一种用于导电片的砂带精密尺寸制造技术

本发明专利技术涉及一种用于导电片的砂带精密尺寸

【技术实现步骤摘要】
一种用于导电片的砂带精密尺寸
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值抛光工艺


[0001]本专利技术属于精密机械加工设备
，具体涉及一种用于导电片的砂带精密尺寸
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值抛光工艺。

技术介绍

[0002]抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。目前传统抛光方式为羊毛轮加抛光液对导电片抛光，羊毛抛光轮抛光时，由于抛光轮直径尺寸变化以及施力不均匀，易导致金片边缘过度削切，进而影响导电片的
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值抛光尺寸精度，易损坏导电片，羊毛抛光轮清洁更换频率高、影响抛光效率；现有技术中存在的问题：1）导电片金片斜坡倒角边缘直线性抛光控制难度高，边缘呈圆弧状、倾斜状，金片倒角宽度和形状难控制；2）导电片
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值抛光尺寸精度离散性高，导致导电
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值尺寸磨抛精度控制困难、一致性差；3）导电片人工抛光、清洁、测量等工序时间长、效率低。导电片抛光的合格率，受限于操作者的技能水平。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为解决上述问题，本申请提出一种用于导电片的砂带精密尺寸
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值抛光工艺，采用砂带打磨方式实现抛光，砂带盒可以更换，能够实现不同倒角导电片的打磨需求。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种用于导电片的砂带精密尺寸
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值抛光工艺，导电片
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值尺寸抛光步骤如下：S1：导电片自动上料，导电片夹持工装夹持导电片；S2：导电片尺寸类型自动识别；S3：导电片抛光工艺参数调用；S4：去除导电片污残留物之后，对导电片进行视觉测量；S5：对导电片抛尺寸，导电片抛尺寸步骤为：a、抛光导电片左侧金片：XY精密移动平台精密移动，使导电片与抛光轮位置对准，抛光轮Z轴下降高度在导电片接触压力范围内，按照抛光工艺参数要求进行抛光，吸尘，再进行视觉尺寸测量，观测导电片金片左侧是否达到需要抛光尺寸值；符合抛光尺寸标准后，以导电片金片左侧为基准对导电片右侧金片进行抛光；b、抛光导电片右侧金片：XY精密移动平台精密移动，使导电片与抛光轮位置对准，Z轴下降位置和高度在导电片接触压力范围内，按照抛光工艺参数要求进行抛光，再进行视觉尺寸测量，使导电片右侧金片达到需要抛光的尺寸值；
c、视觉
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值尺寸精密测量；d、根据尺寸测量结果导电片自动分类、下料；右侧导电片夹持头从夹持工装中夹持拾取导电片，分类下料至相应料盘。
[0005]进一步的：所述Z轴升降模组移动行程＞50mm，精度＜
±
0.03mm。
[0006]进一步的：所述砂带抛光轮下压力由导电片夹具工装下的压力传感器测量，对不同导电片厚度、Z轴下降高度位置进行测量和反馈。
[0007]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：1）导电片金片的
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值尺寸抛光加工并达到规定指标；2）导电片金片边缘磨抛平直保证；3）抛光采用砂带打磨方式实现；4）以更换砂带盒方式，实现不同坡面导电片的打磨需求；5）具有导电片金片的
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值尺寸视觉检测功能；6）砂带抛光轮下压力测量。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本专利技术导电片抛光工艺流程图；图2为本专利技术导电片
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值尺寸抛光轨迹图。
具体实施方式
[0010]为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案能予以实施，下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明，但所举实施例只作为对本专利技术的说明，不作为对本专利技术的限定。
[0011]如图1~2所示为本专利技术导电片抛光工艺流程图：一种用于导电片的砂带精密尺寸
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值抛光工艺，步骤如下：S1：导电片自动上料，导电片夹持工装夹持导电片；S2：导电片尺寸类型自动识别；S3：导电片抛光工艺参数调用；S4：去除导电片污残留物之后，对导电片进行视觉测量；S5：对导电片抛尺寸，导电片抛尺寸步骤为：a 、抛光导电片金片左侧：抛光导电片左侧金片：XY精密移动平台精密移动，使导电片与抛光轮位置对准，抛光轮Z轴下降高度在导电片接触压力范围内，按照抛光工艺参数要求进行抛光，吸尘，再进行视觉尺寸测量，观测导电片金片左侧是否达到需要抛光尺寸值；符合抛光尺寸标准后，以导电片金片左侧为基准对导电片右侧金片进行抛光；b、抛光导电片金片右侧：XY精密移动平台精密移动，使导电片与抛光轮位置对准，Z轴下降位置和高度在导电片接触压力范围内，按照抛光工艺参数要求进行抛光，再进行视
觉尺寸测量，使导电片右侧金片达到需要抛光的尺寸值；c、视觉
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值尺寸精密测量；d、根据尺寸测量结果导电片自动分类、下料；右侧导电片夹持头从夹持工装中夹持拾取导电片，分类下料至相应料盘。
[0012]作为优选方式：A. 砂带抛光头垂直度保证措施a）设计砂带抛光头时，砂带抛光头支架为一体式加工件，砂带抛光头支架的左右偏航、左右俯仰由零件的加工精度和装配保证并控制在0.01mm以内；B. 导电片夹持工装垂直度保证措施a）导电片衬片为工件的定位夹持基准，导电片夹持工装设计定位基准时，以衬片的一条长边、一条短边为夹持定位基准面，定位基准面与工装的安装底板垂直度，由零件的加工精度可保证导电片的左右偏航误差控制在0.01mm以内，并由工装中的XY向锁紧机构将导电片靠紧在基准面中；b）导电片衬片与工装的贴合底面为水平基准面，水平基准面与工装的安装底板平面度，由零件的加工精度和装配保证导电片上下俯仰误差控制在0.01mm以内，并由工装中的Z向压紧机构将导电片压紧在水平基准面中，并通过千分表进行实测检验；c）导电片夹持工装安装在高精度XYθ平台中，选用的高精度平台安装面垂直度优于0.01mm，并通过千分表进行实测检验；d）由于导电片夹持工装安装在高精度XYθ平台中，高精度θ轴的初始偏转角度最终决定导电片与抛光头的左右偏航误差，高精度θ轴中的工装起始位置通过CCD相机进行精确位置标定，保证导电片左右偏航误差控制在0.01mm以内。
[0013]作为优选方式：所述砂带抛光轮下压力由导电片夹具工装下的压力传感器测量，对不同导电片厚度、Z轴下降高度位置进行测量，可实现砂带抛光轮高度位置标定和调整，打磨前对每个导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于导电片的砂带精密尺寸
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值抛光工艺，其特征在于：导电片
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值尺寸抛光步骤如下：S1：导电片自动上料，导电片夹持工装夹持导电片；S2：导电片尺寸类型自动识别；S3：导电片抛光工艺参数调用；S4：去除导电片表面污残留物之后，对导电片进行视觉测量；S5：对导电片抛尺寸，导电片抛尺寸步骤为：a、抛光导电片左侧金片：XY精密移动平台精密移动，使导电片与抛光轮位置对准，抛光轮Z轴下降高度在导电片接触压力范围内，按照抛光工艺参数要求进行抛光，吸尘，再进行视觉尺寸测量，观测导电片金片左侧是否达到需要抛光尺寸值；符合抛光尺寸标准后，以导电片金片左侧为基准对导电片右侧金片进行抛光；b、抛光导电片右侧金片：XY精密移动平台精密移动，使导电片与抛光轮位置对准，Z轴下降位置和高...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杨，李顺武，高跃民，蒋凌，王蓓，朱澄，黄蕾，张红，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：