膜状黏合剂及连接结构体的制造方法技术

一种膜状黏合剂(1)，其为电路连接用膜状黏合剂(1)，其含有：Bi含量为20～60质量％且Sn含量为40～80质量％的焊料粒子(2)、自由基聚合性化合物及热自由基引发剂，焊料粒子(2)的平均粒径为膜状黏合剂的厚度(d1)的0.6～1.5倍。倍。倍。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜状黏合剂及连接结构体的制造方法


[0001]本说明书涉及一种膜状黏合剂及连接结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，在半导体、液晶显示器等领域中，为了进行电子零件的固定或电路连接而使用各种黏合剂。在这些用途中，高密度化或高精细化越来越高，要求黏合剂具有高黏合性(adhesiveness)或可靠性。尤其，作为电路连接材料，在液晶显示器与带载封装(Tape Carrier Package：TCP)的连接、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuits：FPC)与TCP的连接、FPC与印刷线路板(Printed Wiring Board：PWB)的连接、半导体硅片与基板的连接、FPC与触控面板模块的连接、FPC与FPC的连接、基于COF(Chip On Flex：覆晶薄膜)安装方式的COF用FPC与PWB的连接、COF用FPC与FPC的连接等中，使用含有导电粒子的导电性黏合剂(例如，各向异性导电性黏合剂)(例如，参考专利文献1～2)。
[0003]以往技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开昭60
‑
191228号公报
[0006]专利文献2：日本特开平1
‑
251787号公报
[0007]专利文献3：国际公开第2009/063827号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]近年来，作为有机EL元件(OLED)、液晶显示器终端(智能手机、平板电脑、智能手表等)、可穿戴终端(佩戴终端)等终端用零件，使用介由膜状黏合剂进行FPC/FPC连接、COF用FPC/FPC连接、FPC/PWB连接或COF用FPC/PWB连接而获得的连接结构体。关于它们的连接结构体，为了提高显示品质及降低耗电量，要求连接电阻的低电阻化。并且，近年来，从降低对安装部件的负荷等的观点考虑，要求能够以更低压(例如1MPa以下)进行安装的膜状黏合剂。
[0010]因此，本专利技术的主要目的在于提供一种即使以低压进行安装时，也能够获得显示低连接电阻的连接结构体的电路连接用膜状黏合剂。
[0011]用于解决技术课题的手段
[0012]本专利技术的一方面涉及一种以下[1]所示的电路连接用膜状黏合剂。
[0013][1]一种膜状黏合剂，其为电路连接用膜状黏合剂，其含有：Bi含量为20～60质量％且Sn含量为40～80质量％的焊料粒子、自由基聚合性化合物及热自由基引发剂，所述焊料粒子的平均粒径为所述膜状黏合剂的厚度的0.5～1.5倍。
[0014]根据上述方面的膜状黏合剂，即使以低压(例如为1MPa以下)进行安装的情况下，也能够获得显示低连接电阻的连接结构体。因此，通过上述方面的膜状黏合剂获得的连接结构体趋于能够示出优异的显示品质且能够降低耗电量。
[0015]本专利技术人等如下推测获得上述效果的理由。首先，在使用以往的导电粒子的导电性黏合剂中，通过导电粒子表面与电极表面的有限的物理接触进行部件彼此的电连接，而在上述方面的膜状黏合剂中，通过使用具有上述特定的组成的焊料粒子，不仅能够使电极表面与焊料粒子表面密接且广范围地物理接触，还能够局部地形成混合有焊料的金属元素与电极镀敷最表面的金属元素的层(基于金属层间化合物的金属接合)。并且，在上述方面的膜状黏合剂中，焊料粒子的平均粒径为膜状黏合剂的厚度的0.5倍以上，由此捕捉焊料粒子时所需的黏合剂成分的流动量较少，因此即使以低压进行安装，也能够捕捉焊料粒子。从这些理由推测为，根据上述方面的膜状黏合剂可以获得上述效果。
[0016]上述的终端大多置于高温高湿环境下，因此上述连接结构体有时需要即使在高温高湿环境下也能够维持较低连接电阻的高连接可靠性。相对于此，通过上述方面的膜状黏合剂获得的连接结构体趋于即使在高温高湿环境试验后也显示稳定且低的连接电阻，趋于具有即使在恶劣的环境下也能够维持优异的显示品质的高可靠性。
[0017]并且，上述组成的焊料粒子趋于在低温(例如，130～180℃)下具有软化点。因此，根据上述方面的膜状黏合剂，趋于即使以低温进行安装的情况下，也可获得显示低连接电阻的连接结构体。
[0018]上述方面的膜状黏合剂可以为下述[2]～[4]所示的膜状黏合剂。
[0019][2]根据[1]所述的膜状黏合剂，其在低于所述焊料粒子的软化点的温度具有固化点。
[0020][3]根据[1]或[2]所述的膜状黏合剂，其中，在所述焊料粒子的软化点下的所述膜状黏合剂的粘度为最低熔融粘度的3倍以上。
[0021][4]根据[1]至[3]中任一项所述的膜状黏合剂，其中，所述焊料粒子的软化点为130～180℃。
[0022]本专利技术的另一方面涉及一种连接结构体的制造方法，其包括：在具有第一电极的第一电路部件的设置有所述第一电极的面与具有第二电极的第二电路部件的设置有所述第二电极的面之间，配置[1]至[4]中任一项所述的膜状黏合剂的工序；及介由所述膜状黏合剂以1MPa以下的压力热压接所述第一电路部件与所述第二电路部件，由此将所述第一电极与所述第二电极相互电连接，且将所述第一电路部件与所述第二电路部件黏合的工序。
[0023]上述方面的连接结构体的制造方法中，可以为第一电极为在最表面具有Au镀敷层的电极，所述第二电极为在最表面具有Au镀敷层或Sn镀敷层的电极的连接结构体。
[0024]专利技术效果
[0025]根据本专利技术，提供一种即使以低压进行安装，也能够获得显示低连接电阻的连接结构体的电路连接用膜状黏合剂。
附图说明
[0026]图1是表示一实施方式的膜状黏合剂的示意剖视图。
[0027]图2是表示另一实施方式的膜状黏合剂的示意剖视图。
[0028]图3是表示一实施方式的连接结构体的示意剖视图。
[0029]图4是表示图3的连接结构体的制造方法的示意剖视图。
具体实施方式
[0030]在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯及与其相对应的甲基丙烯酸酯中的至少一者。在“(甲基)丙烯酰基”、“(甲基)丙烯酸”等其他近似的表述中也相同。关于以下例示的材料，只要无特别说明，则可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。在组合物中存在多种符合各成分的物质的情况下，只要无特别说明，在组合物中的各成分的含量是指存在于组合物中的该多种物质的总量。使用“～”示出的数值范围表示将记载于“～”的前后的数值分别作为最小值及最大值而包括的范围。“A或B”可以包括A及B中的任一者，也可以包括两者。“常温”是指25℃，“常压”是指1个大气压。
[0031]在本说明书中阶段性地记载的数值范围内，某一阶段的数值范围的上限值或下限值可以替换为其他阶段的数值范围的上限值或下限值。并且，在本说明书中记载的数值范围内，该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中所示的值。
[0032]本专利技术在一方面中，提供一种电路连接用膜状黏合剂。并且，本专利技术在一方面中提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种膜状黏合剂，其为电路连接用膜状黏合剂，其含有：Bi含量为20～60质量％且Sn含量为40～80质量％的焊料粒子、自由基聚合性化合物及热自由基引发剂，所述焊料粒子的平均粒径为所述膜状黏合剂的厚度的0.5～1.5倍。2.根据权利要求1所述的膜状黏合剂，其在低于所述焊料粒子的软化点的温度具有固化点。3.根据权利要求1或2所述的膜状黏合剂，其中，在所述焊料粒子的软化点下的所述膜状黏合剂的粘度为最低熔融粘度的3倍以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的膜状黏合剂，其中，所述焊料粒子的软化点为130～180℃。5.一种连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊地健太，伊泽弘行，富坂克彦，佐藤真弓，大越将司，高井良启，松崎敏晓，星克明，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：