拆卸工装制造技术

本实用新型专利技术公开一种拆卸工装，应用于工控设备，工控设备包括外壳和底壳，底壳设有卡扣和扣合位的二者之一，外壳设有卡扣和扣合位的二者之另一，卡扣与扣合位卡接配合，以使外壳与底壳连接，其中，卡扣与扣合位之间的卡接处具有卡接位，拆卸工装包括座体和拆卸部，座体具有安装面，拆卸部凸设于安装面，拆卸部与卡接位对应设置，拆卸部用于插设于外壳与底壳之间的卡接间隙处，使卡扣与扣合位脱离。本实用新型专利技术的拆卸工装便于工作人员进行拆卸操作，以提高工作人员的工作效率。提高工作人员的工作效率。提高工作人员的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
拆卸工装


[0001]本技术涉及工控
，特别涉及一种拆卸工装。

技术介绍

[0002]相关工控领域中，例如伺服驱动器和变频器等工控设备，其外部大多由套筒式外壳与压铸底壳或注塑底壳组装而成，并且两者通过卡扣连接的方式实现两者之间的组装。
[0003]然而，现有工作人员对套筒式外壳和底壳进行拆卸时，通常采用的是扁平状的拆卸工具进行拆卸，例如撬棍等工具，但这种方式需要工作人员专门将拆卸工具伸入两者连接间隙处后，再撬动卡扣或扣合位的壳体，才能使得卡扣与扣合位发生脱离，再将套筒式外壳进行拆卸，导致操作步骤复杂，影响工作人员的工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种拆卸工装，旨在便于工作人员进行拆卸操作，提高工作人员的工作效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的拆卸工装，应用于工控设备，所述工控设备包括外壳和底壳，所述底壳设有卡扣和扣合位的二者之一，所述外壳设有所述卡扣和所述扣合位的二者之另一，所述卡扣与所述扣合位卡接配合，所述卡扣与所述扣合位之间的卡接处具有卡接位，以使所述外壳与所述底壳连接，所述拆卸工装包括：
[0006]座体，所述座体具有安装面；和
[0007]拆卸部，所述拆卸部凸设于所述安装面，所述拆卸部与所述卡接位对应设置，所述拆卸部用于插设于所述外壳与所述底壳之间的卡接间隙处，使所述卡扣与所述扣合位脱离。
[0008]可选地，所述拆卸部的横截面面积沿所述拆卸部的凸出方向逐渐减小。
[0009]可选地，所述拆卸部背离所述安装面的端部呈倒角设置。
[0010]可选地，所述拆卸部的数量为多个，所述拆卸部的数量与所述卡扣的数量对应，多个所述拆卸部沿所述座体的周向环设于所述安装面。
[0011]可选地，所述拆卸工装还包括至少两个限位部，至少两所述限位部沿所述安装面的对角线方向呈中心对称设置，每一所述限位部凸设于所述安装面，并与所述拆卸部呈间隔设置，所述限位部用于抵接所述底壳的外周面。
[0012]可选地，每一所述限位部包括两相连接的限位块，两所述限位块之间呈夹角设置，两所述限位块用于分别抵接所述底壳的两外侧面。
[0013]可选地，所述限位部、所述拆卸部以及所述座体为一体成型结构。
[0014]可选地，所述拆卸工装还包括锁扣，所述锁扣可转动地设于所述安装面，用于抵压所述底壳以锁紧所述底壳。
[0015]可选地，所述锁扣包括转动部、锁扣主体以及分隔部，所述分隔部设于所述安装面，所述锁扣主体连接于所述分隔部背离所述安装面的一侧，所述转动部依次穿设于所述
锁扣主体和所述分隔部，以使所述锁扣主体可转动地设于所述分隔部以锁紧或释放所述底壳。
[0016]可选地，所述安装面开设有安装部，所述安装部用于将所述拆卸工装固定安装至所述座体的安装面。
[0017]本技术技术方案通过在拆卸工装的安装面凸设有拆卸部，当工控设备与拆卸工装之间靠近以用拆卸工装对工控设备的外壳和底壳拆卸时，拆卸部能够插设于工控设备的外壳与底壳之间的间隙中，使得外壳移动至安装面的过程中，在拆卸部驱动下卡扣能够与扣合位发生脱离，从而能够使得外壳与底壳脱离连接，随即工作人员只需将外壳进行取下，便可完成外壳和底壳的拆卸操作，从而工作人员无需专门拿取拆卸工具伸入外壳与底壳之间的间隙后对卡扣进行撬动，如此，在利用拆卸工装进行拆卸操作下，操作步骤简单，便于工作人员进行操作，以此提高工作人员的工作效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本技术拆卸工装一实施例的结构示意图；
[0020]图2为本技术拆卸工装与工控设备的连接示意图；
[0021]图3为图2中A处的局部放大图；
[0022]图4为本技术拆卸工装另一实施例的结构示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024]标号名称标号名称100拆卸工装70锁扣10座体71转动部10a安装面73锁扣主体10b安装部75分隔部30拆卸部300工控设备50限位部310外壳51限位块320底壳
[0025]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如
果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]本技术提出一种拆卸工装100。
[0030]参照图1至图2，在本技术实施例中，该拆卸工装100，应用于工控设备300，工控设备300可以包括外壳310和底壳320，底壳320设有卡扣和扣合位的二者之一，外壳310设有卡扣和扣合位的二者之另一，卡扣与扣合位卡接配合，以使外壳310与底壳320连接，其中，卡扣与扣合位之间的卡接处具有卡接位，拆卸工装100包括：
[0031]座体10，座体10具有安装面10a；和
[0032]拆卸部30，拆卸部30凸设于安装面10a，拆卸部30与卡接位对应设置，拆卸部30用于插设于外壳310与底壳320之间的卡接间隙处，使卡扣与扣合位脱离。
[0033]在本实施例中，上述工控设备可以为驱动器、变频器、可编程序控制器等，当然可以理解的是，上述拆卸工装100还可以应用于其它可能的设备，本说明书实施例对此不作限定。
[0034]在本实施例中，可以理解的是，外壳310可以为套筒式外壳，并且材质可以为金属材质或者塑胶材质等，底壳320可以为压铸件或者塑胶件，具体的可以根据实际情况确定，本说明书实施例对此不作限定。
[0035]当底壳320安装于外壳310的底部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆卸工装，应用于工控设备，其特征在于，所述工控设备包括外壳和底壳，所述底壳设有卡扣和扣合位的二者之一，所述外壳设有所述卡扣和所述扣合位的二者之另一，所述卡扣与所述扣合位卡接配合，以使所述外壳与所述底壳连接，其中，所述卡扣与所述扣合位之间的卡接处具有卡接位，所述拆卸工装包括：座体，所述座体具有安装面；和拆卸部，所述拆卸部凸设于所述安装面，所述拆卸部与所述卡接位对应设置，所述拆卸部用于插设于所述外壳与所述底壳之间的卡接间隙处，使所述卡扣与所述扣合位脱离。2.如权利要求1所述的拆卸工装，其特征在于，所述拆卸部的横截面面积沿所述拆卸部的凸出方向逐渐减小。3.如权利要求1所述的拆卸工装，其特征在于，所述拆卸部背离所述安装面的端部呈倒角设置。4.如权利要求1所述的拆卸工装，其特征在于，所述拆卸部的数量为多个，所述拆卸部的数量与所述卡扣的数量对应，多个所述拆卸部沿所述座体的周向环设于所述安装面。5.如权利要求1至4中任一项所述的拆卸工装，其特征在于，所述拆卸工装还包括至少两个限位部，至少两所述限位部沿所述安装面的对角...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，朱宝军，王锁海，王海峰，张伟，
申请(专利权)人：苏州汇川技术有限公司，
类型：新型
国别省市：