气流磨料位控制系统技术方案

本发明专利技术涉及气流磨技术领域，尤其涉及气流磨料位控制系统，解决现有技术中存在的缺点，包括磨腔，所述磨腔底部内侧粘贴有底部贴片，磨腔内侧壁上焊接有若干个自上到下依次排布的凸部，位于凸部内的磨腔上安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆伸缩端外侧设置有侧感应片，凸部外侧焊接有保护管，保护管内侧粘贴有清洁垫，所述侧感应片外表面连接有电极检测端，所述电极检测端与所述底部贴片之间设置有检测开关及电位测量仪，磨腔外侧安装有震子，该气流磨料位控制系统可以直观地通过传感器实时了解磨腔中的料位情况，能够实现气流磨的动态恒料位自动喂料，不存在料位零点偏移，长期运行无需校准，气流磨带料调试无需考虑料位问题，调试简单。调试简单。调试简单。

【技术实现步骤摘要】
气流磨料位控制系统


[0001]本专利技术涉及气流磨
，尤其涉及气流磨料位控制系统。

技术介绍

[0002]流化床式气流磨的分级轮是对气流磨中颗粒的速度进行筛分的装置，它可以拦截低速大粒径的粉末，大粒径的粉末得以再次在磨腔中继续破碎，变小。气流磨的料位高低会影响粉末在磨腔中运动的行程和颗粒与颗粒之间碰撞的频率，进而影响颗粒到达分级轮时的速度和颗粒的破碎效率。料位低时，大尺寸颗粒也可以在磨腔中达到高速并通过分级轮，得到颗粒尺寸较大的产品。料位高时，小尺寸颗粒因为加速的行程短，速度慢，无法通过分级轮，得到颗粒尺寸较小的产品。料位波动对产品的颗粒大小和分布情况都会产生不利影响。
[0003]目前，市场上主流的控制方法是控制喂料速度或者监控磨腔重量。这两种方法都有各自的不足。当气流磨喂料速度和出料速度达到平衡时，磨腔中的料位就可以认为是稳定的，这时就可以得到粒度分布稳定的产品。但是气流磨使用高压气体作为研磨气，系统内部气压波动大，投料仓与气流磨磨腔连通，重量在气流磨启动后显示不准确，无法与出料重量进行比较。由于原料本身就是颗粒，气流磨投料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.气流磨料位控制系统，包括磨腔(4)，其特征在于，所述磨腔(4)底部内侧粘贴有底部贴片(5)，磨腔(4)内侧壁上焊接有若干个自上到下依次排布的凸部(6)，位于所述凸部(6)内的磨腔(4)上安装有电动伸缩杆(11)，所述电动伸缩杆(11)伸缩端外侧设置有侧感应片(12)，凸部(6)外侧焊接有保护管(13)，所述保护管(13)内侧粘贴有清洁垫(14)，所述侧感应片(12)外表面连接有电极检测端(7)，所述电极检测端(7)与所述底部贴片(5)之间设置有检测开关(8)及电位测量仪(9)，磨腔(4)外侧安装有震子(10)。2.根据权利要求1所述的气流磨料位控制系统，其特征在于，所述磨腔(4)内部设置有料位检测传感器(1)，所述料位检测传感器(1)将检测结果反馈给控制电路(2)，所述控制电路(2)控制喂料器(3)加料工作。3.根据权利要求1所述的气流磨料位控制系统，其特征在于，所述电动伸缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘权垚，刘长威，王奎，张杰，李彦钊，张朋贵，陈翔宇，
申请(专利权)人：当升科技常州新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：