【技术实现步骤摘要】
SPN小颗粒切片的部署方法、装置及电子设备
[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种SPN小颗粒切片的部署方法、装置及电子设备。
技术介绍
[0002]第五代移动通信技术((5th Generation Mobile Communication Technology，5G)网络切片是将5G网络中的资源灵活分配，网络能力灵活组合，基于5G物理网络虚拟出多个局别不同特性的逻辑子网络，提供面向不同场景按需定制网络服务，5G网络切片是端到端切片，通常由核心网(Core Network，CN)子切片、无线接入网(Radio Access Network，RAN)无线子切片和传输网(Transportation Network，TN)传送子切片构成。
[0003]在一些场景下，5G网络切片是由传送子切片按需提供网络连接，其中，TN传送子切片是基于切片分组网(Slicing Packet Network，SPN)小颗粒切片的业务，需要部署SPN小颗粒切片，相关技术中，是采用手工的方式依次创建小颗粒连接，配置连接的参数，然后...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SPN小颗粒切片的部署方法，其特征在于，所述部署方法包括：在接收到SPN小颗粒切片的创建指令的情况下，基于所述创建指令中携带的VLINK配置信息确定目标VLINK路由；基于所述目标VLINK路由和所述创建指令中携带的切片模板创建SPN小颗粒切片；将创建的所述SPN小颗粒切片按照所述目标VLINK路由下发至所述目标VLINK路由中的网元设备，在所述网元设备上部署所述SPN小颗粒切片。2.根据权利要求1所述的SPN小颗粒切片的部署方法，其特征在于，所述VLINK配置信息包括VLINK链路的带宽、VLINK链路的首端的第一网元设备和末端的第二网元设备，所述基于所述创建指令中携带的VLINK配置信息确定目标VLINK路由包括：确定所述第一网元设备到达所述第二网元设备的多条VLINK路由；获取各条所述VLINK路由中所述第一网元设备和所述第二网元设备之间的第三网元设备的剩余FlexE资源，所述第一网元设备、所述第二网元设备和所述第三网元设备的带宽均为所述VLINK链路的带宽；确定所述剩余FlexE资源最多的第三网元设备所在的VLINK路由为所述目标VLINK路由。3.根据权利要求2所述的SPN小颗粒切片的部署方法，其特征在于，所述剩余FlexE资源包括：剩余FlexE交叉资源和剩余可用FlexE时隙资源中的至少一者。4.根据权利要求1所述的SPN小颗粒切片的部署方法，其特征在于，所述切片模板中包括FlexE技术模板和三层链路模板，所述基于所述目标VLINK路由和所述创建指令中携带的切片模板创建SPN小颗粒切片包括：基于所述FlexE技术模板和所述三层链路模板创建小颗粒管道和小颗粒连接配置参数，所述SPN小颗粒切片包括所述小颗粒管道和所述小颗粒连接配置参数。5.根据权利要求1所述的SPN小颗粒切片的部署方法，其特征在于，所述将创建的所述SPN小颗粒切片按照所述目标VLINK路由下发至所述目标VLINK路由中的网元设备，在所述网元设备上部署所述SPN小颗粒切片包括：将所述创建的所述SPN小颗粒切片批量一次性下发至所述目标VLINK路由中的各个网元设备，在所述网元设...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆剑智，蒋艳明，
申请(专利权)人：中国移动通信集团有限公司中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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