光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块，包括：电路板，其包括第一刚板、柔板、第二刚板，第一刚板通过柔板与第二刚板连接；第二刚板具有阵列孔；电连接器，其包括基座，基座的顶端面具有插针连接端，底端面具有插合连接端；插针连接端与插合连接端电连接；插针连接端与第二刚板的阵列孔焊接在一起；芯片组件，其安装在第一刚板的顶端面上，与第一刚板电连接；壳体，其罩设在第一刚板上，与第一刚板形成密封腔室；光纤组件，其光接头位于密封腔室内，其光纤穿过壳体，其光接口位于密封腔室外。本实用新型专利技术的光模块，可以通过电连接器的插合连接端与设备电接口的插合连接端连接，在不改变设备结构的基础上，实现设备从电缆通信到光缆通信的转换，易于实现设备迭代。易于实现设备迭代。易于实现设备迭代。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本技术涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着光通信的推广及深入应用，为适应不同的应用场景，各种封装的光模块层出不穷，如SFF、SFP、QSFP等行业标准封装光模块。
[0003]QSFP、CXP、CDFP等AOC(有源光缆，Active Optical Cable)，电接口位于面板内的设备主板，光模块插拔后，通过安装于主板上的鼠笼(Cage)固定、防脱，此类应用抗振动能力弱，一般用于数据中心等地面静止设备。
[0004]特种领域或特殊坏境应用的光模块也在不断发展，比如可满足使用过程中有振动、冲击或温度变化等工况的光模块，如LCC等定制封装光模块，目前主要应用于设备面板内，设备间的数据对传通过面板上的光纤连接器转接。
[0005]如果设备需要将原有的电缆通信改为光缆通信，则需要改变设备的结构系统，成本高，难度大。

技术实现思路

[0006]本技术提出的光模块，在不改变设备结构的基础上，实现电缆通信到光缆通信的转换，易于实现设备迭代。
[0007]为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0008]本技术提供的光模块，包括：
[0009]电路板，其包括第一刚板、柔板、第二刚板，所述第一刚板通过所述柔板与所述第二刚板连接；所述第二刚板具有阵列孔；
[0010]电连接器，其包括基座，所述基座的顶端面具有插针连接端，所述基座的底端面具有插合连接端；所述插针连接端与所述插合连接端电连接；所述插针连接端与所述第二刚板的阵列孔焊接在一起；
[0011]芯片组件，其安装在所述第一刚板的顶端面上，与所述第一刚板电连接；
[0012]壳体，其罩设在所述第一刚板上，与所述第一刚板形成密封腔室；
[0013]光纤组件，其光接头位于所述密封腔室内，其光纤穿过所述壳体，其光接口位于所述密封腔室外。
[0014]本申请一些实施例中，所述光纤组件的光接口的底端面与所述第一刚板的顶端面连接；所述光模块还包括第一防护罩，所述第一防护罩罩设在所述光接口上，所述第一防护罩的底端面与所述第一刚板的顶端面接触且固定。
[0015]本申请一些实施例中，所述光模块还包括第二防护罩；所述第二防护罩罩设在所述芯片组件上，所述第二防护罩的底端面与所述第一刚板的顶端面接触且固定。
[0016]本申请一些实施例中，所述第一刚板的顶端面、底端面均具有环形连接区；所述壳体包括上壳体和下壳体；
[0017]所述上壳体包括顶盖和环形边框，所述上壳体的环形边框的顶端面与所述顶盖连接，所述上壳体的环形边框的底端面与所述第一刚板的顶端面的环形连接区连接；
[0018]所述下壳体包括底板和环形边框，所述下壳体的环形边框的底端面与所述底板连接，所述下壳体的环形边框的顶端面与所述第一刚板的底端面的环形连接区连接。
[0019]本申请一些实施例中，所述第一刚板上还具有安装孔，通过螺钉将所述上壳体、第一刚板、下壳体连接在一起。
[0020]本申请一些实施例中，所述电连接器为微矩形电连接器。
[0021]本申请一些实施例中，所述芯片组件包括电芯片和光芯片；所述电芯片和光芯片采用导热贴片胶粘接在所述第一刚板的顶端面。
[0022]本申请一些实施例中，所述芯片组件设置有两个，相适配的，所述光纤组件设置有两个；
[0023]所述光纤组件与对应的芯片组件的光芯片进行光信号传输。
[0024]本申请一些实施例中，所述光纤组件的光接头为Mini
‑
MT接头；所述Mini
‑
MT接头与透镜阵列进行光信号传输，所述透镜阵列与所述芯片组件的光芯片进行光信号传输；所述透镜阵列位于所述密封腔室内。
[0025]本申请一些实施例中，所述光纤组件的光接头为光纤阵列接头，所述光纤阵列接头与所述芯片组件的光芯片进行光信号传输。
[0026]本技术的技术方案相对现有技术具有如下技术效果：本技术的光模块，通过设计第一刚板，用于安装芯片组件，并与芯片组件进行电连接；在第二刚板上设计阵列孔，用于与电连接器的插针连接端焊接并电连接，电连接器的插合连接端用于与设备电接口的插合连接端连接；由于第一刚板与第二刚板通过柔板连接，可以方便改变电连接器的插合连接端的朝向，以便于与设备电接口的插合连接端连接。因此，本技术的光模块，可以通过电连接器的插合连接端与设备电接口的插合连接端连接，在不改变设备结构的基础上，实现设备从电缆通信到光缆通信的转换，简单方便，成本低，易于实现设备迭代。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本技术所提出的光模块的一种实施例的结构示意图；
[0029]图2是图1的另一个角度的结构示意图；
[0030]图3是图1的爆炸图；
[0031]图4是图1中的电路板、上壳体的连接示意图；
[0032]图5是图1中的电路板、下壳体的连接示意图；
[0033]图6是图1中的电路板的结构示意图；
[0034]图7是本技术所提出的光模块的又一种实施例的结构示意图；
[0035]图8是图7的另一个角度的结构示意图；
[0036]图9是图7的爆炸图；
[0037]图10是图7中的电路板、上壳体的连接示意图；
[0038]图11是图7中的电路板、下壳体的连接示意图；
[0039]图12是图7中的电路板的结构示意图；
[0040]图13是图12的爆炸图；
[0041]图14是光纤组件的一种实施例的结构示意图；
[0042]图15是光纤组件的又一种实施例的结构示意图。
[0043]图16是AOC的结构示意图。
[0044]附图标记：
[0045]10、电路板；11、第一刚板；11
‑
1、安装孔；11
‑
2、安装孔；11
‑
3、安装孔；12、第二刚板；12
‑
1、阵列孔；13、柔板；
[0046]20、电连接器；21、插针连接端；22、插合连接端；23、基座；
[0047]30、芯片组件；31、电芯片；32、光芯片；
[0048]40、壳体；41、上壳体；41
‑
1、顶盖；41
‑
2、环形边框；42、下壳体；42
‑
1、底板；42
‑
2、环形边框；
[0049]50、光纤组件；51、光接头；52、光纤；53、光接口；
[0050]61、第一防护罩；62、第二防护罩；
[0051]70、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光模块，其特征在于，包括：电路板，其包括第一刚板、柔板、第二刚板，所述第一刚板通过所述柔板与所述第二刚板连接；所述第二刚板具有阵列孔；电连接器，其包括基座，所述基座的顶端面具有插针连接端，所述基座的底端面具有插合连接端；所述插针连接端与所述插合连接端电连接；所述插针连接端与所述第二刚板的阵列孔焊接在一起；芯片组件，其安装在所述第一刚板的顶端面上，与所述第一刚板电连接；壳体，其罩设在所述第一刚板上，与所述第一刚板形成密封腔室；光纤组件，其光接头位于所述密封腔室内，其光纤穿过所述壳体，其光接口位于所述密封腔室外。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光纤组件的光接口的底端面与所述第一刚板的顶端面连接；所述光模块还包括第一防护罩，所述第一防护罩罩设在所述光接口上，所述第一防护罩的底端面与所述第一刚板的顶端面接触且固定。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光模块还包括第二防护罩；所述第二防护罩罩设在所述芯片组件上，所述第二防护罩的底端面与所述第一刚板的顶端面接触且固定。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述第一刚板的顶端面、底端面均具有环形连接区；所述壳体包括上壳体和下壳体；所述上壳体包括顶盖和环形边框，所述上壳体的环形边框的顶端面与所述顶盖连接，所述上壳体的环形边框的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：王目喜，张翠改，胡凯丽，赵洪磊，仲兆良，
申请(专利权)人：青岛兴航光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：