固定结构及电子设备制造技术

技术编号:38963596 阅读:29 留言:0更新日期:2023-09-28 09:19
本申请公开了一种固定结构及电子设备。固定结构包括壳体及支架。壳体包括安装部和至少两个卡合部,安装部用于安装功能模组,至少两个卡合部位于安装部。支架包括与至少两个卡合部对应的至少两个连接部。连接部与对应的卡合件卡合,以将支架连接于安装部。支架用于对功能模组进行限位。支架的连接部能够直接与安装部上的卡合部卡合,以使功能模组限位于支架和安装部之间,据此降低安装功能模组的结构的复杂程度,使内部结构更加简洁。并且,至少两个的连接部和与其对应的至少两个卡合部能够提升支架与壳体之间的连接的稳定性,避免支架和壳体之间发生错位或分离,并避免功能模组移位。并避免功能模组移位。并避免功能模组移位。

【技术实现步骤摘要】
固定结构及电子设备


[0001]本申请涉及固定
,更具体而言,涉及一种固定结构及电子设备。

技术介绍

[0002]目前电子设备的发展趋向于集成化和多功能化,其内置的功能愈来愈复杂,因此,电子设备内部安装的各类功能模组的种类和个数也逐渐增多。为维持功能模组的正常运作,安装时需要对每个功能模组进行固定。但由于电子设备内部空间狭小,而目前的固定方式需要外加固定用的零件,固定方式较为复杂,不便于安装。

技术实现思路

[0003]本申请实施方式提供一种固定结构及电子设备,至少用于解决功能模组在电子设备内固定方式复杂的问题。
[0004]本申请实施方式的固定结构包括壳体及支架。所述壳体包括安装部和至少两个卡合部,所述安装部用于安装功能模组,至少两个所述卡合部位于所述安装部。所述支架包括与至少两个所述卡合部对应的至少两个连接部。所述连接部与对应的所述卡合件卡合,以将所述支架连接于所述安装部。所述支架用于对所述功能模组进行限位。
[0005]在某些实施方式中,所述支架还包括限位部,至少两个所述连接部与所述限位部相接,所述限位部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定结构,其特征在于,包括:壳体,所述壳体包括安装部和至少两个卡合部,所述安装部用于安装功能模组,至少两个所述卡合部位于所述安装部;及支架,所述支架包括与至少两个所述卡合部对应的至少两个连接部,所述连接部与对应的所述卡合件卡合,以将所述支架连接于所述安装部,所述支架用于对所述功能模组进行限位。2.根据权利要求1所述的固定结构,其特征在于,所述支架还包括限位部,至少两个所述连接部与所述限位部相接,所述限位部用于对所述功能模组进行限位。3.根据权利要求2所述的固定结构,其特征在于,所述卡合部包括两个,所述连接部包括两个,两个所述卡合部分别设于所述安装部的相对两端,两个所述连接部分别设于所述限位部的相对两端。4.根据权利要求1所述的固定结构,其特征在于,所述卡合部和所述连接部中的一者为凸起,另一者开设有卡孔,所述凸起卡接于所述卡孔内,和/或所述凸起插接于所述卡孔内。5.根据权利要求1所述的固定结构,其特征在于,所述安装部开设有安装槽,所述安装槽用于收容所述功能模组。6.根据权利要求1所述的固定结构,其特征在于,所述壳体包括:外壳;及中框,所述中框安装于所述外壳内,所述安装部安装于所述中框内,所述中框位于所述外壳和所述安装部之间。7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:权利要求1

5任意一项所述的固定结构;及主板,所述主板安装于所述壳体,所述主板与所述功能模组电连接。8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述壳体包括:外壳;及中框,所述中框安装于所述外壳内,所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员:危永章
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:

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