一种用于PCB化学镀铜废水处理的搅拌罐制造技术

技术编号:38967095 阅读:28 留言:0更新日期:2023-09-28 09:21
本发明专利技术涉及一种反应容器领域,尤其涉及一种用于PCB化学镀铜废水处理的搅拌罐,包括:主体,主体包括反应腔、破络腔和凝絮腔,从上至下依次设置;分隔板,分隔板设置在各个反应腔之间,分隔板上设有连通孔;封闭板,封闭板设置在连通孔上,且封闭板外径大于连通孔外径;三个注药口,三个注药口设置在主体外壁上,并且连通至主体的各个腔室中;注液口,注液口设置在主体上端;搅拌器,搅拌器连接设置在主体上;排液口,排液口设置在凝絮腔侧壁上;排污口,排污口设置在主体下端,具有高效处理废水,可以处理少量的镀铜废水的技术效果。理少量的镀铜废水的技术效果。理少量的镀铜废水的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB化学镀铜废水处理的搅拌罐


[0001]本专利技术涉及一种反应容器领域,尤其涉及一种用于PCB化学镀铜废水处理的搅拌罐。

技术介绍

[0002]为了实现资源的可持续发展,对废水的回收利用无论从环境效益或者经济效益来讲,都是非常有意义的。
[0003]化学镀又称自催化镀,是指在不需要外加电流存在的情况下,利用适当的还原剂,在基体表面化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术,因此又被称为不通电电镀或无电解电镀。在电路板制程中,每个环节都会产生废水,例如,在磨板环节中,其需要去除电路板表面的氧化层,以露出新铜,同时,通常还需对电路板表面进行粗化,有提高电路板的附着力,在磨板过程中,会产生一些铜粉末,这些铜粉末随着水洗过程被水带走,形成磨板废水,铜贵重金属,含铜废水排放,会对环境造成危害;以及,在镀铜环节中,也会产生较多的镀铜废水,这些镀铜废水中含有较多铜离子;现有技术中,有回收废水的系统,体型较大,不可移动,对于需要净化少的废水量的话,就很浪费;并且大型系统的处理量大,但是效率不高。
[0004]因此,迫切需要提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB化学镀铜废水处理的搅拌罐,其特征在于,包括:主体(1),主体(1)包括反应腔(2)、破络腔(3)和凝絮腔(4),从上至下依次设置;分隔板(5),分隔板(5)设置在各个反应腔(2)之间,分隔板(5)上设有连通孔;封闭板(6),封闭板(6)设置在连通孔上,且封闭板(6)外径大于连通孔外径;三个注药口(7),三个注药口(7)设置在主体(1)外壁上,并且连通至主体(1)的各个腔室中;注液口(8),注液口(8)设置在主体(1)上端;搅拌器,搅拌器连接设置在主体(1)上;排液口(9),排液口(9)设置在凝絮腔(4)侧壁上;排污口(10),排污口(10)设置在主体(1)下端。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB化学镀铜废水处理的搅拌罐,其特征在于,搅拌器包括:电机(11),电机(11)连接在主体(1)的上端;搅拌轴(12),搅拌轴(12)连接在电机(11)上,且设置在主体(1)内,且穿过封闭板(6);搅拌桨(13),搅拌桨(13)设置在搅拌轴(12)上,且分布在各个腔室内。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:张永国
申请(专利权)人:温州市清能节能再生资源有限公司
类型:新型
国别省市:

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