β3、β4、β5以及β6的取值为计算结果向下取整。
[0010]进一步地，所述步骤S303包括如下子步骤：步骤S3031，当凹槽数为β1时，使用半径为第一半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离与凹槽之间的距离相等，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离，所述间隔距离计算公式为：L1=(H1
‑
B1*R1)/(B1+1)，其中，L1为凹槽之间的间隔距离，
H1为陶瓷材料长，B1为凹槽数，R1为第一半径；步骤S3032，当凹槽数为β2时，使用半径为第二半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第一百分比，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离。
[0011]进一步地，所述步骤S303还包括如下子步骤：步骤S3033，当凹槽数为β3时，使用半径为第三半径的圆形刀片，以陶瓷材料的宽的中线为中央基准线，圆形刀片从陶瓷材料的长切割至中央基准线时停止，同一侧凹槽之间的间隔距离通过间隔距离计算公式得到，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离与凹槽之间的距离相等；当陶瓷材料一侧凹槽被切割完毕后，在中央基准线上获取若干未被切割且长度大于第一可切割长度的陶瓷材料，记为二次切割材料；以二次切割材料的中点为圆形刀片的切割中点进行二次切割，所述二次切割为从陶瓷材料未被切割的一侧从陶瓷材料的长切割至中央基准线，其中，切割后凹槽的中线与二次切割材料的中点对应；步骤S3034，当凹槽数为β4时，使用半径为第四半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离等于凹槽之间的距离的第二百分比，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离。
[0012]进一步地，所述步骤S303还包括如下子步骤：步骤S3035，当凹槽数为β5时，使用半径本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，包括：步骤S1，获取立式探针卡的使用环境的参数，基于当前使用环境的参数选择陶瓷棒的制作材料，将陶瓷棒的制作材料记为陶瓷材料；步骤S2，使用粘合剂将步骤S1中的陶瓷材料粘合在立式探针卡的陶瓷板上，所述陶瓷棒由探针卡的陶瓷板以及陶瓷材料粘合而成；步骤S3，在陶瓷材料的表面使用圆形刀片进行切割，在陶瓷材料的表面形成若干凹槽；步骤S4，在步骤S3中的若干凹槽中插入导槽材料，在若干凹槽中形成导槽图案；步骤S5，当所有凹槽中均形成导槽图案后，将此时的陶瓷棒与探头相结合，通过探头组合陶瓷棒至立式探针卡上。2.根据权利要求1所述的一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，所述步骤S1包括如下子步骤：步骤S101，获取立式探针卡的使用环境的参数，所述使用环境的参数包括立式探针卡使用时所处的环境的温度以及空气中的氧含量，将立式探针卡使用时所处的环境的温度记为使用环境温度，将使用时空气中的氧含量记为空气氧浓度；步骤S102，当使用环境温度小于等于第一标准温度且空气氧浓度大于等于第一氧浓度时，使用PEI作为陶瓷棒的制作材料；当使用环境温度大于第二标准温度且空气氧浓度小于等于第二氧浓度时，使用二氧化硅作为陶瓷棒的制作材料；步骤S103，当使用环境温度与空气氧浓度处于步骤S102的其他情况时，使用机械陶瓷作为陶瓷棒的制作材料。3.根据权利要求2所述的一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，所述步骤S2包括如下子步骤：步骤S201，获取步骤S1中的陶瓷材料，获取立式探针卡的陶瓷板的长以及宽的参数，记为陶瓷板长以及陶瓷板宽；步骤S202，基于陶瓷板长以及陶瓷板宽将陶瓷材料裁剪成相应的大小；步骤S203，使用粘合剂将裁剪后的陶瓷材料与陶瓷板粘合。4.根据权利要求3所述的一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，所述步骤S3包括如下子步骤：步骤S301，获取陶瓷材料的长度以及陶瓷材料的宽度，将陶瓷材料的长度记为陶瓷材料长，将陶瓷材料的宽度记为陶瓷材料宽；步骤S302，基于陶瓷材料长以及陶瓷材料宽确定陶瓷材料表面被切割的凹槽数量，将被切割的凹槽数量记为凹槽数；步骤S303，基于步骤S302在陶瓷材料表面使用圆形刀片进行切割。5.根据权利要求4所述的一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，所述步骤S302包括如下子步骤：步骤S3021，当陶瓷材料宽小于等于第一标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α1，将凹槽数记为β1；当陶瓷材料长小于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α2，将凹槽数记为β2；步骤S3022，当陶瓷材料宽大于等于第二标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长
大于等于第二标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α3，将凹槽数记为β3；当陶瓷材料长小于第二标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α4，将凹槽数记为β4；步骤S3023，当陶瓷材料宽大于第一标准宽度且小于第二标准宽度时，获取陶瓷材料长，当陶瓷材料长大于等于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料长除以α5，将凹槽数记为β5；当陶瓷材料长小于第一标准长度时，凹槽数等于陶瓷材料除以α6，将凹槽数记为β6；其中，第一标准长度的取值范围为（75,125），第二标准长度的取值范围为（175,225），第一标准宽度的取值范围为（65,75），第二标准宽度的取值范围为（125,135），α1的取值范围为（20,22），α2的取值范围为（19,21），α3的取值范围为（24,26），α4的取值范围为（23,25），α5的取值范围为（22,24），α6的取值范围为（21,23），β1、β2、β3、β4、β5以及β6的取值为计算结果向下取整。6.根据权利要求5所述的一种用于制造立式探针卡的陶瓷棒制造方法，其特征在于，所述步骤S303包括如下子步骤：步骤S3031，当凹槽数为β1时，使用半径为第一半径的圆形刀片，将圆形刀片沿陶瓷材料的长进行切割，最外侧的凹槽距离陶瓷材料的边缘的距离与凹槽之间的距离相等，在陶瓷材料表面切割的长度为第一切割长度，通过间隔距离计算公式得到凹槽之间的间隔距离，所述间隔距离计算公式为...

【专利技术属性】
技术研发人员：金秀学，
申请(专利权)人：江苏鹏利芝达恩半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：