涂胶治具及涂胶设备制造技术

本申请公开了一种涂胶治具及涂胶设备，适用于对COF产品的芯片表面涂覆散热胶，涂胶治具包括针座，针座上连接有针筒，针筒内部盛放有散热胶；针头，针头包括本体、第一管和第二管，本体连接在针座上，第一管和第二管安装在本体上，第一管和第二管分别与针筒连通，用于散热胶流出至芯片表面上。本申请的涂胶治具结构简单，针头的双管设计能够有效避免胶量不够，减少涂胶路径，进而提高涂胶效率，保证涂胶快速均匀。快速均匀。快速均匀。

【技术实现步骤摘要】
涂胶治具及涂胶设备


[0001]本技术一般涉及半导体设备
，具体涉及一种涂胶治具及涂胶设备。

技术介绍

[0002]COF是Chip on Film的简称，常称覆晶薄膜，目前COF产品的性能越来越强大，在电子产品领域使用非常广泛。通常为了保证COF产品良好的性能，需要在COF产品的芯片表面涂抹散热胶，用以降低电子产品使用中产生的温度。现有散热胶的涂抹路径一般由机台程序控制，从起点开始，沿芯片周围逆时针涂抹，最后落在芯片内部，整个涂抹动作完成。然而，由于现有涂胶针头需要绕芯片一周才能整个涂满芯片，比较耗费时间，并且由于绕圈涂抹，芯片中间涂不到足够胶量，导致出现芯片表面外露，从而损坏COF产品。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种涂胶治具及涂胶设备，结构简单，单线涂抹，胶量均匀，有利于提高COF产品良率。
[0004]第一方面，本技术提供一种涂胶治具，适用于对COF产品的芯片表面涂覆散热胶，涂胶治具包括：
[0005]针座，针座上连接有针筒，针筒内部盛放有散热胶；
[0006]针头，针头包括本体、第一管和第二管，本体连接在针座上，第一管和第二管安装在本体上，第一管和第二管分别与针筒连通，用于散热胶流出至芯片表面上。
[0007]作为可选的方案，本体内部具有空腔，且本体内底面设置有隔板，隔板位于空腔中央，本体底面位于隔板两侧的区域分别设置有第一开口，空腔位于隔板两侧的区域分别被配置为第一管和第二管。
[0008]作为可选的方案，本体上还设置有凹槽，凹槽位于本体与COF产品的芯片接触的端面上，且沿着本体端面的第一方向延伸，以使第一管和第二管对称位于凹槽两侧，凹槽的开口朝向COF产品的芯片表面，其中，第一方向是指平行于COF产品的芯片长度方向的方向。
[0009]作为可选的方案，凹槽包括底面，第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁位于底面两侧，且第一侧壁和第二侧壁之间的距离在底面向凹槽开口延伸的方向上，逐渐增大。
[0010]作为可选的方案，凹槽在第二方向的截面呈矩形，第二方向与第一方向垂直。
[0011]作为可选的方案，针头可拆卸地连接在针座上。
[0012]作为可选的方案，针头的一端内部设置有第一螺纹，针座上设置有与第一螺纹匹配的第二螺纹，针座的一端伸入针头内部，第一螺纹与第二螺纹配合固定。
[0013]作为可选的方案，针座内部中空，针座内部与针筒连通。
[0014]第二方面，本技术提供一种涂胶设备，包括第一方面的涂胶治具。
[0015]作为可选的方案，还包括控制系统以及与控制系统信号连接的动力系统，控制系统用于向动力系统发送涂胶信号，控制系统内预设有涂胶路径，在动力系统接收到涂胶信号后，控制系统控制动力系统带动涂胶治具沿着涂胶路径移动，散热胶自第一管和第二管
流出；其中，涂胶路径为自COF产品的芯片的长度方向的一端到另一端的直线路径。
[0016]本技术的有益效果如下：
[0017]本技术的涂胶治具，其针头设置有第一管和第二管，双管的设计增加了针头出胶量的宽度，使得出胶量大，能够实现单线涂胶、且涂胶量均匀，进而无需绕圈涂抹，有效提高了涂胶速度和涂胶效率。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1为现有技术中的涂胶路径；
[0020]图2为本技术的一种涂胶治具的结构示意图；
[0021]图3为本技术的涂胶路径；
[0022]图4为本技术的涂胶治具的针座的剖视图；
[0023]图5为本技术的涂胶治具的一种针头的结构示意图；
[0024]图6为本技术的涂胶治具的另一种针头的结构示意图；
[0025]图7为本技术的涂胶治具的又一种针头的结构示意图。
[0026]图中：
[0027]10.涂胶治具；
[0028]11.针座，12.针筒，13.针头，131.本体，132.第一管，133.第二管，14.隔板，15.凹槽，151.底面，152.第一侧壁，153.第二侧壁，16.第一螺纹，17.第二螺纹；
[0029]20.芯片。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0031]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0032]需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0033]需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0034]相关技术中，对于COF产品表面的芯片涂覆散热胶，一般都是机台发送信号给动力系统，动力系统释放正压，散热胶在压力和自身重力作用下，涂覆到芯片表面。然而，现有的涂胶治具，针头比较细窄，涂覆散热胶时，针头需要绕芯片一周(如图1所示的涂胶路径，针
头先绕芯片的周边一圈涂覆，然后再涂覆芯片中间)才能涂满整个芯片表面，比较耗费时间，并且由于绕圈涂抹，芯片中间涂不到足够胶量，导致出现芯片表面外露，从而损坏COF产品。
[0035]基于上述问题，本申请提供一种涂胶治具10，适用于对COF产品的芯片20表面涂覆散热胶，如图1
‑
7所示，涂胶设备包括：
[0036]针座11，针座11上连接有针筒12，针筒12内部盛放有散热胶；
[0037]针头13，针头13包括本体131、第一管和132第二管133，本体131连接在针座11上，第一管132和第二管133安装在本体131上，第一管132和第二管133分别与针筒12连通，用于散热胶流出至芯片20表面上。
[0038]需要说明的是，针座11作为整个涂胶治具的主体，主要用于支撑并安装针筒12和针头13，在实际使用中，针座11还可以配合将整个涂胶治具安装在各种不同的涂胶设备上。其中，针座11可以是任何形状，例如圆柱状或棱柱状，本申请实施例对比不做具体限定。
[0039]针筒12主要是用于盛放散热胶，在具体实施例中，针筒12同样也可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.涂胶治具，适用于对COF产品的芯片表面涂覆散热胶，其特征在于，包括：针座，所述针座上连接有针筒，所述针筒内部盛放有散热胶；针头，所述针头包括本体、第一管和第二管，所述本体连接在所述针座上，所述第一管和所述第二管安装在所述本体上，所述第一管和所述第二管分别与所述针筒连通，用于所述散热胶流出至所述芯片表面上。2.根据权利要求1所述的涂胶治具，其特征在于，所述本体内部具有空腔，且所述本体内底面设置有隔板，所述隔板位于所述空腔中央，所述本体底面位于隔板两侧的区域分别设置有第一开口，所述空腔位于所述隔板两侧的区域分别被配置为所述第一管和所述第二管。3.根据权利要求1所述的涂胶治具，其特征在于，所述本体上还设置有凹槽，所述凹槽位于所述本体与所述COF产品的芯片接触的端面上，且沿着所述本体端面的第一方向延伸，以使所述第一管和所述第二管对称位于所述凹槽两侧，所述凹槽的开口朝向所述COF产品的芯片表面，其中，所述第一方向是指平行于所述COF产品的芯片长度方向的方向。4.根据权利要求3所述的涂胶治具，其特征在于，所述凹槽包括底面，第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁位于所述底面两侧，且所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的距离在所述底面...

【专利技术属性】
技术研发人员：席梦雅，周崇铭，杜群林，王培娜，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：