本发明专利技术涉及天线用射频(RF)模块、射频(RF)模块组装体及包括该组装体的天线装置，特别是，天线用射频(RF)模块包括：射频(RF)滤波器；放射器件模块，设置在所述射频(RF)滤波器的一侧；以及放大部基板，设置在所述射频(RF)滤波器的另一侧，并安装有模拟放大器件。设置多个所述天线用射频(RF)模块以构成射频(RF)模块组装体，包括所述射频(RF)模块组装体和天线外壳以形成天线装置。据此，不需要阻碍向天线前方的散热的天线罩，并在空间上分离从天线装置的发热器件产生的热，从而可以向天线装置的前后方分散散热，因此具有大大改善散热性能的效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线用射频模块、射频模块组装体及包括其的天线装置
[0001]本专利技术涉及天线用射频(RF)模块、射频(RF)模块组装体及包括该组件的天线装置(RF MODULE，RF MODULE ASSEMBLY AN D AN ANTENNA APPARATUS INCLUDING THE SAME)，更详细而言，涉及一种不需要常规天线装置的天线罩(radome)，并且以向天线外壳的前方外气暴露放射器件模块和射频(RF)器件的方式设置，从而可以改善散热性能且实现薄型化制造并降低产品的制造成本的天线用射频(RF)模块、射频(RF)模块组装体及包括该组件的天线装置。
技术介绍
[0002]包括移动通信系统中使用的中继器在内的基站天线具有多种形态和结构，在通常长度方向上直立的至少一个反射板上，具有多个放射器件适当设置的结构。
[0003]近来，在满足基于多输入/输出(Multiple Input Multiple Output，MIMO)的天线的高性能需求的同时，正在积极开展实现小型化、轻量化及低成本结构的研究。特别是，当应用了用于实现线性极化或圆极化的贴片型放射器件的天线装置时，通常广泛使用在由塑料或陶瓷材料的介电基板形成的放射器件上镀金并通过焊接结合在印刷电路基板(PCB)等上的方法。
[0004]图1是示出根据现有技术的天线装置的一个示例的分解立体图。
[0005]如图1所示，在根据现有技术的天线装置1中，多个放射器件35向所需的方向输出，以向作为波束输出方向的天线外壳本体10的前表面侧暴露的方式排列以使波束易于成形，为了保护其免受外部环境的影响，在天线外壳本体10的前端部隔着多个放射器件35安装有天线罩(radome)50。
[0006]更详细而言，根据现有技术的天线装置1包括：天线外壳本体10，呈前表面开口的薄长方体壳体状，多个散热片11以一体化的方式形成在后表面；主板20，层叠设置在天线外壳本体10的内部中的后表面；以及天线板30，层叠设置在天线外壳本体10的内部中的前表面。
[0007]天线板30的前表面安装有贴片型放射器件或偶极型放射器件35，天线外壳本体10的前表面可设置有天线罩50，以保护内部的各个部件免受外部影响，同时可以顺利实现来自放射器件35的放射。
[0008]然而，在根据现有技术的天线装置的一个示例1中，通过天线罩50屏蔽天线外壳本体10的前方部，天线罩50本身作为阻碍天线装置的前方散热的因素来发挥作用。另外，放射器件35也被设计为仅执行射频(RF)信号的发送/接收，放射器件35产生的热无法向前方释放。因此，天线外壳本体10的内部的高发热器件产生的热只能一律释放到天线外壳本体10的后方，因此存在散热效率大大降低的问题，为解决这些问题，对设计新的散热结构的要求越来越高。
[0009]并且，根据现有技术的天线装置的一个示例1，由于天线罩50的体积、以及放射器件35从天线板30的前表面隔开设置的结构所占的体积，因此实际情况是很难实现建筑物内
(in
‑
building)或5G阴影区域所需的超薄尺寸的基站。
技术实现思路
[0010]技术问题
[0011]本专利技术为了解决如上所述的技术问题的提出，本专利技术的目的在于，去除天线罩，天线射频(RF)模块设置在天线外壳的外部以使暴露于外气，从而能够实现向天线外壳的前后方的分散散热，以能够大大改善散热性能的天线用射频(RF)模块、射频(RF)模块组装体及包括该组件的天线装置。
[0012]并且，本专利技术的另一目的在于提供包括反射器的天线用射频(RF)模块、射频(RF)模块组装体及包括该组件的天线装置，所述反射器用于将射频(RF)滤波器稳定保护在内部，在放射器件和射频(RF)滤波器之间执行接地功能，并且容易地将从射频(RF)滤波器侧产生的热向外部散热的同时，使放射器件接地(GND)。
[0013]本专利技术的技术问题不限定于上述所提出的技术问题，本领域技术人员可从以下记载明确地理解未提出的其他技术问题。
[0014]解决问题的方案
[0015]在根据本专利技术的天线用射频(RF)模块的一个实施例中，涉及一种天线用射频(RF)模块，所述天线用射频(RF)模块包括模拟射频(RF)部件，所述模拟射频(RF)部件包括：射频(RF)滤波器；放射器件模块，设置于所述射频(RF)滤波器的一侧；以及放大部基板，设置于所述射频(RF)滤波器的另一侧，并安装有模拟放大器件，所述天线用射频(RF)模块以暴露于前方外气的方式设置，所述前方外气被定义为天线外壳的前表面的前方。
[0016]其中，从所述射频(RF)滤波器产生的热和所述模拟放大器件产生的热可在所述前方外气中向不同方向散热。
[0017]并且，所述射频(RF)滤波器和所述放射器件模块可形成所述天线用射频(RF)模块的外形。
[0018]并且，所述天线外壳可包括：后方外壳，形成设置有主板的内部空间；以及前方外壳，被设置为覆盖所述后方外壳的前方，并将所述内部空间与所述前方外气分隔开，所述天线用射频(RF)模块可设置在所述前方外壳的前方部。
[0019]并且，以所述前方外壳为基准，从设置于前方部的所述天线用射频模块产生的热可向所述前方外气散热，以所述前方外壳为基准，从设置于后方部的所述主板产生的热可至少向所述前方外壳的所述前方外气或后方外气散热，所述后方外气被定义为所述后方外壳的后表面的后方。
[0020]并且，所述射频(RF)滤波器与所述放射器件模块之间可设置有反射器，所述反射器可用于使所述放射器件模块接地(GND)并介导从所述射频(RF)滤波器产生的热向所述前方外气散热。
[0021]并且，从所述至少一个模拟放大器件产生的热可通过与所述放大部基板相邻的所述射频(RF)滤波器的侧壁中的一个散热之后以所述反射器为介导进行散热。
[0022]并且，所述反射器可为金属材质，并可形成为包括多个散热孔的网状。
[0023]并且，所述射频(RF)滤波器可包括：滤波器主体，在宽度方向的一侧和另一侧分别形成预定空间；以及滤波器散热面板，在屏蔽所述滤波器主体的开口空间的同时，以热传导
方式将从所述放大部基板产生的热从所述空间向所述滤波器主体的外部散热，所述滤波器散热面板与所述放大部基板进行表面热接触，以使从所述放大部基板产生的热通过一体形成于外侧面上的滤波器散热片散热。
[0024]并且，所述射频(RF)滤波器还可包括热传递介质，所述热传递介质设置于所述滤波器散热面板与所述放大部基板之间，以收集从所述放大部基板产生的热并将其传递到所述滤波器散热面板，所述热传递介质可由设置为通过内部流动的制冷剂的相变来传递热的均热板(Vapor chamber)或热管(Heat
‑
pipe)形成。
[0025]并且，在所述射频(RF)滤波器与所述放射器件模块之间可设置有反射器，所述反射器可用于使所述放射器件模块接地(GND)并介导从所述射频(RF)滤波器产生的热向外部散热，所述滤波器本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线用射频模块，该天线用射频模块包括模拟射频部件，其中，所述模拟射频部件包括：射频滤波器；放射器件模块，设置在所述射频滤波器的一侧；以及放大部基板，设置在所述射频滤波器的另一侧，并安装有模拟放大器件，所述天线用射频模块以暴露于前方外气的方式设置，所述前方外气被定义为天线外壳的前表面的前方。2.根据权利要求1所述的天线用射频模块，其中，所述射频滤波器产生的热和所述模拟放大器件产生的热在所述前方外气中向不同方向散热。3.根据权利要求1所述的天线用射频模块，其中，所述射频滤波器和所述放射器件模块形成所述天线用射频模块的外形。4.根据权利要求1所述的天线用射频模块，其中，所述天线外壳包括：后方外壳，形成设置有主板的内部空间；以及前方外壳，被设置为覆盖所述后方外壳的前方，并将所述内部空间与所述前方外气分隔开，所述天线用射频模块设置在所述前方外壳的前方部。5.根据权利要求4所述的天线用射频模块，其中，以所述前方外壳为基准，从设置于前方部的所述天线用射频模块产生的热向所述前方外气散热，以所述前方外壳为基准，从设置于后方部的所述主板产生的热至少向所述前方外壳的所述前方外气或后方外气散热，所述后方外气被定义为所述后方外壳的后表面的后方。6.根据权利要求1所述的天线用射频模块，其中，所述射频滤波器与所述放射器件模块之间设置有反射器，所述反射器用于使所述放射器件模块接地并介导所述射频滤波器产生的热向所述前方外气散热。7.根据权利要求6所述的天线用射频模块，其中，从所述至少一个模拟放大器件产生的热通过与所述放大部基板相邻的所述射频滤波器的侧壁中的一个散热之后以所述反射器为介导进行散热。8.根据权利要求7所述的天线用射频模块，其中，所述反射器为金属材质，并形成为包括多个散热孔的网状。9.根据权利要求1所述的天线用射频模块，其中，所述射频滤波器包括：滤波器主体，在宽度方向的一侧和另一侧分别形成预定空间；以及滤波器散热面板，在屏蔽所述滤波器主体的开口空间的同时，以热传导方式将从所述放大部基板产生的热从所述空间向所述滤波器主体的外部散热，所述滤波器散热面板与所述放大部基板进行表面热接触，以使从所述放大部基板产生的热通过一体形成于外侧面上的滤波器散热片散热。10.根据权利要求9所述的天线用射频模块，其中，所述射频滤波器还包括热传递介质，所述热传递介质设置于所述滤波器散热面板与所述放大部基板之间，以收集从所述放大部基板产生的热并将其传递到所述滤波器散热面板，
所述热传递介质由设置为通过内部流动的制冷剂的相变来传递热的均热板或热管形成。11.根据权利要求9所述的天线用射频模块，其中，在所述射频滤波器与所述放射器件模块之间设置有反射...
【专利技术属性】
技术研发人员：金德龙，文荣灿，朴南信，张成号，金宰弘，沈埈亨，郑培墨，尹敏先，邵盛焕，徐庸源，崔午硕，池教星，柳致百，安圣民，金财殷，
申请(专利权)人：株式会社KMW，
类型：发明
国别省市：
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