【技术实现步骤摘要】
正面上下料的集成IC测试装置
[0001]本技术涉及集成IC测试装置的
,特别涉及一种正面上下料的集成IC测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路测试一般为半自动测试装置,需要人工对集成IC进行上下料。现有集成电路测试装置有从测试座的顶部上下料的,也有从测试座正面上下料的。顶部上下料的测试装置,工人一般要站立工作,比较累,而正面上下料的测试装置,工人可以站立或坐着工作,使用比较方便。我司此前申请的申请号为CN202121290954.2的集成电路批量测试底座属于正面上下料的结构,但该装置采用翻盖与底座扣合而将待测集成IC压紧,翻盖扣合和打开需要比较用力,使用还是不够方便。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的问题,本技术的主要目的是提供一种正面上下料的集成IC测试装置,旨在。
[0004]为实现上述目的,本技术提出的正面上下料的集成IC测试装置,包括:测试座,测试座的正面设有测试区,测试区内设有若干探针,测试座内设有与若干探针电性连接的测试电路板。测试座的正面设有与测试区一一对应的保持架,待测集成IC放置在保持架内,且保持架可将待测集成IC抵压至与若干探针接触导通。
[0005]优选地,保持架呈“凵”字型。
[0006]优选地,保持架上设有滑杆,滑杆沿垂直于测试座正面的方向在测试座内滑动。
[0007]优选地,滑杆上套设有弹簧,弹簧可驱动滑杆滑动,而带动保持架将待测集成IC抵压至与若干探针接触导通。
[0008]优选地,测试座的正面设有限位条,限位条 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种正面上下料的集成IC测试装置,其特征在于,包括:测试座,所述测试座的正面设有测试区,所述测试区内设有若干探针,所述测试座内设有与若干所述探针电性连接的测试电路板;所述测试座的正面设有与所述测试区一一对应的保持架,待测集成IC放置在所述保持架内,且所述保持架可将待测集成IC抵压至与若干所述探针接触导通。2.如权利要求1所述的正面上下料的集成IC测试装置,其特征在于,所述保持架呈“凵”字型。3.如权利要求2所述的正面上下料的集成IC测试装...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈巧琳,丁向东,
申请(专利权)人:深圳市创芯在线检测服务有限公司,
类型:新型
国别省市:
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