一种耳机及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种耳机及电子设备。耳机包括耳机壳、盆架、第一发音单元和第二发音单元，以动圈喇叭为第一发音单元，其具有较高的低频下潜能力。第二发音单元设于第一发音单元的磁路结构一侧或盆架外周，其具有输出高频声音能力。由于第一发音单元与第二发音单元可以分别输出不同频率的声音，因此该耳机能同时满足高、低音的需求，提升高频延展及低频下潜性能。相比于采用高音单元与低音单元轴向堆叠的传统耳机，本申请耳机中的第二发音单元位于磁路结构一侧或盆架外周，使耳机轴向尺寸较小，整体厚度与单动圈单元厚度相接近，提高空间利用率。具有该耳机的电子设备同样满足高、低音的需求，耳机占用空间较小。耳机占用空间较小。耳机占用空间较小。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机及电子设备


[0001]本申请实施例涉及耳机
，尤其涉及一种耳机及电子设备。

技术介绍

[0002]音效为耳机的基础性需求，用户对耳机的音效要求日益提高，要求耳机具有更宽的高频延展及更好的低频下潜。传统的耳机采用单一喇叭单元，难以同时满足高、低音均高质量的设计，输出音质欠佳。基于此，业界出现了高音单元与低音单元组合的耳机方案，高音单元与低音单元采用独立振动系统，分别对高音、低音均高质量的化设计。现有采用高音单元与低音单元组合的耳机，两个单元轴向堆叠，轴向尺寸较大，难以满足耳机内部空间紧张的要求。业界需要一种占用空间较小、具备良好高低频音质的耳机。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种耳机及电子设备，解决了难以提供一种占用空间较小、具备良好高低频音质的耳机的问题。
[0004]为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种耳机，其包括耳机壳、盆架、第一发音单元和第二发音单元；盆架设于耳机壳上；第一发音单元包括安装于盆架的磁路结构、振膜，以及连接于振膜的音圈，磁路结构具有环状气隙，振膜与磁路结构相间隔，音圈的至少一部分容置于环状气隙内，音圈与振膜之间的连接处形成低音振动音源面；第二发音单元安装于磁路结构面向振膜的一侧或者盆架的外周，第二发音单元具有高音振动音源面，高音振动音源面与低音振动音源面的朝向相同。
[0006]本申请实施例提供的耳机，以动圈喇叭为第一发音单元，其具有较高的低频下潜能力。第二发音单元设于第一发音单元的磁路结构一侧或盆架外周，其具有输出高频声音能力。由于第一发音单元与第二发音单元可以分别输出不同频率的声音，因此该耳机能同时满足高、低音的需求，提升高频延展及低频下潜性能。相比于采用高音单元与低音单元轴向堆叠的传统耳机，本申请耳机中的第二发音单元位于磁路结构一侧或盆架外周，使耳机轴向尺寸较小，整体厚度与单动圈单元厚度相接近，提高空间利用率。
[0007]在一种可能的实施方式中，耳机壳上设有耳罩，耳罩和耳机壳围成前腔，第一发音单元和第二发音单元均朝向前腔设置。耳罩能降低外部噪音，还提供佩戴耳机时的舒适性以及密封性。第一发音单元和第二发音单元产生的声波要经过由耳罩和耳机壳围成的前腔，再进入人耳道。
[0008]在一种可能的实施方式中，第二发音单元上设有号角，号角位于前腔内，号角具有相对设置的第一端和第二端，第一端和第二发音单元的外周相对齐，第二端朝向第二发音单元的出音方向设置。在设置号角后第二发音单元产生的声波传播方向比较集中，可提升第二发音单元的高频灵敏度及有效频宽，实现良好的高频音质效果。
[0009]在一种可能的实施方式中，耳机壳上设有格栅架，格栅架盖设在振膜上，格栅架具
有用于供第一发音单元出音的多个出音孔。第一发音单元产生的声音经过格栅架导引，由多个出音孔输出，实现耳机的出音均衡性提升。
[0010]在一种可能的实施方式中，号角和格栅架为一体结构，号角的第二端和格栅架相连接，号角的第一端固定或抵设于第二发音单元的外周，格栅架的边缘连接于耳机壳上。将号角和格栅架设置为一体结构，容易成型和装配。
[0011]在一种可能的实施方式中，耳机壳包括环状隔板和第一后壳，环状隔板的前侧面和低音振动音源面的朝向相同，盆架安装于环状隔板的内孔处。第一后壳连接于环状隔板的后侧面，第一后壳盖设于第一发音单元后部，第一后壳的内侧面、环状隔板的后侧面和第一发音单元的后侧面围成第一后腔。第一后壳具有和第一后腔连通的第一谐振通道。盆架具有透气孔和/或磁路结构具有透气孔，环状气隙和第一后腔通过透气孔相连通。第一发音单元中的环状气隙和第一后腔之间通过透气孔连通，使得空气可在环状气隙和第一后腔之间流动，形成亥姆霍兹共鸣器。降低耳机在中低频率点时的频响大小，降低低频灵敏度，改善中低频响应曲线的平坦度，提升耳机中频或低频音质。
[0012]在一种可能的实施方式中，耳机壳还包括第二后壳，第二后壳连接于环状隔板的后侧面，第二后壳的内侧面、环状隔板的后侧面和第一后壳的外侧面围成第二后腔，第一后腔和第二后腔通过第一谐振通道连通；环状隔板具有连通前腔和第二后腔的导通孔。本实施例耳机采用双后腔设计，第一后腔和第二后腔通过第一谐振通道连通，使得空气可在第一后腔和第二后腔之间流动，而且前腔和第二后腔通过导通孔连通，使得空气可在前腔和第二后腔之间流动，形成亥姆霍兹共鸣器。能降低耳机在另一中低频率点时的频响大小，提升低频灵敏度，改善中低频响应曲线的平坦度，提升耳机中频或低频音质。
[0013]在一种可能的实施方式中，第二后壳具有连通第二后腔和外部空间的一个或多个第二谐振通道。第二谐振通道与第二后腔内的空气容积结合，作为共鸣器的一部分，降低在更高中低频率点时的频响大小，改善中低频响应曲线的平坦度，进一步提升耳机中低频音质。
[0014]在一种可能的实施方式中，第二后腔的容积范围是4立方厘米(cm3)至16cm3。可降低耳机在1kHz以下低频点时的频响大小，降低低频灵敏度，改善低频响应曲线的平坦度，满足对外部空间噪音的被动降噪，提升耳机低频音质，具有第二谐振通道的第二后壳容易成型。
[0015]在一种可能的实施方式中，第二谐振通道的长度范围是4毫米(mm)至20mm。可降低耳机在1kHz以下低频点时的频响大小，降低低频灵敏度，改善低频响应曲线的平坦度，满足对外部空间噪音的被动降噪，提升耳机低频音质，具有第二谐振通道的第二后壳容易成型。
[0016]在一种可能的实施方式中，第二谐振通道的横截面积范围是3平方毫米(mm2)至10mm2。可降低耳机在1kHz以下低频点时的频响大小，降低低频灵敏度，改善低频响应曲线的平坦度，满足对外部空间噪音的被动降噪，提升耳机低频音质，具有第二谐振通道的第二后壳容易成型。
[0017]在一种可能的实施方式中，第二后壳具有主通道和多个分通道，主通道具有相对设置的两端，主通道的一端和第二后腔连通，主通道的另一端和多个分通道连通，多个分通道远离主通道的一端分别连接于第二后壳并和外部空间连通，主通道和每个分通道分别连通形成一个第二谐振通道。在较小空间内布置更多个谐振通道，改善不同中低频率点时的
频响，满足耳机后腔紧凑结构。
[0018]在一种可能的实施方式中，第二发音单元设置为一个，第二发音单元安装于磁路结构面向振膜的一侧中部，第二发音单元与第一发音单元同轴设置。在不改变低音单元整体尺寸情况下，实现高低音双单元分频。
[0019]在一种可能的实施方式中，第二发音单元设置为一个，第二发音单元安装于磁路结构面向振膜的一侧，第二发音单元与第一发音单元偏心设置。在不改变低音单元整体尺寸情况下，实现高低音双单元分频。
[0020]在一种可能的实施方式中，第二发音单元设置为多个，多个第二发音单元围绕盆架的外周设置。输出的声音具有良好的空间感，实现立体声效果。整体结构在轴向或径向上均较小，满足耳机结构紧凑的要求。
[0021]在一种可能的实施方式中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：耳机壳、盆架、第一发音单元和第二发音单元；所述盆架设于所述耳机壳上；所述第一发音单元包括安装于所述盆架的磁路结构、振膜，以及连接于所述振膜的音圈，所述磁路结构具有环状气隙，所述振膜与所述磁路结构相间隔，所述音圈的至少一部分容置于所述环状气隙内，所述音圈与所述振膜之间的连接处形成低音振动音源面；所述第二发音单元安装于所述磁路结构面向所述振膜的一侧或者所述盆架的外周，所述第二发音单元具有高音振动音源面，所述高音振动音源面与所述低音振动音源面的朝向相同。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机壳上设有耳罩，所述耳罩和所述耳机壳围成前腔，所述第一发音单元和所述第二发音单元均朝向所述前腔设置。3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第二发音单元上设有号角，所述号角位于所述前腔内，所述号角具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端和所述第二发音单元的外周相对齐，所述第二端朝向所述第二发音单元的出音方向设置。4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述耳机壳上设有格栅架，所述格栅架盖设在所述振膜上，所述格栅架具有用于供所述第一发音单元出音的多个出音孔。5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述号角和所述格栅架为一体结构，所述号角的所述第二端和所述格栅架相连接，所述号角的所述第一端固定或抵设于所述第二发音单元的外周，所述格栅架的边缘连接于所述耳机壳上。6.根据权利要求1至5任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机壳包括环状隔板和第一后壳；所述环状隔板的前侧面和所述低音振动音源面的朝向相同，所述盆架安装于所述环状隔板的内孔处；所述第一后壳连接于所述环状隔板的后侧面，所述第一后壳盖设于所述第一发音单元后部，所述第一后壳的内侧面、所述环状隔板的后侧面和所述第一发音单元的后侧面围成第一后腔；所述第一后壳具有和所述第一后腔连通的第一谐振通道；所述盆架和/或所述磁路结构具有透气孔，所述环状气隙和所述第一后腔通过所述透气孔相连通。7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述耳机壳还包括第二后壳，所述第二后壳连接于所述环状隔板的后侧面，所述第二后壳的内侧面、所述环状隔板的后侧面和所述第一后壳的外侧面围成第二后腔，所述第一后腔和所述第二后腔通过所述第一谐振通道连通；所述环状隔板具有连通前腔和所述第二后腔的导通孔。8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述第二后壳具有连通所述第二后腔和外部空间的一个或多个第二谐振通道。9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述第二后壳具有主通道和多个分通道，所述主通道具有相对设置的两端，所述主通道的一端和所述第二后腔连通，所述主通道的另一端和多个所述分通道连通，多个所述分通道远离所述主通道的一端分别连接于所述第二后壳并和外部空间连通，所述主通道和每个所述分通道分别连通形成一个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭李，徐昌荣，贾锋超，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：