超纯水供应设备、基板处理系统和基板处理方法技术方案

技术编号:38933445 阅读:19 留言:0更新日期:2023-09-25 09:36
提供了超纯水供应设备、基板处理系统和基板处理方法。超纯水供应设备包括:第一供应装置,生产第一超纯水;第二供应装置,生产第二超纯水;第一备用供应装置,向所述第二供应装置提供所述第一供应装置中的流体的一部分;以及第二备用供应装置,向所述第一供应装置提供所述第二供应装置中的流体的一部分。所述第一供应装置包括第一前侧过滤部件、第一后侧过滤部件和第一连接部件。所述第二供应装置包括第二前侧过滤部件、第二后侧过滤部件和第二连接部件。所述第一备用供应装置和所述第二备用供应装置中的每一者将所述第一连接部件和所述第二连接部件彼此连接。二连接部件彼此连接。二连接部件彼此连接。

【技术实现步骤摘要】
超纯水供应设备、基板处理系统和基板处理方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年3月22日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10

2022

0035146的优先权,其公开内容通过引用整体并入本文。


[0003]本公开涉及超纯水供应设备、包括该超纯水供应设备的基板处理系统和使用该基板处理系统的基板处理方法,并且更具体地,涉及能够以特定水平或高于特定水平稳定地供应超纯水的流量的超纯水供应设备、包括该超纯水供应设备的基板处理系统和使用该基板处理系统的基板处理方法。

技术介绍

[0004]半导体器件可以通过一系列工艺来制造。例如,可以通过光刻工艺、蚀刻工艺、沉积工艺、抛光工艺和清洁工艺在硅晶片上制造半导体器件。这样的工艺可以使用超纯水(UPW)。超纯水可以表示具有低电导率和较少杂质的水。超纯水可以通过单独的程序生产。可能需要将所生产的超纯水以特定流量或高于特定流量供应到基板处理设备。

技术实现思路

[0005]本公开的一个或更多个实施例提供了能够向两条或更多条半导体制造线稳定地供应超纯水的超纯水供应设备、包括该超纯水供应设备的基板处理系统和使用该基板处理系统的基板处理方法。
[0006]本公开的一个或更多个实施例提供了能够以恒定品质连续地供应超纯水的超纯水供应设备、包括该超纯水供应设备的基板处理系统和使用该基板处理系统的基板处理方法。
[0007]本公开的一个或更多个实施例提供了能够为设备的一些故障做好准备的超纯水供应设备、包括该超纯水供应设备的基板处理系统和使用该基板处理系统的基板处理方法。
[0008]本公开的各方面不限于上述方面,并且本领域技术人员将根据以下描述清楚地理解上面未提及的其他方面。
[0009]根据示例实施例的一方面,一种超纯水供应设备包括:第一供应装置,所述第一供应装置被构造为生产第一超纯水;第二供应装置,所述第二供应装置被构造为生产第二超纯水;第一备用供应装置,所述第一备用供应装置被构造为向所述第二供应装置提供所述第一供应装置中的流体的一部分;以及第二备用供应装置,所述第二备用供应装置被构造为向所述第一供应装置提供所述第二供应装置中的流体的一部分。所述第一供应装置包括:第一前侧过滤部件;第一后侧过滤部件,所述第一后侧过滤部件被构造为过滤通过所述第一前侧过滤部件的流体;以及第一连接部件,所述第一连接部件位于所述第一前侧过滤部件和所述第一后侧过滤部件之间。所述第二供应装置包括:第二前侧过滤部件;第二后侧
过滤部件,所述第二后侧过滤部件被构造为过滤通过所述第二前侧过滤部件的流体;以及第二连接部件,所述第二连接部件位于所述第二前侧过滤部件和所述第二后侧过滤部件之间,其中,所述第一备用供应装置的所述第一连接部件和所述第二备用供应装置的所述第二连接部件彼此连接。
[0010]根据示例实施例的一方面,一种基板处理系统包括:第一制造线,所述第一制造线被构造为处理基板;第二制造线,所述第二制造线与所述第一制造线间隔开;第一供应装置,所述第一供应装置被构造为向所述第一制造线供应第一超纯水;第二供应装置,所述第二供应装置被构造为向所述第二制造线供应第二超纯水;以及备用供应装置,所述备用供应装置将所述第一供应装置和所述第二供应装置彼此连接。所述第一供应装置包括:第一前侧过滤部件;以及第一连接部件,所述第一连接部件被构造为向所述第一制造线提供通过所述第一前侧过滤部件的流体。所述第二供应装置包括:第二前侧过滤部件;以及第二连接部件,所述第二连接部件被构造为向所述第二制造线提供通过所述第二前侧过滤部件的流体,其中,所述备用供应装置的第一端连接到所述第一连接部件,其中,所述备用供应装置的第二端连接到所述第二连接部件。
[0011]根据示例实施例的一方面,一种基板处理方法包括:向第一制造线供应第一超纯水;使用向所述第一制造线供应的所述第一超纯水来处理所述第一制造线上的基板;向第二制造线供应第二超纯水;以及使用向所述第二制造线供应的所述第二超纯水来处理所述第二制造线上的基板。向所述第一制造线供应所述第一超纯水包括从第一供应装置向所述第一制造线供应所述第一超纯水。向所述第二制造线供应所述第二超纯水包括:从第二供应装置向所述第二制造线供应所述第二超纯水;监测向所述第二制造线供应的所述第二超纯水的流量;以及根据向所述第二制造线供应的所述第二超纯水的所述流量,从所述第一供应装置向所述第二供应装置供应水。
[0012]其他示例实施例的细节包括在说明书和附图中。
附图说明
[0013]根据以下结合附图的描述,本公开的特定实施例的以上以及其他方面、特征和优点将更加清楚,在附图中:
[0014]图1示出了显示出根据本公开的一些实施例的基板处理系统的示意图;
[0015]图2示出了显示出图1的基板处理系统中的第一前侧过滤部件的放大示意图;
[0016]图3示出了显示出图1的基板处理系统中的第一连接部件和第一后侧过滤部件的放大示意图;
[0017]图4示出了部分地显示出图3的第一连接部件的放大示意图;
[0018]图5示出了显示出第一备用供应装置的放大示意图;
[0019]图6示出了显示出根据本公开的一些实施例的基板处理系统中的基板处理室的示例的截面图;
[0020]图7示出了显示出根据本公开的一些实施例的基板处理系统中的基板处理室的示例的示意性透视图;
[0021]图8示出了显示出根据本公开的一些实施例的基板处理方法的流程图;
[0022]图9是显示出根据图8的流程图的基板处理方法的第一示意图;
[0023]图10是显示出根据图8的流程图的基板处理方法的第二示意图;
[0024]图11是显示出根据图8的流程图的基板处理方法的第三示意图;
[0025]图12是显示出根据图8的流程图的基板处理方法的第四示意图;
[0026]图13是显示出根据图8的流程图的基板处理方法的第五示意图;
[0027]图14示出了显示出根据本公开的一些实施例的基板处理系统的简化示意图;
[0028]图15示出了显示出根据本公开的一些实施例的基板处理系统的简化示意图。
具体实施方式
[0029]现在将参考附图描述本公开的示例实施例。在整个说明书和附图中,同样的附图标记可以指示同样的组件。
[0030]图1示出了显示出根据本公开的一些实施例的基板处理系统的示意图。
[0031]参考图1,可以提供基板处理系统ST。基板处理系统ST可以是其中对基板执行一个或更多个工艺的系统。基板可以包括晶片型硅(Si)基板,但是本专利技术的实施例不限于此。基板处理系统ST可以被构造为对基板执行各种工艺。例如,基板处理系统ST可以对基板执行抛光工艺、清洁工艺和/或蚀刻工艺。根据实施例,这样的工艺可以包括使用超纯水(UPW)。基板处理系统ST可以包括第一制造线L1、第二制造线L2、超纯水供应设备A和控制器C。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超纯水供应设备,所述超纯水供应设备包括:第一供应装置,所述第一供应装置被构造为生产第一超纯水;第二供应装置,所述第二供应装置被构造为生产第二超纯水;第一备用供应装置,所述第一备用供应装置被构造为向所述第二供应装置提供所述第一供应装置中的流体的一部分;以及第二备用供应装置,所述第二备用供应装置被构造为向所述第一供应装置提供所述第二供应装置中的流体的一部分,其中,所述第一供应装置包括:第一前侧过滤部件;第一后侧过滤部件,所述第一后侧过滤部件被构造为过滤通过所述第一前侧过滤部件的流体;以及第一连接部件,所述第一连接部件位于所述第一前侧过滤部件和所述第一后侧过滤部件之间,其中,所述第二供应装置包括:第二前侧过滤部件;第二后侧过滤部件,所述第二后侧过滤部件被构造为过滤通过所述第二前侧过滤部件的流体;以及第二连接部件,所述第二连接部件位于所述第二前侧过滤部件和所述第二后侧过滤部件之间,并且其中,所述第一备用供应装置的所述第一连接部件和所述第二备用供应装置的所述第二连接部件彼此连接。2.根据权利要求1所述的超纯水供应设备,其中,所述第一备用供应装置包括:第一备用管,所述第一备用管将所述第一连接部件和所述第二连接部件彼此连接;以及第一备用阀,所述第一备用阀位于所述第一备用管上。3.根据权利要求2所述的超纯水供应设备,其中,所述第一备用供应装置还:第一旁路管;以及第一旁路阀,所述第一旁路阀位于所述第一旁路管上,其中,所述第一旁路管的第一端在所述第一备用阀的前面连接到所述第一备用管,并且其中,所述第一旁路管的第二端在所述第一备用阀的后面连接到所述第一备用管。4.根据权利要求3所述的超纯水供应设备,其中,所述第一备用供应装置还包括第一截流阀,所述第一截流阀位于所述第一备用管上并且位于所述第一备用阀和所述第一旁路管的所述第一端之间。5.根据权利要求2所述的超纯水供应设备,其中,所述第一备用供应装置还包括位于所述第一备用管上的第一电阻率计。6.根据权利要求1所述的超纯水供应设备,其中,所述第一连接部件包括:第一连接管,所述第一连接管位于所述第一前侧过滤部件和所述第一后侧过滤部件之间;以及
第一流量计,所述第一流量计位于所述第一连接管上,其中,所述第一备用供应装置在所述第一流量计和所述第一前侧过滤部件之间连接到所述第一连接管。7.根据权利要求1所述的超纯水供应设备,其中,所述第一前侧过滤部件和所述第一后侧过滤部件中的每一者包括活性炭过滤器装置、离子交换树脂装置、反渗透膜装置和中空纤维膜装置中的至少一种。8.一种基板处理系统,所述基板处理系统包括:第一制造线,所述第一制造线被构造为处理基板;第二制造线,所述第二制造线与所述第一制造线间隔开;第一供应装置,所述第一供应装置被构造为向所述第一制造线供应第一超纯水;第二供应装置,所述第二供应装置被构造为向所述第二制造线供应第二超纯水;以及备用供应装置,所述备用供应装置将所述第一供应装置和所述第二供应装置彼此连接,其中,所述第一供应装置包括:第一前侧过滤部件;以及第一连接部件,所述第一连接部件被构造为向所述第一制造线提供通过所述第一前侧过滤部件的流体,其中,所述第二供应装置包括:第二前侧过滤部件;以及第二连接部件,所述第二连接部件被构造为向所述第二制造线提供通过所述第二前侧过滤部件的流体,其中,所述备用供应装置的第一端连接到所述第一连接部件,其中,所述备用供应装置的第二端连接到所述第二连接部件。9.根据权利要求8所述的基板处理系统,其中,所述备用供应装置包括:第一备用管,所述第一备用管将所述第一连接部件和所述第二连接部件彼此连接;第一备用阀,所述第一备用阀位于所述第一备用管上;第一旁路管;以及第一旁路阀,所述第一旁路阀位于所述第一旁路管上,其中,所述第一旁路管的第一端在所述第一备用阀的前面连接到所述第一备用管,并且其中,所述第一旁路管的第二端在所述第一备用阀的后面连接到所述第一备用管。10.根据权利要求9所述的基板处理系统,其中,所述第二连接部件包括:连接管,所述连接管将所述第二前侧过滤部件和所述第二制造线彼此连接;以及流量计,所述流量计位于所述连接管上,其中,所述备用供应装置在所述流量计和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹钟夏金世润朴宙熙李枝连申哲珉
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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