一种硅片加工的均匀涂敷机制造技术

本发明专利技术涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片加工的均匀涂敷机，包括有机架、放置板、滑动支撑板、储胶箱、出液管、直线电机、滚胶机构和升降机构等；机架中部连接有放置板，放置板前部滑动式连接有用于对硅片进行放置支撑的滑动支撑板，机架后上部连接有储存胶水的储胶箱，储胶箱下侧前部连接有两个出液管，机架左右两侧均连接有直线电机。硅片放在滑动支撑板上，通过放置板进行定位，接胶盒带动涂胶辊向下移动将胶水均匀的涂抹在硅片上，均匀下料板能够在接胶盒出料前对出胶口进行清理，以保证出胶流畅度，在涂胶完成后堵住出胶口，避免胶水干硬影响涂胶效果。胶水干硬影响涂胶效果。胶水干硬影响涂胶效果。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片加工的均匀涂敷机


[0001]本专利技术涉及硅片加工
，尤其涉及一种硅片加工的均匀涂敷机。

技术介绍

[0002]硅片在生产加工的过程中，需要通过均匀涂敷机在硅片表面均匀涂敷一层胶水，涂胶的目的是在硅片表面得到一层均匀覆盖的具有一定厚度的光刻胶薄膜。
[0003]专利授权公告号为CN105543977A的专利公布了自动硅片匀胶机，该自动硅片匀胶机包括机柜、上料机构、涂胶机构、烘干机构、移片机构、下料机构、片篮和电气控系统，上料机构、下料机构分别固定于机柜的工作台长向两端并同一条中心线上，在工作台的同一条中心线上并上料机构和下料机构间，依次固定涂胶机构、烘干机构，移片机构固定工作台的下面，移片机构的载片位于涂胶机构、烘干机构的上方，技术效果是实现了自动上下料、涂胶、烘干等工艺流程，自动化高、精度高，涂胶均匀，厚度可控，减少了员工的劳动量，同时也避免了对硅片的表面划伤。但是该自动硅片匀胶机无法对出胶口进行清理，出胶口与空气接触，胶水容易干硬，影响出胶的流畅度，进而导致涂胶不均匀。
[0004]为此，我们提出一种能够对出胶口进行清理，避免影响出胶流畅度的硅片加工的均匀涂敷机来保证均匀涂胶的效果。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的硅片匀胶机无法对出胶口进行清理，胶水干硬影响出胶的流畅度，进而导致涂胶不均匀的缺点，本专利技术供一种能够对出胶口进行清理，避免影响出胶流畅度的硅片加工的均匀涂敷机来保证均匀涂胶的效果。
[0006]一种硅片加工的均匀涂敷机，包括有机架、放置板、滑动支撑板、储胶箱、出液管、直线电机、滚胶机构和升降机构，机架中部连接有放置板，放置板前部滑动式连接有用于对硅片进行放置支撑的滑动支撑板，机架后上部连接有储存胶水的储胶箱，储胶箱下侧前部连接有两个出液管，机架左右两侧均连接有直线电机，左右两个直线电机之间设有用于对硅片进行均匀涂胶的滚胶机构，机架上设有用于控制滑动支撑板升降便于拿取硅片的升降机构。
[0007]作为优选，滚胶机构包括有接胶盒、下压弹簧、导向套、涂胶辊、开合组件和楔形杆，直线电机上均连接有导向套，左右两个导向套之间滑动式连接有用于接收胶水进行供料的接胶盒，出液管尾端均与接胶盒连接，接胶盒与导向套之间均连接有下压弹簧，接胶盒下部转动式连接有用于对硅片进行涂胶的涂胶辊，接胶盒与导向套之间设有用于控制是否出料的开合组件，机架中部的左右两部均连接有楔形杆，接胶盒位于左右两个楔形杆上。
[0008]作为优选，开合组件包括有弹簧伸缩杆、连接杆、扭力弹簧和均匀下料板，导向套下侧均转动式连接有弹簧伸缩杆，接胶盒下部转动式连接有两个均匀下料板，均匀下料板与接胶盒之间均连接有扭力弹簧，前侧的均匀下料板左部连接有连接杆，后侧的均匀下料板右部连接有相同的连接杆，连接杆均与相邻的弹簧伸缩杆下端转动式连接。
[0009]作为优选，升降机构包括有滑动架、齿条和齿轮，机架左右两部均滑动式连接有滑动架，接胶盒向下移动与滑动架接触，滑动架前部均连接有齿条，滑动支撑板下侧前部左右对称连接有相同的齿条，机架前部的左右两部均转动式连接有齿轮，齿轮均与相邻的齿条啮合。
[0010]作为优选，还包括有用于进行二次涂胶的涂胶机构，涂胶机构包括有抬升组件、喷胶板、触碰开关和U形刮平板，直线电机与机架之间设有用于控制接胶盒抬升的抬升组件，接胶盒后侧连接有用于进行二次喷胶的喷胶板，喷胶板与接胶盒之间通过管道连接，喷胶板后侧下部连接有用于将胶水刮平的U形刮平板，U形刮平板右侧连接有触碰开关，触碰开关向下移动后与机架接触。
[0011]作为优选，抬升组件包括有导向杆、阻挡板和限制杆，直线电机下部均连接有导向杆，导向杆前端均转动式连接有阻挡板，机架前部的左右两部均连接有限制杆，接胶盒向前移动与限制杆接触。
[0012]作为优选，还包括有用于吸附硅片的吸附机构，吸附机构包括有吸附框和连接框，机架前部的下部位置连接有吸附框，滑动支撑板下侧连接有连接框，连接框与吸附框滑动式连接。
[0013]作为优选，还包括有连接块和控制板，接胶盒前后两侧均连接有一组连接块，每组连接块之间均转动式连接有用于控制出胶量的控制板。
[0014]作为优选，出液管为伸缩管。
[0015]本专利技术具有如下优点：1、硅片放在滑动支撑板上，通过放置板进行定位，接胶盒带动涂胶辊向下移动将胶水均匀的涂抹在硅片上，均匀下料板能够在接胶盒出料前对出胶口进行清理，以保证出胶流畅度，在涂胶完成后堵住出胶口，避免胶水干硬影响涂胶效果。
[0016]2、滑动架向下滑动通过齿轮与齿条配合可带动滑动支撑板向上滑动将硅片抬起，使得硅片可与涂胶辊全面接触，方便进行涂胶。
[0017]3、喷胶板跟随涂胶辊向前移动进行二次喷胶，而U形刮平板能够将硅片上的胶水刮平整，在限制杆与导向杆的作用下，接胶盒可保持抬升状态向后移动复位，避免复位时与硅片二次接触，影响硅片涂胶效果。
[0018]4、滑动支撑板向上滑动时，连接框也会向上滑动，通过吸附框抽取连接框内的空气，进而将硅片吸附在滑动支撑板上，避免在涂胶时，硅片发生位移，影响涂胶效果。
[0019]5、控制板转动调节与均匀下料板之间的空隙，进而调节均匀下料板的下料量。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的第一视角立体结构示意图。
[0021]图2为本专利技术的第二视角立体结构示意图。
[0022]图3为本专利技术滚胶机构的立体结构示意图。
[0023]图4为本专利技术滚胶机构的剖视立体结构示意图。
[0024]图5为本专利技术升降机构的立体结构示意图。
[0025]图6为本专利技术涂胶机构的立体结构示意图。
[0026]图7为本专利技术涂胶机构的部分立体结构示意图。
[0027]图8为本专利技术吸附机构的立体结构示意图。
[0028]图9为本专利技术连接块与控制板的立体结构示意图。
[0029]图10为本专利技术连接块与控制板的剖视结构示意图。
[0030]其中：1
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机架，2
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放置板，21
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滑动支撑板，3
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储胶箱，31
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出液管，4
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直线电机，5
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滚胶机构，51
‑
接胶盒，52
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下压弹簧，53
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导向套，54
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涂胶辊，55
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弹簧伸缩杆，56
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连接杆，57
‑
扭力弹簧，58
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均匀下料板，59
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楔形杆，6
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升降机构，61
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滑动架，62
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齿条，63
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齿轮，7
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涂胶机构，71
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导向杆，72
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阻挡板，73
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限制杆，74
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片加工的均匀涂敷机，包括有机架（1）、放置板（2）、滑动支撑板（21）、储胶箱（3）、出液管（31）和直线电机（4），机架（1）中部连接有放置板（2），放置板（2）前部滑动式连接有用于对硅片进行放置支撑的滑动支撑板（21），机架（1）后上部连接有储存胶水的储胶箱（3），储胶箱（3）下侧前部连接有两个出液管（31），机架（1）左右两侧均连接有直线电机（4），其特征在于，还包括有滚胶机构（5）和升降机构（6），左右两个直线电机（4）之间设有用于对硅片进行均匀涂胶的滚胶机构（5），机架（1）上设有用于控制滑动支撑板（21）升降便于拿取硅片的升降机构（6）。2.根据权利要求1所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，滚胶机构（5）包括有接胶盒（51）、下压弹簧（52）、导向套（53）、涂胶辊（54）、开合组件和楔形杆（59），直线电机（4）上均连接有导向套（53），左右两个导向套（53）之间滑动式连接有用于接收胶水进行供料的接胶盒（51），出液管（31）尾端均与接胶盒（51）连接，接胶盒（51）与导向套（53）之间均连接有下压弹簧（52），接胶盒（51）下部转动式连接有用于对硅片进行涂胶的涂胶辊（54），接胶盒（51）与导向套（53）之间设有用于控制是否出料的开合组件，机架（1）中部的左右两部均连接有楔形杆（59），接胶盒（51）位于左右两个楔形杆（59）上。3.根据权利要求2所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，开合组件包括有弹簧伸缩杆（55）、连接杆（56）、扭力弹簧（57）和均匀下料板（58），导向套（53）下侧均转动式连接有弹簧伸缩杆（55），接胶盒（51）下部转动式连接有两个均匀下料板（58），均匀下料板（58）与接胶盒（51）之间均连接有扭力弹簧（57），前侧的均匀下料板（58）左部连接有连接杆（56），后侧的均匀下料板（58）右部连接有相同的连接杆（56），连接杆（56）均与相邻的弹簧伸缩杆（55）下端转动式连接。4.根据权利要求2所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，升降机构（6）包括有滑动架（...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓梦珍，
申请(专利权)人：泉州市佩海科技有限公司，
类型：发明
国别省市：