传感器制造技术

技术编号:38924358 阅读:11 留言:0更新日期:2023-09-25 09:33
一种传感器,包括电路板组件和壳体,电路板组件包括电路板,壳体具有第一腔,电路板至少部分位于第一腔。壳体包括插接部和安装部,传感器包括弹性件,插接部和安装部均位于第一腔的外围,插接部与安装部相固定,弹性件部分夹持在插接部和安装部之间,插接部和安装部通过弹性件密封连接。沿传感器的高度方向,弹性件至少部分与安装部至少部分分别位于电路板的两侧,弹性件与电路板抵接,安装部至少部分与电路板抵接。在本申请中,弹性件不仅能够用于插接部和安装部之间的密封连接,还能够与安装部和插接部配合,限制电路板的位移,从而本申请能够简化传感器的结构。申请能够简化传感器的结构。申请能够简化传感器的结构。

【技术实现步骤摘要】
传感器


[0001]本申请涉及流体检测领域,具体涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]传感器包括电路板组件、连接端子和壳体,电路板组件包括温度检测组件、压力检测组件和电路板,电路板组件和连接端子均容纳于壳体之内。壳体包括相互固定的插接部和安装部,插接部内嵌有连接端子,压力检测组件与安装部固定且密封连接,连接端子、温度检测组件、压力检测组件均与电路板电连接。
[0003]相关技术中,插接部和安装部需要密封连接,以减少传感器外界杂质对电路板组件的影响。此外,为了限制电路板的位移,插接部和安装部配合夹持电路板。由于插接部和安装部的硬度较大,如果二者直接抵接电路板,容易造成电路板的损伤。为此,不仅需要设置密封件实现插接部和安装部的密封连接,还需要设置弹性件减少插接部和安装部直接抵接带来的电路板损伤,导致传感器的结构较为复杂。
[0004]因此,需要对传感器的结构进行简化。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题,本申请提供一种结构简化的传感器。
[0006]本申请提供一种传感器,包括电路板组件和壳体,所述电路板组件包括电路板,所述壳体具有第一腔,所述第一腔与所述传感器的外界隔离,所述电路板至少部分位于所述第一腔;
[0007]所述壳体包括插接部和安装部,所述传感器包括弹性件,所述插接部和所述安装部均位于所述第一腔的外围,所述插接部与所述安装部相固定,所述弹性件部分夹持在所述插接部和所述安装部之间,所述插接部和所述安装部通过所述弹性件密封连接;
[0008]沿所述传感器的高度方向,所述弹性件至少部分与所述安装部至少部分分别位于所述电路板两侧,所述弹性件与所述电路板抵接,所述安装部至少部分与所述电路板抵接。
[0009]在本申请中,弹性件部分夹持在插接部和安装部之间,并且沿传感器的高度方向,弹性件至少部分与安装部至少部分分别位于电路板的两侧,弹性件与电路板抵接,安装部至少部分与电路板紧配合。弹性件不仅能够用于插接部和安装部之间的密封连接,还能够与安装部和插接部配合限制电路板的位移,从而本申请能够简化传感器的结构。
附图说明
[0010]图1是本申请一种实施方式提供的传感器的示意图;
[0011]图2是本申请一种实施方式提供的传感器的剖视示意图;
[0012]图3是本申请一种实施方式提供的传感器的爆炸示意图;
[0013]图4是本申请一种实施方式提供的传感器的插接部的立体图;
[0014]图5是本申请一种实施方式提供的传感器的插接部的爆炸示意图;
[0015]图6是本申请一种实施方式提供的壳体的部分剖视示意图;
[0016]图7是本申请一种实施方式提供的连接端子的立体图;
[0017]图8是本申请一种实施方式提供的连接端子的另一个角度的立体图;
[0018]图9是本申请一种实施方式提供的安装部的立体图;
[0019]图10是本申请一种实施方式提供的安装部的另一个角度的立体图;
[0020]图11是本申请一种实施方式提供的安装部的剖视示意图;
[0021]图12是图11中A部分的放大示意图;
[0022]图13是本申请一种实施方式提供的安装部的另一个角度的剖视示意图;
[0023]图14是本申请一种实施方式提供的压力检测组件的立体图;
[0024]图15是本申请一种实施方式提供的压力检测组件的另一个角度的立体图。
具体实施方式
[0025]为了更好地理解本申请的技术方案,下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0026]应当明确,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0027]传感器100包括电路板组件1、连接端子2和壳体3,例如图1~图3所示。壳体3具有第一腔1001,第一腔1001与传感器的外界流体隔离,电路板组件1至少部分位于第一腔1001。电路板组件1包括电路板6和压力检测组件4,压力检测组件4与电路板6电性连接。连接端子2与壳体3固定连接,连接端子2与电路板6电性连接,并且连接端子2能够与外部插接件插接,从而输出压力信号。
[0028]相关技术中,连接端子2由连接部21和第一端部22组成,第一端部22自连接部21沿传感器的高度方向延伸,第一端部22的底端与连接部21连接,连接部21沿水平方向延伸,连接端子2整体呈“L”形;或者,连接端子2整体呈柱状的“I”形。沿传感器的高度方向,第一端部22相对于连接部21远离电路板6。第一端部22的一部分嵌在壳体3之内、与壳体3固定连接,第一端部22的一部分暴露于传感器100的外界;连接部21与壳体3的第一腔1001中的电路板组件1电性连接。连接端子2与壳体3的固定连接主要通过第一端部22嵌在壳体中的部分实现。第一端部22同时需要与外部线缆插接,以实现传感器信号的输出。第一端部22在与外部线缆插接或分离的过程中受力,容易影响连接端子2与壳体3的连接牢固性。比如,在插接过程中连接端子2与外部线缆误插接,需要拔出重插,此时为了将连接端子2与外部线缆分离,第一端部22可能承受较大的外力,导致连接端子2在壳体3内松动,影响连接端子2与电路板6之间的电性连接。
[0029]为此,本申请的第一方面提供一种传感器,传感器100包括电路板组件1、连接端子2和壳体3,电路板组件1包括电路板6和压力检测组件4,电路板6与压力检测组件4连接。传感器100具有第一腔1001,电路板组件1至少部分暴露于第一腔1001,电路板组件1至少部分位于第一腔1001。连接端子2包括连接部21、第一端部22和第二端部23,第一端部22和第二端部23分别与连接部21连接,第一端部22和第二端部23分别自连接部21向壳体3的内部延伸,第一端部22和第二端部23均与连接部21连接。连接部21与电路板6电性连接,连接部21
至少部分暴露于第一腔1001,连接部21至少部分位于第一腔1001。第一端部22至少部分嵌设于壳体3之内,第一端部22至少部分与壳体3固定连接,第一端部22用于与外部线缆连接。第二端部23至少部分嵌设于壳体3之内,第二端部23至少部分与壳体3固定连接,第二端部23至少部分与第一端部22之间有间距。定义垂直于传感器的高度方向H的平面为水平面,第一端部22至少部分的延伸方向和第二端部23至少部分的延伸方向均与水平面相交。
[0030]本申请中,连接端子2包括第二端部23,第二端部23至少部分嵌设于壳体3之内,第二端部23至少部分与壳体3固定连接,第二端部23至少部分与第一端部22之间有间距;定义垂直于传感器的高度方向H的平面为水平面,第二端部23至少部分的延伸方向与水平面相交。相对于用于与外部线缆连接的第一端部22而言,第二端部23受外力的直接影响较小,本申请不仅通过至少部分嵌设于壳体的第一端部22,还通过至少部分嵌设于壳体的第二端部23来实现连接端本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器,包括电路板组件和壳体,所述电路板组件包括电路板,所述壳体具有第一腔,所述电路板至少部分位于所述第一腔,其特征在于:所述壳体包括插接部和安装部,所述传感器包括弹性件,所述插接部和所述安装部均位于所述第一腔的外围,所述插接部与所述安装部相固定,所述弹性件部分夹持在所述插接部和所述安装部之间,所述插接部和所述安装部通过所述弹性件密封连接;沿所述传感器的高度方向,所述弹性件至少部分与所述安装部至少部分分别位于所述电路板的两侧,所述弹性件与所述电路板抵接,所述安装部至少部分与所述电路板抵接。2.如权利要求1所述的传感器,其特征在于:所述安装部包括壁部、第一抵接部和第二抵接部,所述安装部具有第一容腔,所述第一容腔至少部分形成所述第一腔;所述第一抵接部自所述壁部向所述第一容腔凸出,所述第二抵接部自所述第一抵接部向所述第一容腔凸出;所述第一抵接部具有第一抵接面,所述第二抵接部具有第二抵接面;沿传感器的高度方向,所述第一抵接面相对于所述第二抵接面靠近所述插接部,所述第一抵接面与所述弹性件抵接,所述第二抵接面与所述电路板的第二配合面抵接。3.如权利要求2所述的传感器,其特征在于:所述电路板具有第一配合面和第二配合面,沿所述传感器的高度方向,所述第一配合面和所述第二配合面分别位于所述电路板的两侧;所述弹性件的横截面为圆形,沿所述传感器的高度方向,所述第一配合面相对于所述第一抵接面靠近所述插接部。4.如权利要求2所述的传感器,其特征在于:所述第一抵接部具有限位面,所述限位面与所述第一抵接面连接,所述限位面与所述第二抵接面连接;限位面与电路板的侧面间隙配合;所述第一抵接面和所述第二抵接面均为平面,所述第一抵接面和所述第二抵接面均与所述传感器的高度方向垂直;所述限位面与所述传感器的高度方向平行。5.如权利要求4所述的传感器,其特征在于:所述安装部具有第一凸起部,所述第一凸起部自所述限位面向所述第一容腔凸出,所述电路板具有第一凹部,所述第一凹部自所述电路板的侧面向电路板内部凹陷;或者,所述电路板具有第一凸起部,所述第一凸起部自所述电路板的侧面向外凸出,所述安装部具有第一凹部,所述第一凹部自所述限位面向所述安装部的内部凹陷;所述第一凸起部至少部分位于所述第一凹部之内。6.如权利要求2所述的传感器,其特征在于:所述插接部至少部分位于第一容腔;所述安装部包括第三抵接部和延伸部,所述第三抵接部自所述壁部向所述第一容腔凸出,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名吴云岗黄隆重请求不公布姓名
申请(专利权)人:杭州三花研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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