一种适用于宽频段的屏蔽导热硅胶垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于宽频段屏蔽的导热硅胶垫片，包括第一导热层、复合屏蔽层、第二层导热层，所述复合蔽层设置于所述第一导热层和所述第二导热层之间；所述复合屏蔽层包括第一屏蔽层和第二屏蔽层；所述第一导热层胶面的外形尺寸大于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的外形尺寸，且所述第一导热层1的边缘凸出所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的边缘；所述第二导热层为热硅胶垫片，且贴合于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层下端，所述第二导热层胶面的外形尺寸大于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的外形尺寸，且所述第二导热层的边缘凸出所述第一屏蔽层和第二屏蔽层边缘。蔽层和第二屏蔽层边缘。蔽层和第二屏蔽层边缘。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于宽频段的屏蔽导热硅胶垫片


[0001]本技术涉及热导硅胶领域，特别是一种适用于宽频段屏蔽的导热硅胶垫片。

技术介绍

[0002]随着社会和科技的快速进步和发展，新能源汽车、手机、VR、AR等电子设备也得到的迅猛的发展，电子设备的结构越来越小巧精密，使用功率密度也越来越大，在使用过程中产生的热量也越来越多。过多的热量不仅会影响产品体验，而且长时间的高温度使用会降低电子设备使用寿命，部分产品过热甚至会伤害到人的身体，于此同时，电子设备越来越小型化，内部的空间也越来越小，密集元器件的电磁辐射不仅会干扰电子设备自身的正常运行，还会对邻近的元器件及周边设备产生干扰。对此，中国专利CN217025838U开发了一种导热散热型吸波片，电磁屏蔽材料主要采用金属网层、铜箔、铝箔和导电衬布等。这些材料对于低频到高频的电磁波均有一定屏蔽效果，但对于低频的电磁屏蔽效果仍欠佳。

技术实现思路

[0003]本技术的目的：对于低频的电磁波屏蔽性能不佳，基于此，本专利开发出了一些具有全频段屏蔽电磁波的导热的产品。
[0004]技术方案
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于宽频段的屏蔽导热硅胶垫片，其特征在于：包括第一导热层、复合屏蔽层、第二层导热层，所述复合屏蔽层设置于所述第一导热层和所述第二层导热层之间；所述复合屏蔽层包括第一屏蔽层和第二屏蔽层；所述第一导热层胶面的外形尺寸大于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的外形尺寸，且所述第一导热层(1)的边缘凸出所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的边缘；所述第二层导热层为热硅胶垫片，且贴合于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层下端，所述第二层导热层胶面的外形尺寸大于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层的外形尺寸，且所述第二层导热层的边缘凸出所述第一屏蔽层和第二屏蔽层边缘。2.根据权利要求1所述的一种适用于宽频段的屏蔽导热硅胶垫片，其特征在于：所述第一导热层为导热硅胶垫片，厚度0.1
‑
10mm，导热系数0.5W/m.K
‑
40W/m.K,且贴合于所述复合屏蔽层上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓芳，官子安，
申请(专利权)人：苏州斯迈特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：