一种S形混凝土振捣方法技术

本发明专利技术公开了一种S形混凝土振捣方法，先进行初步振捣，然后采用摄像头获取当前振捣混凝土块的浇注数据、平面数据，生成实时判断数据；在计算机系统中根据实时判断数据生成当前混凝土块模型，根据当前混凝土块模型分析并生成当前混凝土块缺陷；计算机系统分析当前混凝土块缺陷，在当前混凝土块模型中用深色标识出混凝土缺陷位置；计算机系统将混凝土缺陷位置与标准混凝土块对比后，分析并生成振捣数据；将振捣数据传送至振捣机器，将振捣后的模型与标准混凝土块进行对比，检测模型偏差度是否大于10％，振捣机器执行振捣数据。采用分析对比的方式，根据当前混凝土块缺陷提出振捣机器的操作指示，针对性的操作，解决了振捣平整度差的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种S形混凝土振捣方法


[0001]本专利技术涉及混凝土振捣领域，尤其涉及一种S形混凝土振捣方法。

技术介绍

[0002]目前，混凝土实心砖以水泥、骨料，以及根据需要加入的掺合料、外加剂等，经加水搅拌、成型、养护制成的混凝土实心砖。其主要是用于砌筑墙体。近年来，应用日益广泛。混凝土实心砖中，有一种呈S型，称为混凝土S砖。S砖的优点有很多，S砖的表面粗糙不反光，在强烈的太阳照射下也不刺眼。不容易积水，具有较好的透水性，再有缝隙之间的填缝砂子，路面上的集水会很快的排到地下，表面粗糙适当，雨雪天气起到了防滑的效果。颜色多样化，提高了城市的舒适度，对路面周围的生态环境起到了美化环境的作用。而且从原材料的选择到机器生产，养护都非常环保，没有辐射，还能吸收紫外线。S砖经久耐用，成本低廉，铺设简单，省时省力。混凝土振捣是混凝土浇筑的关键工艺，工艺过程中振捣质量的监测与控制是混凝土质量控制的重要环节之一。混凝土振捣是指的对卸入浇筑仓内的混凝土拌和物进行振动捣实，以满足设计质量要求。传统的施工现场振捣质量控制，是通过振捣棒的交错插入来保证混凝土浇筑区域的全覆盖，同时通过粗放的经验方式来控制振捣棒插入深度和插入角度，以及振捣时长、振捣间距等过程控制参数，从而保证混凝土振捣密实。
[0003]申请号为“CN202211079774.9”的专利文献公开了一种用于控制混凝土密实度的自动化振捣装置及方法。装置包括移动车，其顶部前端设有支架；振捣组件，包括多组，每组所述振捣组件分别通过独立的调节部件安装在所述支架上，多组振捣组件沿支架宽度方向间隔布置；传感器支架，通过第二牵引绳与所述牵引组件连接，包括多个竖向支腿，多个竖向支腿均匀布置在以振捣棒为中心、以振捣棒有效振捣半径为半径的圆周上，每个竖向支腿的端部设有一个振动传感器。本专利技术通过振动传感器记录有效振捣半径内的混凝土振动，根据试验得到的混凝土振动与混凝土密实度之间的关系判断混凝土振捣密实度，通过摄像机监控混凝土表面情况，保证了混凝土振捣施工的质量，实现了混凝土的自动化振捣，降低了技术人员的劳动强度。
[0004]上述专利文献结合现有技术揭示了现有的S形混凝土振捣方法存在以下缺陷：
[0005]市面上的S形混凝土振捣存在振捣平整度差的问题，对于要求较高的S形混凝土的振捣无法满足要求。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种S形混凝土振捣方法，其能解决振捣平整度差的问题。
[0007]本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0008]一种S形混凝土振捣方法，包括以下步骤：
[0009]S10步骤：先进行初步振捣，然后采用摄像头获取当前振捣混凝土块的浇注数据、平面数据，生成实时判断数据；
[0010]S20步骤：在计算机系统中根据实时判断数据生成当前混凝土块模型，根据当前混凝土块模型分析并生成当前混凝土块缺陷；
[0011]S30步骤：计算机系统分析当前混凝土块缺陷，在当前混凝土块模型中用深色标识出混凝土缺陷位置；
[0012]S40步骤：计算机系统将混凝土缺陷位置与标准混凝土块对比后，分析并生成振捣实际位置数据、振捣设备方位角度数据、振捣力度数据、振捣时间数据；
[0013]S50步骤：将振捣实际位置数据、振捣设备方位角度数据、振捣力度数据、振捣时间数据传送至振捣机器，振捣机器生成振捣数据；
[0014]S60步骤：将振捣数据发送至计算机系统在当前混凝土块模型上进行模拟振捣，将振捣后的模型与标准混凝土块进行对比，检测模型偏差度是否大于10％，若是，返回S30步骤，若否，执行下一步；
[0015]S70步骤：振捣机器执行振捣数据。
[0016]进一步地，在所述S10步骤中，在“先进行初步振捣，然后采用摄像头获取当前振捣混凝土块的浇注数据、平面数据，生成实时判断数据”时，在进行初步振捣时，将混凝土的表面进行全面振捣以压实避免空穴。
[0017]进一步地，在所述S10步骤中，在“先进行初步振捣，然后采用摄像头获取当前振捣混凝土块的浇注数据、平面数据，生成实时判断数据”时，使用多个角度的摄像头进行拍摄并获取立体数据，包括侧部摄像头、上部摄像头。
[0018]进一步地，在所述S20步骤中在“计算机系统中根据实时判断数据生成当前混凝土块模型，根据当前混凝土块模型分析并生成当前混凝土块缺陷”时，将凹陷槽、凸起部认定为缺陷。
[0019]进一步地，在所述S30步骤中，在进行“计算机系统分析当前混凝土块缺陷，在当前混凝土块模型中用深色标识出混凝土缺陷位置”时，将混凝土块缺陷分为一级缺陷、二级缺陷，一级缺陷的标准为：凸起或凹陷深度介于1
‑
3cm，二级缺陷的标准为：凸起或凹陷深度介于1cm以内。
[0020]进一步地，在所述S30步骤中，根据一级缺陷、二级缺陷分分配不同的振捣力度，使一级缺陷振捣力度为二级缺陷的振捣力度的1.5倍以上。
[0021]进一步地，在所述S40步骤中，在“计算机系统将混凝土缺陷位置与标准混凝土块对比后，分析并生成振捣实际位置数据、振捣设备方位角度数据、振捣力度数据、振捣时间数据”时，将振捣实际位置数据、振捣设备方位角度数据、振捣力度数据、振捣时间数据发送至数据汇总中心进行汇总。
[0022]进一步地，在所述S50步骤中，在“将振捣实际位置数据、振捣设备方位角度数据、振捣力度数据、振捣时间数据传送至振捣机器，振捣机器生成振捣数据”时，振捣机器进行相应振捣数据的安全性分析。
[0023]进一步地，在所述S60步骤中，在“将振捣数据发送至计算机系统在当前混凝土块模型上进行模拟振捣，将振捣后的模型与标准混凝土块进行对比，检测模型偏差度是否大于10％”，模型偏差度包括横向偏差度与竖向偏差度。
[0024]进一步地，在所述S70步骤中，在“振捣机器执行振捣数据”前，进行位置复位。
[0025]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0026]计算机系统将混凝土缺陷位置与标准混凝土块对比后，分析并生成振捣实际位置数据、振捣设备方位角度数据、振捣力度数据、振捣时间数据。采用分析对比的方式，根据当前混凝土块缺陷提出振捣机器的操作指示，针对性的操作，解决了振捣平整度差的问题。
[0027]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0028]图1为本专利技术S形混凝土振捣方法中一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
[0029]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0030]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种S形混凝土振捣方法，其特征在于，包括以下步骤：S10步骤：先进行初步振捣，然后采用摄像头获取当前振捣混凝土块的浇注数据、平面数据，生成实时判断数据；S20步骤：在计算机系统中根据实时判断数据生成当前混凝土块模型，根据当前混凝土块模型分析并生成当前混凝土块缺陷；S30步骤：计算机系统分析当前混凝土块缺陷，在当前混凝土块模型中用深色标识出混凝土缺陷位置；S40步骤：计算机系统将混凝土缺陷位置与标准混凝土块对比后，分析并生成振捣实际位置数据、振捣设备方位角度数据、振捣力度数据、振捣时间数据；S50步骤：将振捣实际位置数据、振捣设备方位角度数据、振捣力度数据、振捣时间数据传送至振捣机器，振捣机器生成振捣数据；S60步骤：将振捣数据发送至计算机系统在当前混凝土块模型上进行模拟振捣，将振捣后的模型与标准混凝土块进行对比，检测模型偏差度是否大于10％，若是，返回S30步骤，若否，执行下一步；S70步骤：振捣机器执行振捣数据。2.如权利要求1所述的S形混凝土振捣方法，其特征在于：在所述S10步骤中，在“先进行初步振捣，然后采用摄像头获取当前振捣混凝土块的浇注数据、平面数据，生成实时判断数据”时，在进行初步振捣时，将混凝土的表面进行全面振捣以压实避免空穴。3.如权利要求1所述的S形混凝土振捣方法，其特征在于：在所述S10步骤中，在“先进行初步振捣，然后采用摄像头获取当前振捣混凝土块的浇注数据、平面数据，生成实时判断数据”时，使用多个角度的摄像头进行拍摄并获取立体数据，包括侧部摄像头、上部摄像头。4.如权利要求1所述的S形混凝土振捣方法，其特征在于：在所述S20步骤中在“计算机系统中根据实时判断数据生成当前混凝土块模型，根据当前混凝土块模型分析并生成当前混...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁健，喻圣慈，李智明，海春平，王伟伟，杜拓，宋雨欣，
申请(专利权)人：中国建筑第五工程局有限公司，
类型：发明
国别省市：