实现滤波功能的薄膜电容装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种实现滤波功能的薄膜电容装置，包括母排、两个磁环和两组安规电容，母排包括正极铜排和负极铜排，每组安规电容包括1个X电容和2个Y电容，正极铜排和负极铜排分别穿过磁环，X电容的两端分别焊接在正极铜排和负极铜排上，一个Y电容与正极铜排和接地铜排焊接，另一个Y电容与负极铜排和接地铜排焊接。采用了本发明专利技术的实现滤波功能的薄膜电容装置，有效解决了滤波方案在控制器有限的空间内无法布置的技术问题，且具有独特的技术效果。本发明专利技术巧妙地将薄膜电容与滤波方案相结合，使产品装配更为简单，大大的提高了生产效率。本发明专利技术的技术方案简单、可行，不会造成大量的研发投入，通用性强，便于推广。便于推广。便于推广。

【技术实现步骤摘要】
实现滤波功能的薄膜电容装置


[0001]本专利技术涉及动力汽车
，尤其涉及电机控制器
，具体是指一种实现滤波功能的薄膜电容装置。

技术介绍

[0002]新能源汽车飞速的发展，电动总成装置的应用变的很重要，电气化集成程度越来越高，电子设备之间的干扰越来越严重，其中电机、电机控制器作为电动汽车的核心零部件，其对整车的安全性和可靠性至关重要。电磁兼容性是整车法规项。新能源汽车的电磁兼容性能尤为重要。
[0003]在新能源汽车中，电池输入的直流电通过电机控制器转换为三相交流电后传递给电机，干扰也会跟随传导到电机，引起电机轴电压，轴电流等问题，由此产生的电磁干扰对零部件及整车造成不可控的影响，通过设计滤波方案使信号中特定的频率通过，抑制住干扰频率的通过。
[0004]现有技术通常在控制器中设计滤波器对功率半导体器件产生的电磁干扰进行过滤，为了满足EMC的设计指标，需要在电机控制器更小的空间结构内集成滤波方案，提供滤波水平，因此，探索出一种在有限的空间结构内集成滤波方案，能减少干扰，是法规的要求，也是行业内的需要。
[0005]在进行电机控制器EMC设计时，传统的设计方案滤波组件的磁环通常采用螺钉固定，有的X电容(X2(X1/X3/MKP)抑制电源电磁干扰用电容器)和Y电容(跨于L
‑
G/N
‑
G之间的电容器)使用PCB板焊接连接，组装过程较为复杂，占用控制器的结构空间较多，当滤波元件较多的时候由于空间限制设计难度很大甚至需要增加电机控制器结构空间才可以布置下，集成化程度低，安装繁琐，从而也降低了电机控制器的生产效率。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种满足效率高、安装简便、集成化程度高、适用范围较为广泛的实现滤波功能的薄膜电容装置。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术的实现滤波功能的薄膜电容装置如下：
[0008]该实现滤波功能的薄膜电容装置，其主要特点是，所述的装置包括母排、两个磁环和两组安规电容，所述的母排包括正极铜排和负极铜排，每组安规电容包括1个X电容和2个Y电容，所述的正极铜排和负极铜排分别穿过磁环，所述的X电容的两端分别焊接在正极铜排和负极铜排上，一个Y电容与正极铜排和接地铜排焊接，另一个Y电容与负极铜排和接地铜排焊接。
[0009]较佳地，所述的装置还包括电容壳体，所述的两个磁环和两组安规电容分别放置在电容壳体中灌胶固定。
[0010]较佳地，所述的磁环和安规电容通过胶水灌封后形成一个整体零件。
[0011]较佳地，所述的装置还包括薄膜电容，所述的正极铜排和负极铜排固定在薄膜电
容的塑料壳上。
[0012]较佳地，所述的薄膜电容与IGBT的铜排搭接。
[0013]较佳地，所述的磁环与母排组成电感，用于滤波共模信号。
[0014]较佳地，所述的磁环与母排组成的电感与安规电容组成多级滤波结构，用于过滤差模高频、差模低频、共模高频和共模低频的电磁干扰。
[0015]较佳地，所述的磁环为环形磁芯，且为一体成型磁芯。
[0016]较佳地，所述的磁环包括同轴分布的高频磁环和低频磁环。
[0017]较佳地，所述的X电容和Y电容的电容值根据EMC测试结果调整。
[0018]采用了本专利技术的实现滤波功能的薄膜电容装置，有效解决了滤波方案在控制器有限的空间内无法布置的技术问题，且具有独特的技术效果。本专利技术巧妙地将薄膜电容与滤波方案相结合，使产品装配更为简单，大大的提高了生产效率。本专利技术能够在有限的空间内实现多级滤波的方案，且方式简单，将多个零件集成化的设计降低了产品成本。本专利技术提出的解决方案可以满足新法规的要求，适用于各种电机控制器EMC性能提升，进行法规应对。本专利技术的技术方案简单、可行，不会造成大量的研发投入，通用性强，便于推广。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的实现滤波功能的薄膜电容装置的滤波方案装置框图。
[0020]图2为本专利技术的实现滤波功能的薄膜电容装置的整体结构的立体图。
[0021]图3为本专利技术的实现滤波功能的薄膜电容装置的X电容和Y电容的示意图。
[0022]图4为本专利技术的实现滤波功能的薄膜电容装置的磁环示意图。
[0023]图5为本专利技术的实现滤波功能的薄膜电容装置的环形磁环的结构示意图。
[0024]附图标记：
[0025]1磁环
[0026]2X电容
[0027]3Y电容
[0028]4接地铜排
[0029]5正极铜排
[0030]6负极铜排
具体实施方式
[0031]为了能够更清楚地描述本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
[0032]本专利技术的该实现滤波功能的薄膜电容装置，其中包括母排、两个磁环和两组安规电容，所述的母排包括正极铜排和负极铜排，每组安规电容包括1个X电容和2个Y电容，所述的正极铜排和负极铜排分别穿过磁环，所述的X电容的两端分别焊接在正极铜排和负极铜排上，一个Y电容与正极铜排和接地铜排焊接，另一个Y电容与负极铜排和接地铜排焊接。
[0033]作为本专利技术的优选实施方式，所述的装置还包括电容壳体，所述的两个磁环和两组安规电容分别放置在电容壳体中灌胶固定。
[0034]作为本专利技术的优选实施方式，所述的磁环和安规电容通过胶水灌封后形成一个整
体零件。
[0035]作为本专利技术的优选实施方式，所述的装置还包括薄膜电容，所述的正极铜排和负极铜排固定在薄膜电容的塑料壳上。
[0036]作为本专利技术的优选实施方式，所述的薄膜电容与IGBT的铜排搭接。
[0037]作为本专利技术的优选实施方式，所述的磁环与母排组成电感，用于滤波共模信号。
[0038]作为本专利技术的优选实施方式，所述的磁环与母排组成的电感与安规电容组成多级滤波结构，用于过滤差模高频、差模低频、共模高频和共模低频的电磁干扰。
[0039]作为本专利技术的优选实施方式，所述的磁环为环形磁芯，且为一体成型磁芯。
[0040]作为本专利技术的优选实施方式，所述的磁环包括同轴分布的高频磁环和低频磁环。
[0041]作为本专利技术的优选实施方式，所述的X电容和Y电容的电容值根据EMC测试结果调整。
[0042]本专利技术的具体实施方式中，为了有效解决在电机控制器较小的空间内设计滤波方案，本专利技术提出了一种带多级滤波方案的薄膜电容。
[0043]所述带多级滤波方案的薄膜电容装置框图如图1所示，包含母排、两个磁环和安规电容，其中母排是正负母排，需要穿过磁环单元，磁环包括同轴分布的高频磁环和低频磁环，其中有两组安规电容，一组安规电容包含的1个X电容和2个Y电容，1个X电容需分别连接正负母排，2个Y电容需分别连接正负铜排及接地铜排，磁环与母排组成电感，滤波共模信号，与安规电容组成多级滤波结构，滤波器对差模高频、差模低频、共模高频和共模低频四种类型的电磁干扰进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现滤波功能的薄膜电容装置，其特征在于，所述的装置包括母排、两个磁环和两组安规电容，所述的母排包括正极铜排和负极铜排，每组安规电容包括1个X电容和2个Y电容，所述的正极铜排和负极铜排分别穿过磁环，所述的X电容的两端分别焊接在正极铜排和负极铜排上，一个Y电容与正极铜排和接地铜排焊接，另一个Y电容与负极铜排和接地铜排焊接。2.根据权利要求1所述的实现滤波功能的薄膜电容装置，其特征在于，所述的装置还包括电容壳体，所述的两个磁环和两组安规电容分别放置在电容壳体中灌胶固定。3.根据权利要求2所述的实现滤波功能的薄膜电容装置，其特征在于，所述的磁环和安规电容通过胶水灌封后形成一个整体零件。4.根据权利要求1所述的实现滤波功能的薄膜电容装置，其特征在于，所述的装置还包括薄膜电容，所述的正极铜排和负极铜排固定在薄膜电容的塑料壳上...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷莹，冯楠，薛健，张登，解苗苗，殷武军，杨桃桃，黄运伟，
申请(专利权)人：东风电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：