一种稀土合金化高性能铜镍硅合金材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于合金技术领域，主要涉及一种稀土合金化高性能铜镍硅合金材料及其制备方法。按重量百分比计，该铜镍硅合金材料含有：1.0～3.5wt％Ni，0.2～1.0wt％Si，0.02～0.15wt％Mg，0.01～0.1wt％Zn，0～0.65wt％La，其余为铜。其制备方法包括熔炼、热锻、固溶、冷轧以及随后的时效，其中：固溶温度780～980℃，保温时间0～24h；时效温度400～500℃，保温时间0～24h。同时，根据综合性能需要对合金进行多道次的冷轧。本发明专利技术所得的成品硬度达到190～240Hv、抗拉强度达到580～680MPa、电导率达到35～55％IACS，能较好的满足电子工业及其他领域对高性能铜合金的综合性能要求。域对高性能铜合金的综合性能要求。

【技术实现步骤摘要】
一种稀土合金化高性能铜镍硅合金材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于合金
，主要涉及一种稀土合金化高性能铜镍硅合金材料及其制备方法。其适用于大规模及超大规模集成电路所用引线框架材料，各种电路系统所用接触线、接插件和触点弹簧等。

技术介绍

[0002]随着智能时代的开启，高端制造业和电子工业得到了迅速发展，其中最核心的部件就是芯片。而引线框架材料是芯片制造领域不可或缺的一环。目前，各国已开发出的高性能铜基合金材料主要有CuNiSi系、CuFeP系、CuCr系、CuCrZr系等，21世纪被研发出来的Cu
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Ni
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Si合金具有高强度、高电导率、高导热性等优良的综合性能，更加符合电子行业未来小型化、高度集成化的发展方向，世界上多个国家都在加快基于CuNiSi系合金的研发与性能研究。
[0003]国内外专利文献涉及到的高性能铜基合金材料，多是有关控制添加的Ni、Si原子比或添加其他组元或通过调整工艺来提高相应的某项性能。如：
[0004]公开号为CN113308622A的中国专利文献，铜合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稀土合金化高性能铜镍硅合金材料，其特征是，按重量百分比计，该铜镍硅合金材料含有：1.0～3.5wt％镍，0.2～1.0wt％硅，0.02～0.15wt％镁，0.01～0.1wt％锌，0～0.65wt％镧，其余为铜。2.根据权利要求1所述的稀土合金化高性能铜镍硅合金材料，其特征是，优选的，按重量百分比计，该铜镍硅合金材料含有：2.0～3.5wt％镍，0.4～0.6wt％硅，0.07～0.12wt％镁，0.03～0.08wt％锌，0.2～0.5wt％镧，其余为铜。3.根据权利要求1或2所述的稀土合金化高性能铜镍硅合金材料，其特征是，Ni、Si元素的重量比控制在3.5～5.5之间。4.一种权利要求1至3之一所述的稀土合金化高性能铜镍硅合金材料的制备方法，其特征是，包括如下步骤：(1)将原料在1200～1400℃进行保护气氛下的熔炼，熔融后注入铸模中；(2)合金的热锻：热锻温度为700～950℃，保温1～3小时，锻造比1～3；(3)合金的热轧变形：热轧温度700～900℃，轧制变形量6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张士宏，宋鸿武，张孟枭，王铭飞，王松伟，陈帅峰，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：