一种印刷线路板焊点的检测装置及其检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种印刷线路板焊点的检测装置，包括ICT检测装置、扫描电镜，扫描电镜设置在ICT检测装置上，扫描电镜上连接分析软件，通过ICT检测装置上的扫描电镜对线路上的元器件或开短路状态进行检测，将检测结果传输至分析软件上，通过分析软件来获得检测电路板的组装问题。所述分析软件包括电流检测模块、传输模块、判断模块，电流检测模块将电路中检测到的实时电流通过传输模块传输至判断模块，判断模块内预先设定有电流标准值，判断模块将传输来的实时电流与系统内预先设定的标准数值进行对比后得出电路状态结果。对比后得出电路状态结果。对比后得出电路状态结果。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷线路板焊点的检测装置及其检测方法


[0001]本专利技术属于电子元件
，具体涉及一种印刷线路板焊点的检测装置及其检测方法。

技术介绍

[0002]20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等，不断研制并演化了印刷线路板。印刷线路板是电子元件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为"印刷"电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
[0003]新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有BGA在顶面与底面，BGA是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，仅仅依靠ICT在线测试仪一种方法是不可能的。
[0004]在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与金相组织相观察、能谱与扫描电镜成分分析结合是一个可行的解决方案。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的在于设计提供一种印刷线路板焊点的检测装置，包括ICT检测装置、扫描电镜，扫描电镜设置在ICT检测装置上，扫描电镜上连接分析软件，通过ICT检测装置上的扫描电镜对线路上的元器件或开短路状态进行检测，将检测结果传输至分析软件上，通过分析软件来获得检测电路板的组装问题。
[0006]一种印刷线路板焊点的检测方法，通过设置ICT检测装置上设置的扫描电镜对印刷线路板上的焊点进行检测，主要检测虚焊、漏焊情况，检测依据主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC元件。
[0007]优选的，所述分析软件包括电流检测模块、传输模块、判断模块，电流检测模块将电路中检测到的实时电流通过传输模块传输至判断模块，判断模块内预先设定有电流标准值，判断模块将传输来的实时电流与系统内预先设定的标准数值进行对比后得出电路状态结果。
[0008]与现有技术相比：焊点的失效一方面来源于生产装配中的焊接故障，如钎料桥连、
虚焊、曼哈顿现象等；另一方面是在服役条件下，当环境温度变化时,由于元器件与基板材料存在的热膨胀系数差，在焊点内产生热应力,应力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤，同时相对于服役环境的温度，SnPb钎料的熔点较低，随着时间的延续，产生明显的粘性行为，导致焊点的变损伤。在确定焊接工艺、设备的前提下，焊点可靠性问题主要是焊点在服役条件下的变疲劳问题。
[0009]本专利技术技术方案设计快速、一次性检测出线路板焊接件焊点器件不良的问题；达到了提高器件焊接时的成功率、降低报废成本、提高返修速率的效果。经测试过的故障板，因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
附图说明
[0010]图1为本专利技术方案结构示意图。
具体实施方式
[0011]一种印刷线路板焊点的检测装置，包括ICT检测装置、扫描电镜，扫描电镜设置在ICT检测装置上，扫描电镜上连接分析软件，通过ICT检测装置上的扫描电镜对线路上的元器件或开短路状态进行检测，将检测结果传输至分析软件上，通过分析软件来获得检测电路板的组装问题。
[0012]一种印刷线路板焊点的检测方法，通过设置ICT检测装置上设置的扫描电镜对印刷线路板上的焊点进行检测，主要检测虚焊、漏焊情况，检测依据主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC元件。
[0013]优选的，所述分析软件包括电流检测模块10、传输模块20、判断模块30，电流检测模块10将电路中检测到的实时电流通过传输模块20传输至判断模块30，判断模块30内预先设定有电流标准值，判断模块30将传输来的实时电流与系统内预先设定的标准数值进行对比后得出电路状态结果。
[0014]以上所揭露的仅为本专利技术较佳实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本专利技术权利要求所作的等同变化，仍属于专利技术所涵盖的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板焊点的检测装置，其特征在于：包括ICT检测装置、扫描电镜，扫描电镜设置在ICT检测装置上，扫描电镜上连接分析软件，通过ICT检测装置上的扫描电镜对线路上的元器件或开短路状态进行检测，将检测结果传输至分析软件上，通过分析软件来获得检测电路板的组装问题。2.一种如权利要求1所述的印刷线路板焊点的检测方法，其特征在于：通过设置ICT检测装置上设置的扫描电镜对印刷线路板上的焊点进行检测，主要检...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘宇翔，罗宣东，林育毫，
申请(专利权)人：宁夏艾威鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：