【技术实现步骤摘要】
陶瓷基板裂纹的检测方法
[0001]本专利技术涉及半导体领域，具体而言，涉及一种陶瓷基板裂纹的检测方法。
技术介绍
[0002]普通PCB通常由铜箔和基板粘合而成，基板材质大多数为玻璃纤维，酚醛树脂等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。
[0003]与普通的PCB基板相比，陶瓷基板具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点，并可对光电子器件起到较强的保护作用，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等领域。
[0004]然而，由于陶瓷基板的硬度和密度大，加工难度也相对较大，韧性低、易碎，常常会出现裂纹，对半导体制品的成品率、性能以及使用寿命构成威胁。因此，需要对陶瓷基板表面损伤情况进行检测、分析与评价。
[0005]目前针对陶瓷基板裂纹的现有解决方案通常是采用表面浸透检测方法，该方法是在被检测件表面上...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板裂纹的检测方法，其特征在于，包括：S1，将待测陶瓷基板放置于气体腔室中，向所述气体腔室充入惰性气体并维持一定时间以对所述待测陶瓷基板表面进行吸附气体处理；以及S2，将经过吸附气体处理后的所述待测陶瓷基板表面划分为n个网格区域，采集各网格区域的气体逸出量信号，每个网格区域的气体逸出量信号与其区域面积的比值计为I
i
，其中n为大于等于1的整数，i=1,
……
n，将每个I
i
值与标准值进行比较，高于标准值的I
i
值对应的网格区域判定为陶瓷基板裂纹区域；其中，所述标准值为：以所述待测陶瓷基板同一批次确定没有裂纹的陶瓷基板为样本，在与所述待测陶瓷基板相同的检测条件下检测的所述样本的气体逸出量信号与所述样本面积的比值。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板裂纹的检测方法，其特征在于，所述惰性气体为氮气、二氧化碳、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气中的一种或几种。3.根据权利要求2所述的陶瓷基板裂纹的检测方法，其特征在于，所述惰性气体为氦气。4.根据权利要求1所述的陶瓷基板裂纹的检测方法，其特征在于，所述待测陶瓷基板放置于所述气体腔室之前，对所述气体腔室抽真空。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：李朋，吴洋洋，曹庭松，杨扬，汪宏政，
申请(专利权)人：北京超材信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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