壳体结构、壳体组件及智能通讯设备制造技术

技术编号:38977496 阅读:34 留言:0更新日期:2023-10-03 22:12
本申请涉及一种壳体结构、壳体组件及智能通讯设备,该壳体结构包括:天线结构,用于辐射或接收微波信号;主体结构,用于与天线结构连接;过桥结构,过桥结构的一部分结构连接天线结构,过桥结构的另一部分结构连接主体结构,以提高天线结构和主体结构的强度。通过增设过桥结构,过桥结构分别连接天线结构和主体结构,从而提高天线结构和主体结构的强度,以适应将天线结构做得小而薄和/或增大天线结构与主体结构之间的距离的情形。主体结构之间的距离的情形。主体结构之间的距离的情形。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构、壳体组件及智能通讯设备


[0001]本申请涉及天线结构
,具体是涉及壳体结构、壳体组件及智能通讯设备。

技术介绍

[0002]随着智能通讯设备对结构、体积的要求越来越紧凑化、轻薄化,模内装饰(MDA,metal direct antenna)天线在智能通讯设备中得到大规模的应用。模内装饰天线是利用智能通讯设备壳体中的一个结构金属件作为载体实现辐射功能。因此,模内装饰天线可以通过模内装饰技术(IMD,In

Mold Decoration)和壳体做成一个整体。
[0003]现有技术中,模内装饰天线通过搭桥结构与主体结构连接,然后通过模内装饰技术与树脂结合在一起,最后拆除搭桥结构,得到一个包括模内装饰天线、主体结构及注塑件的壳体结构。
[0004]现有技术的缺陷是:当模内装饰天线需要做得小而薄时,模内装饰天线和主体结构的强度降低;模内装饰天线的性能与模内装饰天线与主体结构之间的距离成反比,当模内装饰天线通过增大与主体结构之间的距离来获得更高的性能时,模内装饰天线和主体结构的强度降低。以上的情况可能导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构,应用于智能通讯设备,其特征在于,包括:天线结构,用于辐射或接收微波信号;主体结构,用于与所述天线结构连接;过桥结构,所述过桥结构的一部分结构连接所述天线结构,所述过桥结构的另一部分结构连接所述主体结构,以提高所述天线结构和所述主体结构的强度。2.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述过桥结构设置于所述主体结构的一边沿上,所述天线结构与所述主体结构间隔设置,所述过桥结构设置于所述天线结构与所述主体结构之间。3.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述主体结构的长度大于所述过桥结构的长度,所述过桥结构的长度大于所述天线结构的长度。4.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述过桥结构包括一体结构且依次相连的头部、中部及尾部,所述尾部连接所述天线结构及所述主体结构,所述中部和所述头部连接所述主体结构。5.根据权利要求4所述的壳体结构,其特征在于,所述主体结构包括相邻设置的边沿结构和槽位,所述天线结构包括折弯结构,所述折弯结构朝向所述主体结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐志文
申请(专利权)人:宜宾市天珑通讯有限公司
类型:新型
国别省市:

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