一种芯片电容高温绝缘电阻测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片电容测试技术领域，具体涉及一种芯片电容高温绝缘电阻测试夹具；包括夹具、多个上表面电极接触端、多个下表面电极接触端、多个上电极引出端、多个下电极引出端、基板、上电极公共端、下电极测试端和第一接线柱，每个上表面电极接触端分别与对应的下表面电极接触端相配合，每个上电极引出端和下电极引出端分别与对应的上表面电极接触端和下表面接触端连接，多个下电极测试端分别与对应的下电极引出端通过导线连接，上电极公共端设置于基板上，多个上电极引出端分别与上电极公共端连接，通过上述结构，实现了能够对芯片电容产品高温绝缘电阻进行准确测试，避免擦伤和压伤产品，测试过程方便快捷。测试过程方便快捷。测试过程方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片电容高温绝缘电阻测试夹具


[0001]本技术涉及芯片电容测试
，尤其涉及一种芯片电容高温绝缘电阻测试夹具。

技术介绍

[0002]芯片瓷介电容器具有体积小、电气性能稳定、可靠性高、电参数随环境变化影响较小、高频下性能优越等优点，能满足微波和毫米波频段电子线路，应用于在微波集成电路中(MIC)作隔直、旁路、耦合、调谐、阻抗匹配和共面波导等作用，主要运用在运载火箭、卫星、导弹、神舟飞船、区域电子对抗、功率放大器、发射机、T/R组件、雷达、电子通讯等领域。芯片瓷介电容器在鉴定检验和质量一致性检验过程中，需要对产品的高温绝缘电阻进行测试，需要将产品至于目标温度下测试其绝缘电阻。
[0003]目前芯片瓷介电容器的高温绝缘电阻主要操作人员采用绝缘电阻表的夹具夹持产品置于高温热台上测试，存在因操作不慎造成操作人员烫伤或产品压伤的风险。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片电容高温绝缘电阻测试夹具，旨在解决现有技术中的操作人员夹持产品在加热台上操作，存在因温度不稳定导致测试结果不准确以及因操作不慎造成操作人员烫伤或产品压伤的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的一种芯片电容高温绝缘电阻测试夹具，包括夹具、多个上表面电极接触端、多个下表面电极接触端、多个上电极引出端、多个下电极引出端、基板、上电极公共端、下电极测试端和第一接线柱，多个所述上表面电极接触端分别设置于所述夹具上，多个所述下表面电极接触端分别设置于所述夹具上，每个所述上表面电极接触端分别与对应的所述下表面电极接触端相配合，每个所述上电极引出端分别与对应的所述上表面电极接触端连接，每个所述下电极引出端分别与对应的所述下表面电极接触端连接，多个所述下电极测试端分别设置于所述基板上，分别与对应的所述下电极引出端连接，所述上电极公共端设置于所述基板上，所述第一接线柱与所述上电极公共端固定连接，多个所述上电极引出端分别与所述上电极公共端导线连接，多个所述下电极引出端分别与所述下电极测试端导线连接。
[0006]其中，所述夹具包括上盖、底座和多个弹簧，所述上盖与所述底座转动连接，并位于所述底座的上方，多个所述下表面电极接触端分别设置于所述底座上，多个所述上表面电极接触端分别设置于所述上盖上，每个所述弹簧分别设置于所述上表面电极接触端的底端。
[0007]其中，所述夹具还包括卡扣，所述底座具有卡槽，所述卡扣与所述上盖固定连接，并与所述卡槽相适配。
[0008]其中，所述芯片电容高温绝缘电阻测试夹具还包括多个第二接线柱，多个所述第二接线柱分别设置于对应的所述下电极测试端的上方。
[0009]其中，所述底座具有开口，所述开口位于所述底座的中部。
[0010]本技术的一种芯片电容高温绝缘电阻测试夹具，所述下表面电极接触端分别与所述下电极引出端金属连接为一体，所述上表面电极接触端分别与上电极引出端金属连接为一体，且所述下表面电极接触端和所述上表面电极接触端表面经抛光和镀金处理，所述下表面电极接触端的内孔大小不一，根据产品尺寸对应选择所述下表面电极接触端，所述上表面电极接触端大小分别与对应下表面电极接触端的内孔相匹配，采用导线将所述上电极引出端的所有端口连接成公共端，并与测试端公共端第一接线柱连接，所述下电极引出端分别用导线与测试端第二接线柱连接，所述上电极公共端和所述下电极测试端表面均涂覆金，所述第一接线柱与公共端采用螺栓欧姆连接，所述基板为陶瓷基板或PCB板，所述第二接线柱与测试端采用螺栓欧姆连接，进行高温绝缘电阻测试时，根据产品尺寸大小，分别将产品逐只摆放在所述下表面电极接触端端口，然后关闭所述夹具，置于高温环境中，通过导线将产品上下电极分别引出至电阻测试端，使用绝缘电阻表测试芯片瓷介电容器在高温环境下的绝缘电阻值，能满足不同外形尺寸产品的测试需求，同时产品可置于恒温环境下测试，测试准确度更高，实现了能够对芯片电容产品高温绝缘电阻进行准确测试，避免擦伤和压伤产品，测试过程方便快捷。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本技术的芯片电容高温绝缘电阻测试夹具的结构示意图。
[0013]图2是本技术的芯片电容高温绝缘电阻测试夹具的另一角度结构示意图。
[0014]图3是本技术的夹具装配剖面示意图。
[0015]图4是本技术的绝缘电阻测试端示意图。
[0016]1‑
上表面电极接触端、2
‑
下表面电极接触端、3
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上电极引出端、4
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下电极引出端、5
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基板、6
‑
上电极公共端、7
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下电极测试端、8
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第一接线柱、9
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第二接线柱、10
‑
上盖、11
‑
底座、12
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弹簧、13
‑
卡扣、14
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开口、15
‑
卡槽。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0018]请参阅图1～图4，本技术提供了一种芯片电容高温绝缘电阻测试夹具，包括夹具、多个上表面电极接触端1、多个下表面电极接触端2、多个上电极引出端3、多个下电极引出端4、基板5、上电极公共端6、下电极测试端7和第一接线柱8，多个所述上表面电极接触端1分别设置于所述夹具上，多个所述下表面电极接触端2分别设置于所述夹具上，每个所述上表面电极接触端1分别与对应的所述下表面电极接触端2相配合，每个所述上电极引出
端3分别与对应的所述上表面电极接触端1连接，多个所述下电极测试端7分别设置于所述基板5上，分别与对应的所述下电极引出端4连接，所述上电极公共端6设置于所述基板5上，所述第一接线柱8与所述上电极公共端6固定连接，多个所述上电极引出端3分别与所述上电极公共端6导线连接，多个所述下电极引出端4分别与所述下电极测试端7导线连接。
[0019]在本实施方式中，所述上表面电极接触端1分别与所述上电极引出端3金属连接为一体，所述下表面电极接触端2分别与所述下电极引出端4金属连接为一体，且所述下表面电极接触端2和所述上表面电极接触端1表面经抛光和镀金处理，所述下表面电极接触端2的内孔大小不一，根据产品尺寸对应选择所述下表面电极接触端2，所述上表面电极接触端1大小分别与对应下表面电极接触端2的内孔相匹配，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片电容高温绝缘电阻测试夹具，其特征在于，包括夹具、多个上表面电极接触端、多个下表面电极接触端、多个上电极引出端、多个下电极引出端、基板、上电极公共端、下电极测试端和第一接线柱，多个所述上表面电极接触端分别设置于所述夹具上，多个所述下表面电极接触端分别设置于所述夹具上，每个所述上表面电极接触端分别与对应的所述下表面电极接触端相配合，每个所述上电极引出端分别与对应的所述上表面电极接触端连接，每个所述下电极引出端分别与对应的所述下表面电极接触端连接，多个所述下电极测试端分别设置于所述基板上，分别与对应的所述下电极引出端连接，所述上电极公共端设置于所述基板上，所述第一接线柱与所述上电极公共端固定连接，多个所述上电极引出端分别与所述上电极公共端导线连接，多个所述下电极引出端分别与所述下电极测试端导线连接。2.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐涛，赵军胜，李少奎，牟宇，胡柳，彭小丽，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：