一种用于半导体加工的分拣设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体加工的分拣设备，包括振动盘、输送带和检测台，所述输送带设置在振动盘和检测台之间，所述输送带前后表面的靠两侧位置均固定连接有支撑架，所述输送带外表面的靠前后两端位置均套设有限位套环，所述输送带的两侧均开设有限位槽，所述限位槽内前后表面的靠中间位置开设有卡位槽。该用于半导体加工的分拣设备，通过设置限位套环、限位槽、卡位槽以及弹性杆，使得本装置在使用时，能够灵活的调节输送带的前后宽度并能对物料进行阻挡，可以有效的避免物料在输送时出现偏移掉落的情况，减少使用者的损失，为使用者带来便利，从而提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。了使用者的使用需求。了使用者的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的分拣设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种用于半导体加工的分拣设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体生产时需要用到分拣设备对半导体进行检测分拣。
[0003]对比文件“一种用于半导体加工的分拣设备”，专利号(CN218424213U)，通过将下落盘上的支撑柱插入分隔筒上表面的凹槽内实现将下落盘固定在分隔筒上端的目的，将半导体放入下落盘内，半导体在重力的作用下从下落口落入分隔筒内部的分散盘上，通过电机驱动分散盘在固定板上转动，带动分散盘上半导体通过分隔板上的隔断口依次从出口处通过落至传送带上，由传送带将半导体传送至传送带末端的检测台上进行检测，最后通过推动组件将半导体进行分拣，达到快速的对半导体进行分拣且不会损坏半导体的技术效果，但是，用于半导体加工的分拣设备在使用时，其输送结构的宽度不能进行灵活的调节，因半导体的尺寸不一致，较小体积的半导体在输送装置高速运转时会出现偏移掉落的情况，从而给使用者造成损失，已经不能满足使用者的使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体加工的分拣设备，以解决上述
技术介绍
中提出用于半导体加工的分拣设备在使用时，其输送结构的宽度不能进行灵活的调节，因半导体的尺寸不一致，较小体积的半导体在输送装置高速运转时会出现偏移掉落的情况，从而给使用者造成损失，已经不能满足使用者使用需求的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体加工的分拣设备，包括振动盘、输送带和检测台，所述输送带设置在振动盘和检测台之间，所述输送带前后表面的靠两侧位置均固定连接有支撑架，所述输送带外表面的靠前后两端位置均套设有限位套环，所述输送带的两侧均开设有限位槽，所述限位槽内前后表面的靠中间位置开设有卡位槽，所述限位套环的两侧均设置有连接块，两个连接块相对一侧的靠前后两端位置均固定连接有弹性杆，前后两个弹性杆相背的一侧均固定连接有限位凸块。
[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0007]该用于半导体加工的分拣设备，通过设置限位套环、限位槽、卡位槽以及弹性杆，使得本装置在使用时，能够灵活的调节输送带的前后宽度并能对物料进行阻挡，可以有效的避免物料在输送时出现偏移掉落的情况，减少使用者的损失，为使用者带来便利，从而提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。
附图说明
[0008]图1为本技术结构示意图；
[0009]图2为本技术输送带的示意图；
[0010]图3为图2中A的局部放大示意图；
[0011]图4为本技术限位凸块和弹性杆的示意图。
[0012]图中：1、振动盘；2、输送带；3、检测台；4、支撑架；5、限位套环；6、限位槽；7、卡位槽；8、连接块；9、弹性杆；10、限位凸块；11、回收箱。
具体实施方式
[0013]下面结合附图并通过具体实施例对技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的本技术的保护范围。
[0014]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种用于半导体加工的分拣设备，两个支撑架相背的一侧分别与振动盘和检测台固定连接，从而起到连接振动盘和检测台的作用。
[0015]振动盘和检测台底部的靠四角位置均固定连接有防滑撑，起到防滑支撑的作用。
[0016]限位套环的内壁与输送带接触，限位套环与输送带之间活动连接，起到限位的作用。
[0017]限位槽开设的数量为若干个，且每两个限位槽之间互为左右对称设计，用来连接弹性杆。
[0018]两个弹性杆相对的一侧均贯穿限位套环并延伸至限位槽的内部，使得限位凸块进入到限位槽内。
[0019]两个限位凸块相背的一侧分别延伸至两个卡位槽的内部，限位凸块与卡位槽卡接，从而对限位套环进行限位。
[0020]检测台的一侧固定连接有回收箱。
[0021]工作原理：使用本装置时使用可以根据物料的大小进行调节，调节使用，使用者捏动弹性杆9进行并拢，使得弹性杆9上的限位凸块10从卡位槽7内移出，之后使用者将弹性杆9从限位槽6和限位套环5内拿出，之后使用者就可以前后调节两个限位套环5的距离，调节完毕后，使用者将限位套环5从新进行限位。
[0022]根据上述工作过程可得知：
[0023]该用于半导体加工的分拣设备，通过设置限位套环5、限位槽6、卡位槽7以及弹性杆9，使得本装置在使用时，能够灵活的调节输送带2的前后宽度并能对物料进行阻挡，可以有效的避免物料在输送时出现偏移掉落的情况，减少使用者的损失，为使用者带来便利，从而提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的分拣设备，包括振动盘(1)、输送带(2)和检测台(3)，其特征在于：所述输送带(2)设置在振动盘(1)和检测台(3)之间，所述输送带(2)前后表面的靠两侧位置均固定连接有支撑架(4)，所述输送带(2)外表面的靠前后两端位置均套设有限位套环(5)，所述输送带(2)的两侧均开设有限位槽(6)，所述限位槽(6)内前后表面的靠中间位置开设有卡位槽(7)，所述限位套环(5)的两侧均设置有连接块(8)，两个连接块(8)相对一侧的靠前后两端位置均固定连接有弹性杆(9)，前后两个弹性杆(9)相背的一侧均固定连接有限位凸块(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的分拣设备，其特征在于：两个支撑架(4)相背的一侧分别与振动盘(1)和检测台(3)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的分拣设备，其特征在于：所述振动盘(1)和检测台(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛泽奎，
申请(专利权)人：昆山麦普恩精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：