一种用于导电片的砂带精密尺寸制造技术

本发明专利技术涉及一种用于导电片的砂带精密尺寸

【技术实现步骤摘要】
一种用于导电片的砂带精密尺寸
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值抛光工艺


[0001]本专利技术属于精密机械加工设备
，具体涉及一种用于导电片的砂带精密尺寸
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值抛光工艺。

技术介绍

[0002]抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。目前传统抛光方式为羊毛轮加抛光液对导电片抛光，羊毛抛光轮抛光时，由于抛光轮直径尺寸变化以及施力不均匀，易导致金片边缘过度削切，进而影响导电片的
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值抛光尺寸精度，易损坏导电片，羊毛抛光轮清洁更换频率高、影响抛光效率；现有技术中存在的问题：1）导电片金片斜坡倒角边缘直线性抛光控制难度高，边缘呈圆弧状、倾斜状，金片倒角宽度和形状难控制；2）导电片
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值抛光尺寸精度离散性高，导致导电
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值尺寸磨抛精度控制困难、一致性差；3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于导电片的砂带精密尺寸
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值抛光工艺，其特征在于：导电片
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值尺寸抛光步骤如下：S1：导电片自动上料，导电片夹持工装夹持导电片；S2：导电片尺寸类型自动识别；S3：导电片抛光工艺参数调用；S4：去除导电片表面污残留物之后，对导电片进行视觉测量；S5：对导电片抛尺寸，导电片抛尺寸步骤为：a、抛光导电片左侧金片：XY精密移动平台精密移动，使导电片与抛光轮位置对准，抛光轮Z轴下降高度在导电片接触压力范围内，按照抛光工艺参数要求进行抛光，吸尘，再进行视觉尺寸测量，观测导电片金片左侧是否达到需要抛光尺寸值；符合抛光尺寸标准后，以导电片金片左侧为基准对导电片右侧金片进行抛光；b、抛光导电片右侧金片：XY精密移动平台精密移动，使导电片与抛光轮位置对准，Z轴下降位置和高...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杨，李顺武，高跃民，蒋凌，王蓓，朱澄，黄蕾，张红，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：