开发板及电子设备制造技术

本申请提供的开发板及电子设备，开发板中包括：电路板、存储单元、第一数据传输单元以及第一处理器；其中，电路板上设置有第一镂空区域；第一处理器可拆卸地连接至电路板的第一镂空区域的上方；当第一处理器连接至电路板，且第一处理器的底部的外壳被拆卸时，第一镂空区域用于暴露出第一处理器中所设置的硅片表面；存储单元与第一处理器连接，第一数据传输单元与第一处理器连接。本申请中，在电路板上第一处理器的设置区域中设置有第一镂空区域，以便当第一处理器安装在电路板上时可以露出第一处理器的底部或者第一处理器中的硅片表面，进而方便用户进行开壳测试。而方便用户进行开壳测试。而方便用户进行开壳测试。

【技术实现步骤摘要】
开发板及电子设备


[0001]本申请涉及电子领域，尤其涉及一种开发板及电子设备。

技术介绍

[0002]在嵌入式系统开发领域中，开发板通常为开发者根据开发需求定制的，集成有多种硬件设备的电路板。相关技术中，开发板上通常固定焊接有处理器。当需要对开发板上的处理器进行开盖检测，即将处理器表面的封装去除对处理器内部的元器件进行检测时，通常需要将固定焊接的处理器从开发板上拆除下来，再对处理器进行开盖检测。
[0003]然而，上述处理器在从开发板上拆卸下来的过程中，容易导致处理器引脚的损坏，进而导致后续处理器无法二次使用。
[0004]因此，需要提供一种开发板以避免上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供的开发板及电子设备，用以解决相关技术中对安装在电路板上的处理器进行开盖检测时，对处理器的拆卸容易导致器件损坏的问题。
[0006]第一方面，本申请提供一种开发板，包括：电路板、存储单元、第一数据传输单元以及第一处理器；
[0007]其中，所述电路板上设置有第一镂空区域；所述第一处理器可拆卸地连接至所述电路板的第一镂空区域的上方；当所述第一处理器连接至所述电路板，且所述第一处理器的底部的外壳被拆卸时，所述第一镂空区域用于暴露出所述第一处理器中所设置的硅片表面；所述硅片表面集成有所述第一处理器中所包含的器件；
[0008]所述存储单元与所述第一处理器连接，所述存储单元用于存储所述第一处理器的启动固件；所述第一数据传输单元与所述第一处理器连接，所述第一处理器用于通过所述第一数据传输单元与外部设备进行数据交互。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述电路板还具有至少一个安装孔；所述开发板还包括：连接座；所述连接座具有镂空部位；
[0010]所述连接座通过所述安装孔与所述电路板可拆卸连接；
[0011]所述第一处理器与所述连接座可拆卸连接；
[0012]当所述第一处理器连接至所述电路板，且所述第一处理器底部的外壳被拆卸时，所述第一镂空区域用于通过所述连接座的镂空部位，暴露出所述第一处理器中所设置的硅片表面。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述至少一个安装孔为四个安装孔，所述四个安装孔均匀分布于所述第一镂空区域的周边。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述开发板还包括：供电单元；
[0015]其中，所述供电单元中包括：第一电压转换模块；
[0016]所述第一电压转换模块的输入端用于接收外部供电信号；所述第一电压转换模块
的第一输出端和所述第一处理器的第一供电输入端连接；所述第一电压转换模块用于对所述外部供电信号进行电压转化处理，生成第一供电信号，并依次通过所述第一输出端、所述第一供电输入端，将所述第一供电信号传输至所述第一处理器；
[0017]所述第一电压转换模块的第二输出端和所述第一电压转换模块的第三输出端连接后分别与所述存储单元、所述第一处理器的第二供电输入端连接；所述第一电压转换模块用于对所述外部供电信号进行电压转化处理，生成第二供电信号和第三供电信号；所述第一电压转换模块，用于通过所述第二输出端输出所述第二供电信号，并通过所述第三输出端输出所述第三供电信号；所述存储单元和所述第一处理器的第二供电输入端分别用于接收合并信号，其中，所述合并信号为所述第二供电信号和所述第三供电信号合并后的供电信号。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述供电单元还包括：稳压模块以及第二电压转换模块；
[0019]所述稳压模块分别与所述存储单元、第一数据传输单元以及所述第二电压转换模块连接；所述稳压模块用于接收所述外部供电信号，并对所述外部供电信号进行稳压处理，输出稳压后的供电信号；
[0020]所述第二电压转换模块与所述第一数据传输单元连接；所述第二电压转换模块用于对所述稳压后的供电信号进行电压转换处理，输出转换处理后的电信号。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述开发板还包括：至少一个第二处理器和至少一个第二数据传输单元；所述第二处理器可拆卸地连接在所述电路板上；所述第二处理器分别与所述第二数据传输单元和所述第一处理器连接；
[0022]所述第二处理器用于接收所述第一处理器发送的待传输信号，并将所述待传输信号通过所述第二数据传输单元发送至与所述第二数据传输单元连接的外部设备；所述第二处理器还用于接收所述第二数据传输单元输入的待转发信号，并将所述待转发信号发送至所述第一处理器。
[0023]在一种可能的实现方式中，所述电路板上还设置有与所述第二处理器一一对应的第二镂空区域；当所述第二处理器连接至所述电路板，且所述第二处理器的外壳被拆卸时，所述第二镂空区域用于暴露出所述第二处理器中所设置的硅片表面；所述硅片表面集成有所述第二处理器中所包含的器件。
[0024]在一种可能的实现方式中，所述第一数据传输单元中包括：测试接口；其中，所述测试接口用于接收模式调节信号，并将所述模式调节信号发送至所述第一处理器；
[0025]所述第一处理器用于基于所述模式调节信号，控制所述第一处理器的工作模式；所述工作模式包括：调试模式和正常工作模式。
[0026]在一种可能的实现方式中，所述第一数据传输单元还包括：至少一个网络接口；其中，当所述网络接口为多个时，不同网络接口支持不同的网络协议。
[0027]第二方面，本申请提供一种电子设备，包括如第一方面任一项所述的开发板。
[0028]本申请提供的开发板及电子设备，开发板中包括：电路板、存储单元、第一数据传输单元以及第一处理器；其中，所述电路板上设置有第一镂空区域；所述第一处理器可拆卸地连接至所述电路板的第一镂空区域的上方；当所述第一处理器连接至所述电路板，且所述第一处理器的底部的外壳被拆卸时，所述第一镂空区域用于暴露出所述第一处理器中所
设置的硅片表面；所述硅片表面集成有所述第一处理器中所包含的器件；所述存储单元与所述第一处理器连接，所述存储单元用于存储所述第一处理器的启动固件；所述第一数据传输单元与所述第一处理器连接，所述第一处理器用于通过所述第一数据传输单元与外部设备进行数据交互。本申请中，为了便于对第一处理器进行开盖检测，在电路板上第一处理器的设置区域中设置有第一镂空区域，以便当第一处理器安装在电路板上时可以露出第一处理器的底部或者第一处理器中的硅片表面，进而方便用户进行开壳测试。并且，第一处理器和电路板之间可拆卸式的连接在一起，方便用户进行处理器的拆卸，避免相关技术中采用焊接的方式与电路板连接时，容易在拆卸过程中造成器件损坏的现象
附图说明
[0029]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0030]图1为本申请实施例提供的一种开发板的结构示意图；
[0031]图2为本申请实施例提供的第二种开发板的结构示意图；
[0032]图3为本申请实施例提供的第三种开发板的结构示意图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种开发板，其特征在于，包括：电路板、存储单元、第一数据传输单元以及第一处理器；其中，所述电路板上设置有第一镂空区域；所述第一处理器可拆卸地连接至所述电路板的第一镂空区域的上方；当所述第一处理器连接至所述电路板，且所述第一处理器的底部的外壳被拆卸时，所述第一镂空区域用于暴露出所述第一处理器中所设置的硅片表面；所述硅片表面集成有所述第一处理器中所包含的器件；所述存储单元与所述第一处理器连接，所述存储单元用于存储所述第一处理器的启动固件；所述第一数据传输单元与所述第一处理器连接，所述第一处理器用于通过所述第一数据传输单元与外部设备进行数据交互。2.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述电路板还具有至少一个安装孔；所述开发板还包括：连接座；所述连接座具有镂空部位；所述连接座通过所述安装孔与所述电路板可拆卸连接；所述第一处理器与所述连接座可拆卸连接；当所述第一处理器连接至所述电路板，且所述第一处理器底部的外壳被拆卸时，所述第一镂空区域用于通过所述连接座的镂空部位，暴露出所述第一处理器中所设置的硅片表面。3.根据权利要求2所述的开发板，其特征在于，所述至少一个安装孔为四个安装孔，所述四个安装孔均匀分布于所述第一镂空区域的周边。4.根据权利要求1所述的开发板，其特征在于，所述开发板还包括：供电单元；其中，所述供电单元中包括：第一电压转换模块；所述第一电压转换模块的输入端用于接收外部供电信号；所述第一电压转换模块的第一输出端和所述第一处理器的第一供电输入端连接；所述第一电压转换模块用于对所述外部供电信号进行电压转化处理，生成第一供电信号，并依次通过所述第一输出端、所述第一供电输入端，将所述第一供电信号传输至所述第一处理器；所述第一电压转换模块的第二输出端和所述第一电压转换模块的第三输出端连接后分别与所述存储单元、所述第一处理器的第二供电输入端连接；所述第一电压转换模块用于对所述外部供电信号进行电压转化处理，生成第二供电信号和第三供电信号；所述第一电压转换模块，用于通过所述第二输出端输出所述第二供电信号，并通过所述第三输出端输出所述第三供电信号；所述存储单元和所述第一处理器的第二供...

【专利技术属性】
技术研发人员：简方军，张天云，
申请(专利权)人：龙芯中科技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：