一种DIP插件用弹片治具制造技术

本申请涉及一种DIP插件用弹片治具，包括：承载板，所述承载板用于装夹PCB；所述承载板上设置有多个装夹工位，所述PCB装夹在装夹工位上；所述承载板的装夹工位边侧设置有多个弹片，所述弹片用于夹紧PCB。本实用新型专利技术通过在承载板的装夹工位上设置挤压式弹片，装夹PCB板时只需向下挤压PCB即可实现自动装夹锁紧固定，操作方便，缩短了产品的装夹时长；弹片与PCB之间实现自锁式压紧，提高了装夹可靠性；弹片压紧在PCB上，防止PCB在作业时晃动，提高加工良率。工良率。工良率。

【技术实现步骤摘要】
一种DIP插件用弹片治具


[0001]本申请属于DIP插件设备
，尤其是涉及一种DIP插件用弹片治具。

技术介绍

[0002]DIP插件(Dual In
‑
line Package)，中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
[0003]现有的治具锁紧结构多为旋转式的纽扣装置，装夹复杂且稳定性差，导致产品加工过程中容易撞到零部件，可靠性低。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种DIP插件用弹片治具，缩短产品的装夹时间，提高装夹的便利性和可靠性。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种DIP插件用弹片治具，包括：
[0007]承载板，所述承载板用于装夹PCB；
[0008]所述承载板上设置有多个装夹工位，所述PCB装夹在装夹工位上；
[0009]所述承载板的装夹工位边侧设置有多个弹片，所述弹片用于夹紧PCB。
[0010]优选地，本技术的一种DIP插件用弹片治具，所述弹片包括一体成型的安装部和弹性体，所述安装部固定连接在承载板上。
[0011]优选地，本技术的一种DIP插件用弹片治具，所述弹性体设置为倒U型，所述弹性体远离安装部的一侧设置为导向压板。/>[0012]优选地，本技术的一种DIP插件用弹片治具，所述导向压板与PCB的接触部设置为倾斜的平面，用于下压PCB时引导PCB挤压导向压板下行。
[0013]优选地，本技术的一种DIP插件用弹片治具，所述导向压板的下端部向其内侧卷曲。
[0014]优选地，本技术的一种DIP插件用弹片治具，所述导向压板的下端部向其内侧方向折弯，用于弹性抵压在PCB上。
[0015]优选地，本技术的一种DIP插件用弹片治具，所述承载板的侧边还设置有挡锡条，所述挡锡条用于屏蔽PCB焊接中多余锡波。
[0016]本技术的有益效果是：
[0017](1)本技术通过在承载板的装夹工位上设置挤压式弹片，装夹PCB板时只需向下挤压PCB即可实现自动装夹锁紧固定，操作方便，缩短了产品的装夹时长；
[0018](2)弹片与PCB之间实现自锁式压紧，提高了装夹可靠性；
[0019](3)弹片压紧在PCB上，防止PCB在作业时晃动，提高加工良率。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
[0021]图1是本申请实施例1或2的俯视结构示意图；
[0022]图2是本申请实施例的1或2的弹片主体结构示意图；
[0023]图3是本申请实施例1的导向压板结构示意图；
[0024]图4是本申请实施例2的导向压板结构示意图；
[0025]图中的附图标记为：
[0026]承载板10；
[0027]弹片11；
[0028]安装部111；
[0029]弹性体112；
[0030]导向压板113；
[0031]卷曲部114；
[0032]折弯部115；
[0033]挡锡条12。
具体实施方式
[0034]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0035]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0036]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0037]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
[0038]实施例1
[0039]本实施例提供一种DIP插件用弹片治具，其结构参照图1，包括：
[0040]合成石材质的承载板10，承载板10用于装夹PCB；
[0041]具体地，在实施例中，承载板10上设置有五个装夹工位，PCB装夹在装夹工位上；
[0042]为了将PCB锁紧固定在承载板10的装夹工位上，在承载板10的装夹工位的两长边侧各设置有两个弹片11，弹片11采用弹性性能好的弹簧钢钣金加工制作而成，弹片11用于
夹紧PCB。
[0043]优选地，本实施例的一种DIP插件用弹片治具，参照图2，弹片11包括一体成型的安装部111和弹性体112，安装部111上设置有通孔，通过螺栓固定连接在承载板10上。
[0044]优选地，本实施例的一种DIP插件用弹片治具，弹性体112设置为倒U型，弹性体112远离安装部111的一侧设置为导向压板113。
[0045]优选地，本实施例的一种DIP插件用弹片治具，导向压板113与PCB的接触部设置为倾斜的平面，下压PCB时引导PCB挤压导向压板113下行。
[0046]实际使用时，机械手或其它驱动结构吸附PCB在承载板10上方向下移动，PCB的侧边与弹片11的导向压板113接触，PCB继续向下移动，PCB的侧边挤压导向压板113发生形变偏折，当PCB移动到最底部，即PCB放置到承载板10的装夹工位上后，导向压板113的端部与PCB的侧边脱离，在弹片11自身弯曲形变的弹力作用下，导向压板113的端部抵接在PCB的上表面，实现对PCB的自动压装。
[0047]优选地，本实施例的一种DIP插件用弹片治具，参照图3，为了防止导向压板113的端部划伤PCB的上表面，导向压板113的下端部设置有向其内侧(即靠近安装部111的方向)弯曲的卷曲部114，使得导向压板113的端部设置为弧面。
[0048]优选地，本实施例的一种DIP插件用弹片治具，承载板10的侧边还设置有挡锡条12，挡锡条12用于屏蔽PCB焊接中多余锡波。
[0049]实施例2
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DIP插件用弹片治具，其特征在于，包括：承载板(10)，所述承载板(10)用于装夹PCB；所述承载板(10)上设置有多个装夹工位，所述PCB装夹在装夹工位上；所述承载板(10)的装夹工位边侧设置有多个弹片(11)，所述弹片(11)用于夹紧PCB；所述弹片(11)包括一体成型的安装部(111)和弹性体(112)，所述安装部(111)固定连接在承载板(10)上；所述弹性体(112)设置为倒U型，所述弹性体(112)远离安装部(111)的一侧设置为导向压板(113)。2.根据权利要求1所述的一种DIP插件用弹片治具，其特征在于，所述导向压板...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪恒武，
申请(专利权)人：昆山振坤宁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：