本公开提供一种老化装置，其中，所述老化装置包括老化板和底温板，所述老化板包括老化基板，所述底温板与所述老化基板层叠设置；所述老化基板背离所述底温板的表面为承载表面；所述底温板包括底温基板和多个导热凸台，所述底温基板与所述老化基板相对设置，所述导热凸台连接在所述老化基板和所述底温基板之间。在所述老化装置中，利用待老化器件在测试的过程中产生的热量对底温板进行加热，并获得测试所需要的底温，所述底温板上设置有导热凸台，将待老化器件设置在导热凸台对应的位置处，可以确保底温基板的热量相对精确地传导至相应位置处的待老化器件，进而实现在没有温箱的情况下达到器件老化室的高结温，降低老化测试的成本。本。本。
【技术实现步骤摘要】
老化装置
[0001]本公开涉及测试设备领域，具体地，涉及一种老化装置。
技术介绍
[0002]器件高温老化试验是检验器件质量的关键手段，高温老化试验对器件的结温(Junction Temperature)和样本量有严格要求。并且，器件在老化过程中存在热耗，而热耗的变化会影响结温，因此，在高温老化试验的过程中，需要控制热耗和试验的底温，以使器件的结温稳定。
[0003]目前常见的高温老化试验方法是采用高温老化箱。具体地，将待老化器件设置在高温老化箱中，设置器件的结温达到试验所需要的结温。
[0004]高温老化箱的空间有限，且高温老化箱成本高，因此，对试验样本量存在制约。因样本量少，测试结果无法真实反应器件的老化规律。
[0005]因此，如何构建老化环境、以获得准确的老化测试结果，成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0006]本公开实施例提供一种老化装置，其中，所述老化装置包括老化板和底温板，
[0007]所述老化板包括老化基板，所述底温板与所述老化基板层叠设置；所述老化基板背离所述底温板的表面为承载表面；
[0008]所述底温板包括底温基板和多个导热凸台，所述底温基板与所述老化基板相对设置，所述导热凸台连接在所述老化基板和所述底温基板之间。
[0009]在利用所述老化装置对待老化器件进行老化测试时，将待老化器件设置在所述承载表面上，并为所述待老化器件供电。待老化器件上电后发热，且待老化器件产生的热量通过老化基板传递至底温板，该底温板升温后，提供老化测试所需要的底温。并且，每颗待老化器件的功耗都可以单独调节。
[0010]在本公开中，通过设置老化板的承载面的面积使得老化板可以承载足够多的待老化器件，在测试样本足够多的情况下，最终得到测试数据也较为准确。
[0011]除此之外，利用待老化器件在测试的过程中产生的热量对底温板进行加热，并获得测试所需要的底温，所述底温板上设置有导热凸台，将待老化器件设置在导热凸台对应的位置处，可以确保底温基板的热量相对精确地传导至相应位置处的待老化器件，进而实现在没有温箱的情况下达到器件老化室的高结温，降低老化测试的成本。
附图说明
[0012]图1是本公开所提供的老化装置的一种实施方式的结构示意图；
[0013]图2是展示本公开所提供的老化装置各部件之间通信连接方式的示意图；
[0014]图3是本公开所提供的老化装置中老化板的一种实施方式的俯视示意图；
[0015]图4是本公开所提供的老化装置的底温板的一种实施方式的俯视示意图；
[0016]图5是本公开所提供的老化装置的底温板的一种实施方式的剖视示意图。
具体实施方式
[0017]为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的老化装置进行详细描述。
[0018]在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。
[0019]在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。
[0020]如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。
[0021]本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由
……
制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。
[0022]除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。
[0023]本公开提供一种老化装置，如图1和图2所示，所述老化装置包括老化板300和底温板400。
[0024]老化板300包括老化基板310，底温板400与老化基板310层叠设置，以使得老化基板310的热量传递至底温板400；老化基板310背离底温板400的表面为承载表面。
[0025]如图4和图5所示，底温板400包括底温基板420和多个导热凸台430，底温基板420与老化基板310相对设置，导热凸台430连接在老化基板310和底温基板420之间。
[0026]在利用所述老化装置对待老化器件进行老化试验时，将待老化器件设置在所述承载表面上，利用为所述待老化器件供电。待老化器件上电后发热，且待老化器件产生的热量通过老化基板310传递至底温板400，该底温板400升温后，提供老化测试所需要的底温。并且，每颗待老化器件的功耗都可以单独调节。
[0027]在本公开中，通过设置老化板300的承载面的面积使得老化板300可以承载足够多的待老化器件，在测试样本足够多的情况下，最终得到测试数据也较为准确。
[0028]除此之外，利用待老化器件在测试的过程中产生的热量对底温板400进行加热，并获得测试所需要的底温。底温板400上设置有凸台，将待老化器件设置在导热凸台对应的位置处，可以确保底温基板420的热量相对精确地传导至相应位置处的待老化器件，进而实现在没有温箱的情况下达到器件老化室的高结温，降低老化测试的成本。
[0029]在本公开中，对承载面上能设置的待老化器件的数量不做特殊的限定。例如，承载面上可以承载40到50个待老化器件。
[0030]在本公开中，对待老化器件的具体类型不做特殊的限定，只要是需要老化测试的
器件即可。例如，所述待老化器件可以是GaN功率放大器。
[0031]如图4和图5所示，底温板400包括底温基板420和多个导热凸台430。进一步可选地，所述承载表面上形成有多个承载位350，该承载位350用于承载所述待老化器件。相应地，多个导热凸台430与多个承载位350一一对应。
[0032]也就是说，导热凸台430的一端在相应的承载位350所在的位置与老化基板310相连，导热凸台430的另一端与底温基板420相连。
[0033]导热凸台430与承载位一一对应，可以阻断底温基板420向老化板300上待老化器件以外区域的热传导，即，设置导热凸台430可以确保底温基板420的热量传导至承载位上的待老化器件。
[0034]作为一种可选实施方式，多个承载位均匀地设置在承载面上，以使得设置在多个承载位上的多个待老化器件的温度环境均相同。
[0035]为了确保导热凸台430与老化板300之间形成可靠稳定的连接，可选地，所述老化装置还包括多个连接件(未示出)，老化板30本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种老化装置，其特征在于，所述老化装置包括老化板和底温板，所述老化板包括老化基板，所述底温板与所述老化基板层叠设置；所述老化基板背离所述底温板的表面为承载表面；所述底温板包括底温基板和多个导热凸台，所述底温基板与所述老化基板相对设置，所述导热凸台连接在所述老化基板和所述底温基板之间。2.根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述承载表面上形成有多个承载位，所述承载位用于承载待老化器件，多个所述导热凸台与多个所述承载位一一对应，且所述导热凸台的一端在于该导热凸台相对应的承载位的位置处于所述老化板相连，所述导热凸台的另一端与所述底温基板相连。3.根据权利要求1所述的老化装置，其特征在于，所述老化装置还包括多个连接件，所述老化板上形成多个第一定位孔，所述底温板上形成有多个第二定位孔，多个所述第一定位孔与多个所述第二定位孔一一对应，所述连接件设置在互相对应的第一定位孔和第二定位孔中，以将所述老化板和所述底温板连接。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的老化装置，其特征在于，所述老化板还包括供电模块，所述供电模块设置在所述老化基板上，所述供电模块用于与外部供电设备电连接，并为所述老化装置供电。5.根据权利要求4所述的老化装置，其特征在于，所述供电模块包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：张光祖，代云飞，杨云博，孔飞，王灿，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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