显示体和光半导体元件密封用片制造技术

本发明专利技术提供防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体。显示体具备基板、配置在基板上的多个光半导体元件(3a～3c)及将多个光半导体元件密封的密封树脂层。密封树脂层包含着色层和非着色层，将通过光半导体元件(3a)的重心的相对于基板表面而言的垂线设为垂线(P

【技术实现步骤摘要】
显示体和光半导体元件密封用片


[0001]本专利技术涉及显示体和光半导体元件密封用片。更详细而言，本专利技术例如涉及将自发光型显示装置的光半导体元件密封的显示体和适合用于光半导体元件的密封的片。

技术介绍

[0002]近年来，作为新一代型的显示装置，设计了以迷你/微型LED显示装置(Mini/Micro Light Emitting Diode Display)为代表的自发光型显示装置。关于迷你/微型LED显示装置，作为基本构成，使用高密度地排列有大量微小的光半导体元件(LED芯片)的基板作为显示面板，该光半导体元件被密封材料密封，在最表层层叠有树脂薄膜、玻璃板等覆盖构件。
[0003]在具备迷你/微型LED显示装置等自发光型显示装置的显示体中，在显示面板的基板上配置有金属、ITO等金属氧化物的布线(金属布线)。这种显示装置例如存在如下问题：在熄灭时，光由于上述金属布线等而发生反射，画面的美观变差，外观性差。因此，作为对光半导体元件进行密封的密封材料，采用了使用用于防止由金属布线造成的反射的防反射层的技术。
[0004]在专利文献1中公开了一种粘合片，该粘合片是着色粘合剂层与无色粘合剂层的层叠体，无色粘合剂层以与光半导体元件接触的方式进行位置设置。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2020－169262号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]然而，专利文献1的具备着色粘合剂层的粘合片虽然可期待在对光半导体元件进行了密封时防止由金属布线造成的反射、或抑制亮度不均的效果，但存在如下问题：光半导体元件所发出的光的透射性降低，其结果，显示体的正面亮度降低。正面亮度降低时，为了提高亮度，消耗功率会增加。
[0010]本专利技术是基于这些情况而作出的，其目的在于，提供一种防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体。另外，本专利技术的另一目的在于，提供一种能够通过密封光半导体元件来制作防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高的显示体的半导体元件密封用片。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术人等为了实现上述目的而进行了深入研究，其结果发现，若采用具有如下构造的显示体，则防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高，即，在利用包含着色层和非着色层的密封树脂层来密封配置在基板上的多个光半导体元件的状态下，对于位于光半导体元件的正面侧的着色层的总厚度和非着色层的总厚度、以及最接近的两个光半导体元件之间的着色层的总厚度和非着色层的总厚度，具有特定关系。本专利技术是基于所述见解
而完成的。
[0013]即，本专利技术提供一种显示体，其中，该显示体具备基板、配置在所述基板上的多个光半导体元件、以及将所述多个光半导体元件密封的密封树脂层，所述密封树脂层包含着色层和非着色层，将通过第一光半导体元件的重心的相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线P
A
，将通过所述第一光半导体元件的重心与同所述第一光半导体元件在同一像素内相邻的第二光半导体元件的重心之间的中点的、相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线P
C
，此时，所述垂线P
A
上的所述着色层的总厚度H
A
、所述垂线P
A
上的所述非着色层的总厚度I
A
、所述垂线P
C
上的所述着色层的总厚度H
C
和所述垂线P
C
上的所述非着色层的总厚度I
C
满足下述式子(1)，
[0014]H
A
/H
C
＜I
A
/I
C
ꢀꢀꢀ
(1)。
[0015]在上述显示体中，通过使密封上述光半导体元件的上述密封树脂层包含上述着色层，能够防止由设置在基板上的金属布线等造成的光的反射。并且，H
A
/H
C
相当于以基板的表面为凹部且以光半导体元件为凸部的凹凸形状中的、着色层的位于凸部的部分的总厚度相对于着色层的位于凹部的部分的总厚度的比。另外，I
A
/I
C
相当于非着色层的位于凸部的部分的总厚度相对于非着色层的位于凹部的部分的总厚度的比。因此，显示体满足H
A
/H
C
＜I
A
/I
C
这点表示在凸部与凹部之间着色层的总厚度的差异大于非着色层的总厚度的差异，能够使作为凸部的光半导体元件发出的正面方向的光更多地透射，能够阻挡上述凹部处的反射光的透射。因此，通过使本专利技术的显示体满足上述式子(1)，从而防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高。
[0016]优选的是，所述基板上的所述光半导体元件的高度为500μm以下。上述高度为500μm以下时，密封树脂层对由光半导体元件和基板表面形成的凹凸形状的追随性更优异。
[0017]优选的是，该显示体的非点亮时的反射色调满足L
＊
≤50、－10≤a
＊
≤10和－10≤b
＊
≤10。通过具有这样的结构，显示体的非点亮时的外观良好。
[0018]优选的是，所述着色层具有粘合性。通过具有这样的结构，上述密封树脂层能够容易地密封光半导体元件，另外，各层间的密合性优异，光半导体元件的密封性更优异。
[0019]优选的是，所述显示体具备自发光型显示装置。
[0020]优选的是，所述显示体为图像显示装置。
[0021]另外，本专利技术提供一种光半导体元件密封用片，其是用于将配置在基板上的多个光半导体元件密封的片，其中，所述片具备包含着色层和非着色层的密封用树脂层，在利用所述密封用树脂层密封所述多个光半导体元件而形成了密封树脂层之际，将通过第一光半导体元件的重心的相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线P
A
，将通过所述第一光半导体元件的重心与同所述第一光半导体元件在同一像素内相邻的第二光半导体元件的重心之间的中点的、相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线P
C
，此时，所述垂线P
A
上的所述着色层的总厚度H
A
、所述垂线P
A
上的所述非着色层的总厚度I
A
、所述垂线P
C
上的所述着色层的总厚度H
C
和所述垂线P
C
上的所述非着色层的总厚度I
C
能够满足下述式子(1)，
[0022]H
A
/H
C
＜I
A
/I
C
ꢀꢀꢀ
(1)。
[0023]优选的是，所述着色层具有粘合性。
[0024]专利技术的效果
[0025]在本专利技术的显示体中，防止基板表面的反射的防反射性优异且亮度较高。因此，上
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示体，其中，该显示体具备基板、配置在所述基板上的多个光半导体元件、以及将所述多个光半导体元件密封的密封树脂层，所述密封树脂层包含着色层和非着色层，将通过第一光半导体元件的重心的相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线P
A
，将通过所述第一光半导体元件的重心与同所述第一光半导体元件在同一像素内相邻的第二光半导体元件的重心之间的中点的、相对于所述基板的表面而言的垂线设为垂线P
C
，此时，所述垂线P
A
上的所述着色层的总厚度H
A
、所述垂线P
A
上的所述非着色层的总厚度I
A
、所述垂线P
C
上的所述着色层的总厚度H
C
和所述垂线P
C
上的所述非着色层的总厚度I
C
满足下述式子(1)，H
A
/H
C
＜I
A
/I
C
ꢀꢀꢀ
(1)。2.根据权利要求1所述的显示体，其中，所述基板上的所述光半导体元件的高度为500μm以下。3.根据权利要求1所述的显示体，其中，该显示体的非点亮时的反射色调满足L
＊
≤50、－10≤a
＊
≤10、和－10≤b
＊
≤10。4.根据权利要求1所述的显...

【专利技术属性】
技术研发人员：植野大树，仲野武史，浅井量子，田中俊平，长束尚辉，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：