一种TEC温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术旨在提供一种结构简单紧凑、散热效果好且能够有效减少凝水结露现象的TEC温度控制装置。本实用新型专利技术包括由上至下依次设置的导热铜块、TEC和冷板，所述导热铜块的上端设置有保温棉层，所述冷板内开设有流水腔，所述冷板的下端设置有均与所述流水腔相连通的入水管和出水管，所述导热铜块的上端设置有接触凸台，所述保温棉层上开设有与所述接触凸台相适配的让位窗口。本实用新型专利技术涉及温控装置的技术领域。术领域。术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种TEC温度控制装置


[0001]本申请涉及温控装置的
，特别涉及一种TEC温度控制装置。

技术介绍

[0002]芯片在生产后往往需要经过性能测试，而为了测试更加接近现实应用，在测试时需要模拟不同的环境温度，从而更好地判断出芯片的性能。一般地，在进行环境温度模拟时，需要将芯片与温度控制机构贴合在一起，从而使得芯片处在温度控制机构调节的温度下进行测试。
[0003]现有的温度控制通常一般是水循环式温度控制机构，即采用传导块+循环水管的结构，通过循环水管内流动热水或冷水已经传导块温度上升或下降，再由传导块将温度传递至芯片，但这样的结构制冷制热效率较低，不利于高精测试。
[0004]公告号为CN216873449U的技术专利公开了一种TEC温控组件，其包括包括基板、导热板、TEC、散热器、电源和控制器，使用时，基板背面通过安装孔固定在PCB板上，导热板与控温目标接触，通电使TEC产生温差，即一面制冷一面制热，制冷端通过导热板对目标进行升降温。上述专利虽然能够实现温度控制，但是在应用时，TEC通电制冷时，制冷端面温度骤变易产生凝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TEC温度控制装置，它包括由上至下依次设置的导热铜块（1）、TEC（2）和冷板（3），其特征在于：所述导热铜块（1）的上端设置有保温棉层（4），所述冷板（3）内开设有流水腔（5），所述冷板（3）的下端设置有均与所述流水腔（5）相连通的入水管（6）和出水管（7），所述导热铜块（1）的上端设置有接触凸台（8），所述保温棉层（4）上开设有与所述接触凸台（8）相适配的让位窗口（9）。2.根据权利要求1所述的一种TEC温度控制装置，其特征在于：所述接触凸台（8）的一侧开设有安装孔，所述安装孔内嵌入设置有NTC热敏电阻（10）。3.根据权利要求1所述的一种TEC温度控制装置，其特征在于：所述保温棉层（4）整体呈盒状，包覆设置在所述导热铜块（1）上，所述接触凸台（8）的四侧均为倾斜面，所述让位窗口（9）处在所述保温棉层（4）中部凸起设置的包覆凸块（11）上，所述包覆凸块（11）的内部设有与所述倾斜面相适配的配合斜面。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡桂鑫，宋文斌，朱彦飞，
申请(专利权)人：珠海市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：