一种气密型射频接头及射频功率放大设备制造技术

本发明专利技术提供一种气密型射频接头及射频功率放大设备。该气密型射频接头用于安装在机箱外壳通孔上，其伸入通孔内的第一同轴段的外导体上，设置可与通孔内壁电连接的导电柔性填充物。本发明专利技术能够通过在气密型射频接头第一同轴段外导体上设置可与通孔内壁电连接的导电柔性填充物。安装后导电柔性填充物可电连接外导体与机箱外壳，实现外导体通过机箱外壳直接接地，增加了外导体的接地面积、缩短了外导体的接地距离，避免了射频信号在外导体形成非固定频率的驻波畸变谐振，避免了气密型射频接头的射频输出功率非固定频率地降低，解决了现有技术中射频功率放大设备及其气密型射频接头的安装方式存在输出功率不稳定的问题。安装方式存在输出功率不稳定的问题。安装方式存在输出功率不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种气密型射频接头及射频功率放大设备


[0001]本专利技术涉及射频设备制造
，尤其涉及一种气密型射频接头及射频功率放大设备。

技术介绍

[0002]射频功率放大设备通过固定在设备外壳上的射频接头实现设备内外部连接。例如，通过射频接头连接设备内部的功率放大电路和设备外部的发射天线。射频接头，又称射频连接器、射频同轴连接器或RF连接器。射频接头通过同轴传输线传输射频信号。射频接头的同轴传输线包括传输射频信号的内导体，以及环绕内导体设置的外导体。内导体与外导体之间设有绝缘材料。外导体接地实现信号屏蔽。在气密性要求高的应用场景，法兰盘与设备外壳之间还设有密封圈。
[0003]气密型射频接头的同轴传输线贯穿法兰盘。安装时，同轴传输线的一端贯穿设备外壳。利用法兰盘将气密型射频接头的同轴传输线安装在设备外壳上。法兰盘与设备外壳通过螺钉连接。同轴传输线的外导体与法兰盘电连接。外导体通过法兰盘、设备外壳实现接地。
[0004]然而，本申请的专利技术人在实际研究中发现，上述的射频功率放大设备及其气密型射频接头的安装方式存在输出功率不稳定的问题，例如，受振动或温差变换等环境因素影响，经常出现非固定频率的功率下降，导致输出功率不稳定，影响射频功率放大设备的输出性能。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种气密型射频接头及射频功率放大设备，以解决射频功率放大设备及其气密型射频接头的安装方式存在输出功率不稳定的问题。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种气密型射频接头，包括：法兰盘，密封圈和贯穿于所述法兰盘的同轴构件。其中，所述法兰盘通过密封圈固定安装于机箱外壳的通孔处。所述同轴构件包括位于机箱外壳内侧伸入所述通孔的第一同轴段。所述第一同轴段包括内导体和环绕内导体设置的外导体。所述第一同轴段的外导体和所述机箱外壳的通孔内壁之间设置有导电的柔性填充物，以实现机箱外壳与气密型射频接头的电气连接。
[0007]第二方面，本专利技术实施例提供了一种射频功率放大设备，包括：机箱外壳、气密型射频接头。气密型射频接头包括法兰盘，密封圈和贯穿于所述法兰盘的同轴构件。所述法兰盘通过密封圈固定安装于机箱外壳的通孔处。所述同轴构件包括位于机箱外壳内侧伸入所述通孔的第一同轴段。第一同轴段包括内导体和环绕内导体设置的外导体。所述第一同轴段的外导体和所述机箱外壳的通孔内壁之间设置有导电的柔性填充物，以实现机箱外壳与气密型射频接头的电气连接。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述柔性填充物为柔性金属弹片。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述通孔由外壳内部向外部依次包括第一通孔段和第
二通孔段。第二通孔段的内径大于第一通孔段的内径。所述柔性填充物设于第二通孔段与所述外导体之间。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述柔性金属弹片朝向法兰盘的一端固定在法兰盘与外壳之间。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述柔性金属弹片沿通孔中心轴线方向的截面为L型。所述L型的柔性金属弹片包括长边部分和短边部分。所述长边部分设于所述通孔与第一同轴段的外导体之间。所述短边部分设于密封圈内径的内侧、法兰盘与外壳之间。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述柔性填充物为导电胶。
[0013]在一种可能的实现方式中，在密封圈外径的外侧、所述法兰盘与外壳之间设有导电的柔性填充物。
[0014]在一种可能的实现方式中，在密封圈内径的内侧、所述法兰盘与外壳之间设有导电的柔性填充物。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述柔性金属弹片垂直于通孔中心轴线方向的截面形状为波浪形或折线型。
[0016]本专利技术实施例提供一种气密型射频接头及射频功率放大设备。该气密型射频接头用于安装在机箱外壳通孔上，伸入通孔内的第一同轴段的外导体上，设置可与通孔内壁电连接的导电柔性填充物。本申请通过在气密型射频接头第一同轴段外导体上设置可与通孔内壁电连接的导电柔性填充物。将气密型射频接头安装在机箱外壳通孔内后，导电柔性填充物可连接外导体与机箱外壳，实现外导体通过机箱外壳直接接地，相对于外导体通过法兰盘、螺钉与机箱外壳间接接地方式，增加了外导体的接地面积、缩短了外导体的接地距离，避免了外导体等效为一段同轴阻抗变换线，避免了射频信号在外导体形成非固定频率的驻波畸变谐振，避免气密型射频接头在非固定频率的插损增大，避免了气密型射频接头的射频输出功率非固定频率地降低，解决了现有技术中射频功率放大设备及其气密型射频接头的安装方式存在输出功率不稳定的问题。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是现有技术中一种气密型射频接头的安装外观示意图；图2是现有技术中一种气密型射频接头的安装结构示意图；图3是图2安装结构中虚线框内局部示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种气密型射频接头的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种气密型射频接头的左视图；图6为本专利技术实施例提供的一种射频功率放大设备的结构示意图；图7为柔性金属弹片环绕第一同轴段的纵截面结构示意图；图8为柔性金属弹片环绕第一同轴段的一种横截面结构示意图；图9为柔性金属弹片环绕第一同轴段的另一种纵截面结构示意图；
图10为本专利技术实施例提供的一种柔性金属弹片结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的台阶结构的安装结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的另一种台阶结构的安装结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的L型柔性金属弹片的安装结构示意图；图14为本专利技术实施例提供的L型柔性金属弹片的纵截面结构示意图；图15为本专利技术实施例提供的导电胶安装位置示意图。
[0019]附图标记说明：100：机箱外壳；110：通孔；200：气密型射频接头；210：法兰盘；220：密封圈；230：第一同轴段；231：内导体；232：外导体；300：柔性填充物。
具体实施方式
[0020]为了使本
的人员更好地理解本方案，下面将结合本方案实施例中的附图，对本方案实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本方案一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本方案保护的范围。
[0021]本方案的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及其他任何变形，是指“包括但不限于”，意图在于覆盖不排他的包含，并不仅限于文中列举的示例。此外，术语“第一”和“第二”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。
[0022]以下结合具体附图对本专利技术的实现进行详细的描述：图1是现有技术中一种气密型射频接头的安装外观示意图。图2是现有技术中一种气密型射频接头的安装结构示意图。图3是图2安装结构中虚线框内局部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气密型射频接头，其特征在于，包括：法兰盘，密封圈和贯穿于所述法兰盘的同轴构件；其中，所述法兰盘通过密封圈固定安装于机箱外壳的通孔处；所述同轴构件包括位于机箱外壳内侧伸入所述通孔的第一同轴段；所述第一同轴段包括内导体和环绕内导体设置的外导体；所述第一同轴段的外导体和所述机箱外壳的通孔内壁之间设置有导电的柔性填充物，以实现机箱外壳与气密型射频接头的电气连接。2.一种射频功率放大设备，其特征在于，包括：机箱外壳、气密型射频接头；气密型射频接头包括法兰盘，密封圈和贯穿于所述法兰盘的同轴构件；所述法兰盘通过密封圈固定安装于机箱外壳的通孔处；所述同轴构件包括位于机箱外壳内侧伸入所述通孔的第一同轴段；第一同轴段包括内导体和环绕内导体设置的外导体；所述第一同轴段的外导体和所述机箱外壳的通孔内壁之间设置有导电的柔性填充物，以实现机箱外壳与气密型射频接头的电气连接。3.如权利要求2所述的射频功率放大设备，其特征在于，所述柔性填充物为柔性金属弹片。4.如权利要求3所述的射频功率放大设备，其特征在于，所述通孔由外壳内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏志勇，赵广雷，王永，
申请(专利权)人：石家庄银河微波技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：